STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WBA5MMGH6TR

STID: C49304689LGA-76(8x12.5) · 76 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5))1GND2GND3GND4GND5GND6GND7PA108PA99PB1410PB1311PB1212PB1113PA814PA715PA616PA417PA318PA019GND20VDDA21GND22VDD23GND24PA125PA226PB927PA528PC1329PB830PB631PB732PB333PB534PA1535PB436GND37PA1438PA1376GND75GND74GND73GND72GND71GND70GND69GND68GND67GND66GND65GND64GND63GND62GND61GND60GND59GND58GND57GND56GND55GND54GND53GND52GND51ANT_IN50ANT_OUT49GND48NRST47GND46BOOT045GND44PB1543PB042PB141PB240PA1139PA12Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.853.348.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3-53.3mm
2. 2D 풋프린트
22232425262728293031323334353676757473727170696867666564636261605958575655545352515049484746454443424140393837212019181716151413121110987654321E=8.00mm · Pitch e=0.50mmD=12.50mm-7-5-3-1135797531-1-3-5-7-9mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 8.00mm × 12.50mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (76/76)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1GNDGND접지 기준 핀 (GND)
2GNDGND접지 기준 핀 (GND)
3GNDGND접지 기준 핀 (GND)
4GNDGND접지 기준 핀 (GND)
5GNDGND접지 기준 핀 (GND)
6GNDGND접지 기준 핀 (GND)
7PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)
8PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)
9PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (General)
10PB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (General)
11PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (General)
12PB11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (General)
13PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General)
14PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (General)
15PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (General)
16PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (General)
17PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (General)
18PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (General)
19GNDGND접지 기준 핀 (GND)
20VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
21GNDGND접지 기준 핀 (GND)
22VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
23GNDGND접지 기준 핀 (GND)
24PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (General)
25PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (General)
26PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (General)
27PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (General)
28PC13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (General)
29PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
30PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
31PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
32PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)
33PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
34PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (General)
35PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)
36GNDGND접지 기준 핀 (GND)
37PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (General)
38PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (General)
39PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (General)
40PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)
41PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General)
42PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (General)
43PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (General)
44PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (General)
45GNDGND접지 기준 핀 (GND)
46BOOT0I입력 전용 핀 BOOT0 (General)
47GNDGND접지 기준 핀 (GND)
48NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
49GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
50ANT_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ANT_OUT (General)
51ANT_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ANT_IN (General)
52GNDGND접지 기준 핀 (GND)
53GNDGND접지 기준 핀 (GND)
54GNDGND접지 기준 핀 (GND)
55GNDGND접지 기준 핀 (GND)
56GNDGND접지 기준 핀 (GND)
57GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
58GNDGND접지 기준 핀 (GND)
59GNDGND접지 기준 핀 (GND)
60GNDGND접지 기준 핀 (GND)
61GNDGND접지 기준 핀 (GND)
62GNDGND접지 기준 핀 (GND)
63GNDGND접지 기준 핀 (GND)
64GNDGND접지 기준 핀 (GND)
65GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
66GNDGND접지 기준 핀 (GND)
67GNDGND접지 기준 핀 (GND)
68GNDGND접지 기준 핀 (GND)
69GNDGND접지 기준 핀 (GND)
70GNDGND접지 기준 핀 (GND)
71GNDGND접지 기준 핀 (GND)
72GNDGND접지 기준 핀 (GND)
73GNDGND접지 기준 핀 (GND)
74GNDGND접지 기준 핀 (GND)
75GNDGND접지 기준 핀 (GND)
76GNDGND접지 기준 핀 (GND)
PIN 1 GND
GND
접지 기준 핀 (GND)
설계 권장 사항: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 4 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32WBA5MMGH6TR (ST · LGA-76(8x12.5))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (76 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
LGA-76(8x12.5) · 8.00×12.50mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (76 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (4개 도면 · 1/1 페이지)
STM32WBA5MMG 제품군의 원본 도면 4개 중 1–4번째 표시 중
P1 · p01_fig01정확한 패키지 일치
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) — • Arm® 32-bit Cortex®-M33 CPU with TrustZone®, MPU, DSP, and FPU
• Arm® 32-bit Cortex®-M33 CPU with TrustZone®, MPU, DSP, and FPU
P12 · p12_fig01정확한 패키지 일치
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) — Figure 5. SiP-LGA76 - Outline SIDE VIEW bbb C M 2.961 Ref. A,
Figure 5. SiP-LGA76 - Outline SIDE VIEW bbb C M 2.961 Ref. A,
P13 · p13_fig01정확한 패키지 일치
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) — A1 0.030 ± 0.020 0.0012 ± 0.0008
A1 0.030 ± 0.020 0.0012 ± 0.0008
P1 · p01_fig01P1
STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32WBA5MMGH6TR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5)) 부품은 76핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 12.50 × 8.00 × 1.15 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C to 85°C 및 Bluetooth / BLE, JTAG / SWD 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to 85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
100 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
12.50 × 8.00 × 1.15 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: LGA (LGA-76(8x12.5))
핀 수 및 리드 피치N / e
76 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Bluetooth / BLE, JTAG / SWD
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (BOOT0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼76 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트76 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (LGA-76(8x12.5))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
12.50 × 8.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.15mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.30 × 0.30 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
76P / 76Pad (LGA_ARRAY)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
LGA-76(8x12.5)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WBA5MMGH6TR (LGA-76(8x12.5))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32WBA5MMGH6TR(LGA-76(8x12.5) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 76핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 2 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 3 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 4 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 5 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 6 (GND: 접지 기준 핀 (GND)).

STM32WBA5MMGH6TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32WBA5MMGH6TR(LGA-76(8x12.5)) 본체 크기는 8.00 × 12.50 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 76개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32WBA5MMGH6TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32WBA5MMGH6TR(ST, LGA-76(8x12.5))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (76 핀) 및 STM32WBA5MMG 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
2GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
3GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
4GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
5GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
6GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
7PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: General.
8PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General.
9PB14Digital_IO신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB14. 지원 버스 프로토콜: General.
10PB13Digital_IO신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB13. 지원 버스 프로토콜: General.
11PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB12. 지원 버스 프로토콜: General.
12PB11Digital_IO신호 단자 PB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB11. 지원 버스 프로토콜: General.
13PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: General.
14PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7. 지원 버스 프로토콜: General.
15PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6. 지원 버스 프로토콜: General.
16PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA4. 지원 버스 프로토콜: General.
17PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: General.
18PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: General.
19GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
20VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
21GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
22VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
23GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
24PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: General.
25PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: General.
26PB9Digital_IO신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB9. 지원 버스 프로토콜: General.
27PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5. 지원 버스 프로토콜: General.
28PC13Digital_IO신호 단자 PC13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13. 지원 버스 프로토콜: General.
29PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
30PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General.
31PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General.
32PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3. 지원 버스 프로토콜: General.
33PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
34PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA15. 지원 버스 프로토콜: General.
35PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: General.
36GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
37PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: General.
38PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: General.
39PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: General.
40PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: General.
41PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: General.
42PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: General.
43PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: General.
44PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB15. 지원 버스 프로토콜: General.
45GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
46BOOT0Digital_IO신호 단자 BOOT0 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
47GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
48NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
49GNDGND패키지 하단 노출 방열 패드 (GND)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
50ANT_OUTRF_50Ohm신호 단자 ANT_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ANT_OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
51ANT_INRF_50Ohm신호 단자 ANT_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ANT_IN. 지원 버스 프로토콜: General.
52GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
53GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
54GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
55GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
56GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
57GNDGND패키지 하단 노출 방열 패드 (GND)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
58GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
59GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
60GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
61GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
62GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
63GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
64GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.