MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil)?

Das Bauteil MICRF230YQS-TR von MICROCHIP im QSOP-16-150mil-Gehäuse besitzt 16 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.64 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.5V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (RO1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RO1 (CAN)), 2 (RFGND: Masseanschluss (RFGND)), 3 (ANT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANT (General)), 4 (RFGND: Masseanschluss (RFGND)), 5 (CDEC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CDEC (General)), 6 (SQ: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SQ (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MICRF230YQS-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 0.64 mm und 16 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MICRF230YQS-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MICRF230YQS-TR (MICROCHIP, QSOP-16-150mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 0.64mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	RO1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RO1 (CAN)
2	RFGND	GND	Masseanschluss (RFGND)
3	ANT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANT (General)
4	RFGND	GND	Masseanschluss (RFGND)
5	CDEC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CDEC (General)
6	SQ	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SQ (General)
7	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.5V to 5.5V)
8	EN	I	Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
9	GND	GND	Masseanschluss (GND)
10	DO	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DO (General)
11	SEL1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEL1 (CAN)
12	SEL0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEL0 (CAN)
13	CTH	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTH (General)
14	AGC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AGC (General)
15	RSSI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSSI (General)
16	RO2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RO2 (General)

PIN 1 RO1

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RO1 (CAN)

Designhinweis: Referenceresonatorconnection(tothePierceoscillator) Canalsobedrivenbyexternal . r Ge Nfe Dre dn uc re s gig nn oa rl o af l2 o0 p0 em raV tP io-P to 1 .5V P-P amplitude maximum . Internal capacitance of 7pF to in m n .

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 8 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (16 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

QSOP-16-150mil · 3.90×4.90mm · Raster 0.64mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (16 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (8 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–8 von 8 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MICRF230

P19 · p19_fig01EXAKTES GEHÄUSE

QSOP16 Package (QS)

P1 · p01_fig011734×634px

Typical Application

P1 · p01_fig01P1

Datasheet Page 1 (p01_fig01)

P2 · p02_fig01512×499px

16-Pin 4.9mm × 6.0mm QSOP (QS) (Top View)

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P14 · p14_fig01856×385px

Figure 7. Preamble Length - Too Short

P14 · p14_fig02944×326px

Figure 7. Preamble Length - Too Short

P19 · p19_fig01P19

Datasheet Page 19 (p19_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MICRF230YQS-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) ist ein 16-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.10 mm (Pin-Raster e = 0.64 mm). Ausgelegt für 3.5V to 5.5V Versorgungsspannung, 40°C to +105°C Temperaturbereich und CAN Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

3.5V to 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

40°C to +105°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

400MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

4.90 × 3.90 × 1.10 mm (A1=0.10 mm)

Gehäusefamilie: TSSOP (QSOP-16-150mil)

Pinanzahl & RastermaßN / e

16 Pins | Pitch e = 0.64 mm (25.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

CAN

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol16 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint16 Pads · Raster 0.64mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QSOP-16-150mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

4.90 × 3.90 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.10mm · e=0.64mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.38 × 1.50 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

16P / 16Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit QSOP-16-150mil	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil)?

Das Bauteil MICRF230YQS-TR von MICROCHIP im QSOP-16-150mil-Gehäuse besitzt 16 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.64 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.5V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (RO1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RO1 (CAN)), 2 (RFGND: Masseanschluss (RFGND)), 3 (ANT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANT (General)), 4 (RFGND: Masseanschluss (RFGND)), 5 (CDEC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CDEC (General)), 6 (SQ: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SQ (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MICRF230YQS-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 0.64 mm und 16 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MICRF230YQS-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MICRF230YQS-TR (MICROCHIP, QSOP-16-150mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (16 Pins) & MICRF230 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	RO1	Digital_IO	Signalanschluss RO1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RO1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
2	RFGND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (RFGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3	ANT	RF_50Ohm	Signalanschluss ANT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: ANT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	RFGND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (RFGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5	CDEC	Digital_IO	Signalanschluss CDEC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CDEC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	SQ	Digital_IO	Signalanschluss SQ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.5V to 5.5V (Max. 5.5V).
8	EN	Digital_IO	Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
9	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
10	DO	Digital_IO	Signalanschluss DO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	SEL1	Digital_IO	Signalanschluss SEL1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEL1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
12	SEL0	Digital_IO	Signalanschluss SEL0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SEL0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
13	CTH	Digital_IO	Signalanschluss CTH (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CTH. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	AGC	Digital_IO	Signalanschluss AGC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: AGC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15	RSSI	Digital_IO	Signalanschluss RSSI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RSSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16	RO2	Digital_IO	Signalanschluss RO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RO2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

4D Studio: MICRF230YQS-TR Permalink: /part/C481382 MICROCHIP QSOP-16-150mil Alle Gehäusetypen Alle Hersteller