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PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F631-I/SO

MICROCHIPID: C47279SOIC-20-300mil · 20 핀 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil)1VDD2RA5/T1CKI/OS3RA4/T1G#/OSC4RA3/MCLR#/VP5RC56RC4/C2OUT7RC3/C12IN3-8RC69RC710RB720VSS19IO2018RA1C12IN0-IC17RA2/T0CKI/IN16RC0/C2IN+15RC1/C12IN1-14RC2/C12IN2-13RB412RB511RB6Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314151617181920E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=12.80mm-9-7-5-3-11357997531-1-3-5-7-9mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 7.50mm × 12.80mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.0V-5.5V)
2RA5/T1CKI/OSC1/CLKINI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
3RA4/T1G#/OSC2/CLKOUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
4RA3/MCLR#/VPPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/MCLR#/VPP (General)
5RC5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC5 (General)
6RC4/C2OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC4/C2OUT (General)
7RC3/C12IN3-I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC3/C12IN3- (General)
8RC6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC6 (General)
9RC7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC7 (General)
10RB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB7 (General)
11RB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB6 (General)
12RB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB5 (General)
13RB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB4 (General)
14RC2/C12IN2-I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC2/C12IN2- (General)
15RC1/C12IN1-I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC1/C12IN1- (General)
16RC0/C2IN+I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC0/C2IN+ (General)
17RA2/T0CKI/INT/C1OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/T0CKI/INT/C1OUT (General)
18RA1C12IN0-ICSPCLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1C12IN0-ICSPCLK (General)
19IO20I/OGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
PIN 1 VDD
Power
전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.0V-5.5V)
설계 권장 사항: VDD
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 10 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: PIC16F631-I/SO (MICROCHIP · SOIC-20-300mil)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (20 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOIC-20-300mil · 7.50×12.80mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (20 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (10개 도면 · 1/1 페이지)
PIC16F631 / PIC16F689 제품군의 원본 도면 10개 중 1–10번째 표시 중
P2 · p02_fig011777×1639px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — DS41262E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporate
DS41262E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporate
P2 · p02_fig02782×281px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — DS41262E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc.
DS41262E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc.
P130 · p130_fig011753×625px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 11-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 11-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P131 · p131_fig01867×847px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 11-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 11-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P135 · p135_fig011558×987px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 11-5: EXAMPLE SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF THE ENHANCED PWM MODE Duty Cycle Registers
FIGURE 11-5: EXAMPLE SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF THE ENHANCED PWM MODE Duty Cycle Registers
P185 · p185_fig011777×937px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 13-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 13-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P192 · p192_fig011731×641px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 13-8: I2C™ WAVEFORMS FOR RECEPTION (7-BIT ADDRESS)
FIGURE 13-8: I2C™ WAVEFORMS FOR RECEPTION (7-BIT ADDRESS)
P192 · p192_fig01P192
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — Datasheet Page 192 (p192_fig01)
Datasheet Page 192 (p192_fig01)
P194 · p194_fig011777×2496px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 13-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (RECEPTION, 10-BIT ADDRESS)
FIGURE 13-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (RECEPTION, 10-BIT ADDRESS)
P289 · p289_fig01PDF 내 전체 패키지
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — PIC16F631/677/685/687/689/690
PIC16F631/677/685/687/689/690

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC16F631-I/SO)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) 부품은 20핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 12.80 × 7.50 × 2.70 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 2.0V-5.5V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.0V-5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
20 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
12.80 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
패키지 패밀리: SOIC (SOIC-20-300mil)
핀 수 및 리드 피치N / e
20 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼20 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트20 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — PIC16F631 / PIC16F689 (2)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOIC-20-300mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
12.80 × 7.50 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-20-300mil
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC16F631-I/SO(SOIC-20-300mil 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 20핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.0V-5.5V). 주요 핀 구성: 1 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.0V-5.5V)), 2 (RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)), 3 (RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)), 4 (RA3/MCLR#/VPP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/MCLR#/VPP (General)), 5 (RC5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC5 (General)), 6 (RC4/C2OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC4/C2OUT (General)).

PIC16F631-I/SO의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC16F631-I/SO(SOIC-20-300mil) 본체 크기는 7.50 × 12.80 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.

PIC16F631-I/SO용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC16F631-I/SO(MICROCHIP, SOIC-20-300mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (20 핀) 및 PIC16F631 / PIC16F689 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1VDDPower_In2.0V-5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
2RA5/T1CKI/OSC1/CLKINDigital_IO신호 단자 RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
3RA4/T1G#/OSC2/CLKOUTDigital_IO신호 단자 RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
4RA3/MCLR#/VPPDigital_IO신호 단자 RA3/MCLR#/VPP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA3/MCLR#/VPP. 지원 버스 프로토콜: General.
5RC5Digital_IO신호 단자 RC5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC5. 지원 버스 프로토콜: General.
6RC4/C2OUTDigital_IO신호 단자 RC4/C2OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC4/C2OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
7RC3/C12IN3-Digital_IO신호 단자 RC3/C12IN3- (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC3/C12IN3-. 지원 버스 프로토콜: General.
8RC6Digital_IO신호 단자 RC6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC6. 지원 버스 프로토콜: General.
9RC7Digital_IO신호 단자 RC7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC7. 지원 버스 프로토콜: General.
10RB7Digital_IO신호 단자 RB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB7. 지원 버스 프로토콜: General.
11RB6Digital_IO신호 단자 RB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB6. 지원 버스 프로토콜: General.
12RB5Digital_IO신호 단자 RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5. 지원 버스 프로토콜: General.
13RB4Digital_IO신호 단자 RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4. 지원 버스 프로토콜: General.
14RC2/C12IN2-Digital_IO신호 단자 RC2/C12IN2- (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC2/C12IN2-. 지원 버스 프로토콜: General.
15RC1/C12IN1-Digital_IO신호 단자 RC1/C12IN1- (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC1/C12IN1-. 지원 버스 프로토콜: General.
16RC0/C2IN+Digital_IO신호 단자 RC0/C2IN+ (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC0/C2IN+. 지원 버스 프로토콜: General.
17RA2/T0CKI/INT/C1OUTDigital_IO신호 단자 RA2/T0CKI/INT/C1OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2/T0CKI/INT/C1OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
18RA1C12IN0-ICSPCLKDigital_IO신호 단자 RA1C12IN0-ICSPCLK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA1C12IN0-ICSPCLK. 지원 버스 프로토콜: General.
19IO20Digital_IOGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
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