CH9340K (ESSOP-10-150mil-1mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH9340K

WCHID: C503470ESSOP-10-150mil-1mm · 11 引脚 · Pitch 1.00mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH9340K (ESSOP-10-150mil-1mm)1UD+2UD -3GND4H F#_5DTR#6RTS#11LOP#10V39RXD8TXD7VCCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.212.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011E=3.90mm · Pitch e=1.00mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.90mm × 4.90mm · 间距 Pitch: 1.00mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (11/11)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1UD+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UD+ (USB)
2UD -I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UD - (USB)
3GNDGND电源参考地引脚 (GND)
4H F#_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 H F#_ (General)
5DTR#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DTR# (UART)
6RTS#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RTS# (UART)
7VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V to 5V)
8TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)
9RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART)
10V3Power稳压电源输出端 (V3 — 3.3V to 5V)
11LOP#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LOP# (General)
PIN 1 UD+
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 UD+ (USB)
PCB布线建议: 直接连到USB总线的D+数据线
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 5 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH9340K (WCH · ESSOP-10-150mil-1mm)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH9340K (ESSOP-10-150mil-1mm) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH9340K (ESSOP-10-150mil-1mm) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (11 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH9340K (ESSOP-10-150mil-1mm) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH9340K (ESSOP-10-150mil-1mm) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
ESSOP-10-150mil-1mm · 3.90×4.90mm · 节距 1.00mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH9340K (ESSOP-10-150mil-1mm) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (11 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH9340K (ESSOP-10-150mil-1mm) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (5 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–5 张,共 5 张完整原图 (来自 CH9340 系列)
P1 · p01_fig011648×415px
CH9340K (ESSOP-10-150mil-1mm) — 2、特点
2、特点
P1 · p01_fig02877×363px
CH9340K (ESSOP-10-150mil-1mm) — 封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号
封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号
P1 · p01_fig02P1
CH9340K (ESSOP-10-150mil-1mm) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
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CH9340K (ESSOP-10-150mil-1mm) — 上图是由CH9340 实现的USB 转TTL 串口。CH9340 提供了常用的串口信号及MODEM 信号,另加电 平转换电路可以将TTL 串口转换为RS232 串口。
上图是由CH9340 实现的USB 转TTL 串口。CH9340 提供了常用的串口信号及MODEM 信号,另加电 平转换电路可以将TTL 串口转换为RS232 串口。
P4 · p04_fig01P4
CH9340K (ESSOP-10-150mil-1mm) — Datasheet Page 4 (p04_fig01)
Datasheet Page 4 (p04_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (CH9340K)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH9340K (ESSOP-10-150mil-1mm) 是一款 10 引脚的标准电子与连接器元件,机械封装尺寸为 4.90 × 3.90 × 1.10 mm(引脚间距 e = 1.00 mm)。工作电压范围 3.3V to 5V,工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade),内置 USB, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.3V to 5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.10 mm (A1=0.05 mm)
封装类型:TSSOP (ESSOP-10-150mil-1mm)
引脚总数与中心间距N / e
10 Pins | Pitch e = 1.00 mm (39.4 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号11 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘11 个焊盘 · 节距 1.00mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 2.30×3.00mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (ESSOP-10-150mil-1mm)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=1.00mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.45 × 1.50 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
11P / 11Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
ESSOP-10-150mil-1mm
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH9340K (ESSOP-10-150mil-1mm)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH9340K (ESSOP-10-150mil-1mm) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

WCH 生产的 CH9340K 采用 ESSOP-10-150mil-1mm 封装,共 11 脚,引脚间距 1.00 mm,工作电压范围 VCC 3.3V to 5V。主要引脚包括:1 (UD+: 多功能复用 I/O 与外设引脚 UD+ (USB)), 2 (UD -: 多功能复用 I/O 与外设引脚 UD - (USB)), 3 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 4 (H F#_: 多功能复用 I/O 与外设引脚 H F#_ (General)), 5 (DTR#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DTR# (UART)), 6 (RTS#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RTS# (UART))。

CH9340K 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,CH9340K (ESSOP-10-150mil-1mm) 本体轮廓为 3.90 × 4.90 mm,引脚间距 e = 1.00 mm,共计 11 个铜箔焊盘,附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.30 × 3.00 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 CH9340K 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH9340K (WCH, ESSOP-10-150mil-1mm) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (11 脚) 与 CH9340 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1UD+Digital_IO信号引脚 UD+(方向:I/O,电压域:3.3V to 5V)。复用功能 (Alternate Functions):UD+。支持总线接口:USB。
2UD -Digital_IO信号引脚 UD -(方向:I/O,电压域:3.3V to 5V)。复用功能 (Alternate Functions):UD -。支持总线接口:USB。
3GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
4H F#_Digital_IO信号引脚 H F#_(方向:I/O,电压域:3.3V to 5V)。复用功能 (Alternate Functions):H F#_。支持总线接口:General。
5DTR#Digital_IO信号引脚 DTR#(方向:I/O,电压域:3.3V to 5V)。复用功能 (Alternate Functions):DTR#。支持总线接口:UART。
6RTS#Digital_IO信号引脚 RTS#(方向:I/O,电压域:3.3V to 5V)。复用功能 (Alternate Functions):RTS#。支持总线接口:UART。
7VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC),工作电压域:3.3V to 5V(最高耐压:5.0V)。
8TXDDigital_IO信号引脚 TXD(方向:I/O,电压域:3.3V to 5V)。复用功能 (Alternate Functions):TXD。支持总线接口:UART。
9RXDDigital_IO信号引脚 RXD(方向:I/O,电压域:3.3V to 5V)。复用功能 (Alternate Functions):RXD。支持总线接口:UART。
10V3Power_Out稳压电源输出引脚 (V3),工作电压域:3.3V to 5V(最高耐压:5.0V)。
11LOP#Digital_IO信号引脚 LOP#(方向:I/O,电压域:3.3V to 5V)。复用功能 (Alternate Functions):LOP#。支持总线接口:General。