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MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MICRF230YQS-TR

MICROCHIPQSOP-16-150mil · 16 引脚 · Pitch 0.64mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil)1RO12RFGND3ANT4RFGND5CDEC6SQ7VDD8EN16RO215RSSI14AGC13CTH12SEL011SEL110DO9GNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516E=3.90mm · Pitch e=0.64mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.90mm × 4.90mm · 间距 Pitch: 0.64mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1RO1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RO1 (CAN)
2RFGNDGND电源参考地引脚 (RFGND)
3ANTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ANT (General)
4RFGNDGND电源参考地引脚 (RFGND)
5CDECI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CDEC (General)
6SQI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SQ (General)
7VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.5V to 5.5V)
8ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
9GNDGND电源参考地引脚 (GND)
10DOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DO (General)
11SEL1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEL1 (CAN)
12SEL0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEL0 (CAN)
13CTHI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTH (General)
14AGCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AGC (General)
15RSSII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RSSI (General)
16RO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RO2 (General)
PIN 1 RO1
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 RO1 (CAN)
PCB布线建议: Referenceresonatorconnection(tothePierceoscillator) Canalsobedrivenbyexternal . r Ge Nfe Dre dn uc re s gig nn oa rl o af l2 o0 p0 em raV tP io-P to 1 .5V P-P amplitude maximum . Internal capacitance of 7pF to in m n .
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 8 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (16 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QSOP-16-150mil · 3.90×4.90mm · 节距 0.64mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (16 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (8 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–8 张，共 8 张完整原图 (来自 MICRF230 系列)
P19 · p19_fig01精确匹配封装
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) — QSOP16 Package (QS)
QSOP16 Package (QS)
P1 · p01_fig011734×634px
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) — Typical Application
Typical Application
P1 · p01_fig01P1
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig01512×499px
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) — 16-Pin 4.9mm × 6.0mm QSOP (QS) (Top View)
16-Pin 4.9mm × 6.0mm QSOP (QS) (Top View)
P2 · p02_fig01P2
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P14 · p14_fig01856×385px
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) — Figure 7. Preamble Length - Too Short
Figure 7. Preamble Length - Too Short
P14 · p14_fig02944×326px
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) — Figure 7. Preamble Length - Too Short
Figure 7. Preamble Length - Too Short
P19 · p19_fig01P19
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) — Datasheet Page 19 (p19_fig01)
Datasheet Page 19 (p19_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (MICRF230YQS-TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) 是一款 16 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 4.90 × 3.90 × 1.10 mm（引脚间距 e = 0.64 mm）。工作电压范围 3.5V to 5.5V，工作温度 40°C to +105°C，内置 CAN 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.5V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40°C to +105°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
400MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.10 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：TSSOP (QSOP-16-150mil)
引脚总数与中心间距N / e
16 Pins | Pitch e = 0.64 mm (25.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
CAN
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号16 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘16 个焊盘 · 节距 0.64mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QSOP-16-150mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=0.64mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.38 × 1.50 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QSOP-16-150mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MICRF230YQS-TR 采用 QSOP-16-150mil 封装，共 16 脚，引脚间距 0.64 mm，工作电压范围 VCC 3.5V to 5.5V。主要引脚包括：1 (RO1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RO1 (CAN)), 2 (RFGND: 电源参考地引脚 (RFGND)), 3 (ANT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 ANT (General)), 4 (RFGND: 电源参考地引脚 (RFGND)), 5 (CDEC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CDEC (General)), 6 (SQ: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SQ (General))。

MICRF230YQS-TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) 本体轮廓为 3.90 × 4.90 mm，引脚间距 e = 0.64 mm，共计 16 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 MICRF230YQS-TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MICRF230YQS-TR (MICROCHIP, QSOP-16-150mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (16 脚) 与 MICRF230 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1RO1Digital_IO信号引脚 RO1（方向：I/O，电压域：3.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RO1。支持总线接口：CAN。
2RFGNDGND0V 接地回路引脚 (RFGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
3ANTRF_50Ohm信号引脚 ANT（方向：I/O，电压域：3.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：ANT。支持总线接口：General。
4RFGNDGND0V 接地回路引脚 (RFGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
5CDECDigital_IO信号引脚 CDEC（方向：I/O，电压域：3.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：CDEC。支持总线接口：General。
6SQDigital_IO信号引脚 SQ（方向：I/O，电压域：3.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SQ。支持总线接口：General。
7VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.5V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
8ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
9GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
10DODigital_IO信号引脚 DO（方向：I/O，电压域：3.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：DO。支持总线接口：General。
11SEL1Digital_IO信号引脚 SEL1（方向：I/O，电压域：3.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEL1。支持总线接口：CAN。
12SEL0Digital_IO信号引脚 SEL0（方向：I/O，电压域：3.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEL0。支持总线接口：CAN。
13CTHDigital_IO信号引脚 CTH（方向：I/O，电压域：3.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTH。支持总线接口：General。
14AGCDigital_IO信号引脚 AGC（方向：I/O，电压域：3.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：AGC。支持总线接口：General。
15RSSIDigital_IO信号引脚 RSSI（方向：I/O，电压域：3.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RSSI。支持总线接口：General。
16RO2Digital_IO信号引脚 RO2（方向：I/O，电压域：3.5V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RO2。支持总线接口：General。
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