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CH211C (QFN-16C(2x2)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH211C

WCHID: C49438114QFN-16C(2x2) · 17 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH211C (QFN-16C(2x2))1SDA2SCL3ODL14ODL25CCL16CCL27HVIO8KEY9CCPDG217VSYS16VBUS15HVCP14ODH113ODH212CCH111CCH210CCPDG1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617E=2.00mm · Pitch e=0.40mmD=2.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.00mm × 2.00mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (17/17)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)
2SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)
3ODL1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ODL1 (General)
4ODL2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ODL2 (General)
5CCL1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CCL1 (General)
6CCL2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CCL2 (General)
7HVIOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 HVIO (General)
8KEYI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 KEY (General)
9CCPDG2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CCPDG2 (General)
10CCPDG1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CCPDG1 (General)
11CCH2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CCH2 (General)
12CCH1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CCH1 (General)
13ODH2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ODH2 (General)
14ODH1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ODH1 (General)
15HVCPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 HVCP (General)
16VBUSPower正电源供电引脚 (VBUS — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
17VSYSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VSYS (General)
PIN 1 SDA
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)
PCB布线建议: 2线串行接口的数据输入和输出 ， 内置可控的上拉电阻
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 6 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH211C (WCH · QFN-16C(2x2))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH211C (QFN-16C(2x2)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH211C (QFN-16C(2x2)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (17 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH211C (QFN-16C(2x2)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH211C (QFN-16C(2x2)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-16C(2x2) · 2.00×2.00mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH211C (QFN-16C(2x2)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (17 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH211C (QFN-16C(2x2)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (6 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–6 张，共 6 张完整原图 (来自 CH211 系列)
P1 · p01_fig011599×1046px
CH211C (QFN-16C(2x2)) — 2、特点
2、特点
P2 · p02_fig011790×1009px
CH211C (QFN-16C(2x2)) — 蓝色引脚为支持高电压的引脚。 CH211C 体积小，印字为211C 及第二行的批号代码。
蓝色引脚为支持高电压的引脚。 CH211C 体积小，印字为211C 及第二行的批号代码。
P2 · p02_fig01P2
CH211C (QFN-16C(2x2)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P14 · p14_fig011301×261px
CH211C (QFN-16C(2x2)) — 6.3. 接口时序参数（测试条件：TA=25℃，VSYS=5～28V，参考附图）
6.3. 接口时序参数（测试条件：TA=25℃，VSYS=5～28V，参考附图）
P15 · p15_fig011579×1179px
CH211C (QFN-16C(2x2)) — 7.2. 一键开关与DRP
7.2. 一键开关与DRP
P15 · p15_fig021821×1212px
CH211C (QFN-16C(2x2)) — CH211 为PDUSB MCU（例如CH32X035 或CH32L103）提供Type-C 的Rd 下拉电阻，支持PD Source、 Sink 和DRP，HVCP 引脚产生高压可以控制DCDC 通断，为电池充电或者反向输出。如果仅用于Source， 那么两个CCPDG 引脚应该悬空，CH211 的VBUS 引脚无需连接。
CH211 为PDUSB MCU（例如CH32X035 或CH32L103）提供Type-C 的Rd 下拉电阻，支持PD Source、 Sink 和DRP，HVCP 引脚产生高压可以控制DCDC 通断，为电池充电或者反向输出。如果仅用于Source， 那么两个CCPDG 引脚应该悬空，CH211 的VBUS 引脚无需连接。

电气参数与元器件规格详情 (CH211C)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH211C (QFN-16C(2x2)) 是一款 16 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 2.00 × 2.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 I2C 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
2.00 × 2.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-16C(2x2))
引脚总数与中心间距N / e
16 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
I2C
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号17 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘17 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 1.20×1.20mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-16C(2x2))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
2.00 × 2.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.20 × 0.30 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
17P / 17Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN-16C(2x2)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH211C (QFN-16C(2x2))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH211C (QFN-16C(2x2)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH211C 采用 QFN-16C(2x2) 封装，共 17 脚，引脚间距 0.40 mm。主要引脚包括：1 (SDA: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)), 2 (SCL: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)), 3 (ODL1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 ODL1 (General)), 4 (ODL2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 ODL2 (General)), 5 (CCL1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CCL1 (General)), 6 (CCL2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CCL2 (General))。

CH211C 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH211C (QFN-16C(2x2)) 本体轮廓为 2.00 × 2.00 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 17 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 1.20 × 1.20 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 CH211C 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH211C (WCH, QFN-16C(2x2)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (17 脚) 与 CH211 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1SDADigital_IO信号引脚 SDA（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SDA。支持总线接口：I2C。
2SCLDigital_IO信号引脚 SCL（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SCL。支持总线接口：I2C。
3ODL1Digital_IO信号引脚 ODL1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：ODL1。支持总线接口：General。
4ODL2Digital_IO信号引脚 ODL2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：ODL2。支持总线接口：General。
5CCL1Digital_IO信号引脚 CCL1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CCL1。支持总线接口：General。
6CCL2Digital_IO信号引脚 CCL2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CCL2。支持总线接口：General。
7HVIODigital_IO信号引脚 HVIO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：HVIO。支持总线接口：General。
8KEYDigital_IO信号引脚 KEY（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：KEY。支持总线接口：General。
9CCPDG2Digital_IO信号引脚 CCPDG2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CCPDG2。支持总线接口：General。
10CCPDG1Digital_IO信号引脚 CCPDG1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CCPDG1。支持总线接口：General。
11CCH2Digital_IO信号引脚 CCH2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CCH2。支持总线接口：General。
12CCH1Digital_IO信号引脚 CCH1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CCH1。支持总线接口：General。
13ODH2Digital_IO信号引脚 ODH2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：ODH2。支持总线接口：General。
14ODH1Digital_IO信号引脚 ODH1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：ODH1。支持总线接口：General。
15HVCPDigital_IO信号引脚 HVCP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：HVCP。支持总线接口：General。
16VBUSPower_In主供电输入引脚 (VBUS)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
17VSYSDigital_IO信号引脚 VSYS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VSYS。支持总线接口：General。
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