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PIC16LF1825-I/ST (TSSOP-14) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16LF1825-I/ST

MICROCHIPID: C50134TSSOP-14 · 14 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC16LF1825-I/ST (TSSOP-14)1PIC12F1840 P2PIC16F1829 P3RA44RA3/MCLR#/VP5RC56RC47RC314VSS13RA0/ICSPDAT12RA1/ICSPCLK11RA210RC09RC18RC2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=5.00mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.40mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (14/14)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PIC12F1840 PIC12LF1840I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PIC12F1840 PIC12LF1840 (General)
2PIC16F1829 PIC16LF1829I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PIC16F1829 PIC16LF1829 (General)
3RA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4 (General)
4RA3/MCLR#/VPPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3/MCLR#/VPP (General)
5RC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC5 (General)
6RC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC4 (General)
7RC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC3 (General)
8RC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC2 (General)
9RC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC1 (General)
10RC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC0 (General)
11RA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2 (General)
12RA1/ICSPCLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1/ICSPCLK (General)
13RA0/ICSPDATI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0/ICSPDAT (General)
14VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
PIN 1 PIC12F1840 PIC12LF1840
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PIC12F1840 PIC12LF1840 (General)
PCB布线建议: Signal terminal PIC12F1840 PIC12LF1840 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PIC12F1840 PIC12LF1840. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 5 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: PIC16LF1825-I/ST (MICROCHIP · TSSOP-14)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC16LF1825-I/ST (TSSOP-14) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC16LF1825-I/ST (TSSOP-14) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (14 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC16LF1825-I/ST (TSSOP-14) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16LF1825-I/ST (TSSOP-14) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TSSOP-14 · 4.40×5.00mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC16LF1825-I/ST (TSSOP-14) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (14 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC16LF1825-I/ST (TSSOP-14) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (5 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–5 张，共 5 张完整原图 (来自 PIC16LF1825 系列)
P1 · p01_fig011991×2434px
PIC16LF1825-I/ST (TSSOP-14) — PIC12F/PIC16F182X Microcontrollers High Feature, Low Pin Count 8-bit MCUs
PIC12F/PIC16F182X Microcontrollers High Feature, Low Pin Count 8-bit MCUs
P1 · p01_fig02942×668px
PIC16LF1825-I/ST (TSSOP-14) — The “Green” Microcontroller
The “Green” Microcontroller
P1 · p01_fig03932×1123px
PIC16LF1825-I/ST (TSSOP-14) — PWMs with up to 4 available time bases are available to support a wide array of motor control and lighting types, such as LED and fl uorescent lighting.
PWMs with up to 4 available time bases are available to support a wide array of motor control and lighting types, such as LED and fl uorescent lighting.
P1 · p01_fig03P1
PIC16LF1825-I/ST (TSSOP-14) — Datasheet Page 1 (p01_fig03)
Datasheet Page 1 (p01_fig03)
P2 · p02_fig012040×1985px
PIC16LF1825-I/ST (TSSOP-14) — Microchip Technology Inc. • 2355 W. Chandler Blvd. • Chandler, AZ 85224-6199
Microchip Technology Inc. • 2355 W. Chandler Blvd. • Chandler, AZ 85224-6199

电气参数与元器件规格详情 (PIC16LF1825-I/ST)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC16LF1825-I/ST (TSSOP-14) 是一款 14 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 5.00 × 4.40 × 1.00 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 SPI, I2C 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
32 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：TSSOP (TSSOP-14)
引脚总数与中心间距N / e
14 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
SPI, I2C
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号14 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘14 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TSSOP-14)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 4.40 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
14P / 14Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
TSSOP-14
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC16LF1825-I/ST (TSSOP-14)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16LF1825-I/ST (TSSOP-14) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC16LF1825-I/ST 采用 TSSOP-14 封装，共 14 脚，引脚间距 0.65 mm。主要引脚包括：1 (PIC12F1840 PIC12LF1840: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PIC12F1840 PIC12LF1840 (General)), 2 (PIC16F1829 PIC16LF1829: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PIC16F1829 PIC16LF1829 (General)), 3 (RA4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4 (General)), 4 (RA3/MCLR#/VPP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3/MCLR#/VPP (General)), 5 (RC5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RC5 (General)), 6 (RC4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RC4 (General))。

PIC16LF1825-I/ST 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC16LF1825-I/ST (TSSOP-14) 本体轮廓为 4.40 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 14 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC16LF1825-I/ST 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC16LF1825-I/ST (MICROCHIP, TSSOP-14) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (14 脚) 与 PIC16LF1825 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PIC12F1840 PIC12LF1840Digital_IO信号引脚 PIC12F1840 PIC12LF1840（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PIC12F1840 PIC12LF1840。支持总线接口：General。
2PIC16F1829 PIC16LF1829Digital_IO信号引脚 PIC16F1829 PIC16LF1829（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PIC16F1829 PIC16LF1829。支持总线接口：General。
3RA4Digital_IO信号引脚 RA4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RA4。支持总线接口：General。
4RA3/MCLR#/VPPDigital_IO信号引脚 RA3/MCLR#/VPP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RA3/MCLR#/VPP。支持总线接口：General。
5RC5Digital_IO信号引脚 RC5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RC5。支持总线接口：General。
6RC4Digital_IO信号引脚 RC4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RC4。支持总线接口：General。
7RC3Digital_IO信号引脚 RC3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RC3。支持总线接口：General。
8RC2Digital_IO信号引脚 RC2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RC2。支持总线接口：General。
9RC1Digital_IO信号引脚 RC1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RC1。支持总线接口：General。
10RC0Digital_IO信号引脚 RC0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RC0。支持总线接口：General。
11RA2Digital_IO信号引脚 RA2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2。支持总线接口：General。
12RA1/ICSPCLKDigital_IO信号引脚 RA1/ICSPCLK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RA1/ICSPCLK。支持总线接口：General。
13RA0/ICSPDATDigital_IO信号引脚 RA0/ICSPDAT（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RA0/ICSPDAT。支持总线接口：General。
14VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传