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PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F631-I/SO

MICROCHIPID: C47279SOIC-20-300mil · 20 ピン · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil)1VDD2RA5/T1CKI/OS3RA4/T1G#/OSC4RA3/MCLR#/VP5RC56RC4/C2OUT7RC3/C12IN3-8RC69RC710RB720VSS19IO2018RA1C12IN0-IC17RA2/T0CKI/IN16RC0/C2IN+15RC1/C12IN1-14RC2/C12IN2-13RB412RB511RB6Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2Dフットプリント
1234567891011121314151617181920E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=12.80mm-9-7-5-3-11357997531-1-3-5-7-9mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 7.50mm × 12.80mm · ピッチ: 1.27mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1VDDPower電源供給入力 (VDD — 2.0V-5.5V)
2RA5/T1CKI/OSC1/CLKINI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
3RA4/T1G#/OSC2/CLKOUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
4RA3/MCLR#/VPPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3/MCLR#/VPP (General)
5RC5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC5 (General)
6RC4/C2OUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC4/C2OUT (General)
7RC3/C12IN3-I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC3/C12IN3- (General)
8RC6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC6 (General)
9RC7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC7 (General)
10RB7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB7 (General)
11RB6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB6 (General)
12RB5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB5 (General)
13RB4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB4 (General)
14RC2/C12IN2-I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC2/C12IN2- (General)
15RC1/C12IN1-I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC1/C12IN1- (General)
16RC0/C2IN+I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC0/C2IN+ (General)
17RA2/T0CKI/INT/C1OUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2/T0CKI/INT/C1OUT (General)
18RA1C12IN0-ICSPCLKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA1C12IN0-ICSPCLK (General)
19IO20I/OGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
PIN 1 VDD
Power
電源供給入力 (VDD — 2.0V-5.5V)
設計上の注意点: VDD
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 10 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: PIC16F631-I/SO (MICROCHIP · SOIC-20-300mil)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (20ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
SOIC-20-300mil · 7.50×12.80mm · ピッチ 1.27mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (20 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (10 点 · 1/1 ページ)
PIC16F631 / PIC16F689 シリーズの切り抜きなし原本図面 10 点中 1–10 点目を表示
P2 · p02_fig011777×1639px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — DS41262E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporate
DS41262E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporate
P2 · p02_fig02782×281px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — DS41262E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc.
DS41262E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc.
P130 · p130_fig011753×625px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 11-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 11-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P131 · p131_fig01867×847px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 11-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 11-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P135 · p135_fig011558×987px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 11-5: EXAMPLE SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF THE ENHANCED PWM MODE Duty Cycle Registers
FIGURE 11-5: EXAMPLE SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF THE ENHANCED PWM MODE Duty Cycle Registers
P185 · p185_fig011777×937px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 13-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 13-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P192 · p192_fig011731×641px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 13-8: I2C™ WAVEFORMS FOR RECEPTION (7-BIT ADDRESS)
FIGURE 13-8: I2C™ WAVEFORMS FOR RECEPTION (7-BIT ADDRESS)
P192 · p192_fig01P192
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — Datasheet Page 192 (p192_fig01)
Datasheet Page 192 (p192_fig01)
P194 · p194_fig011777×2496px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 13-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (RECEPTION, 10-BIT ADDRESS)
FIGURE 13-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (RECEPTION, 10-BIT ADDRESS)
P289 · p289_fig01PDF 内の全パッケージ
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — PIC16F631/677/685/687/689/690
PIC16F631/677/685/687/689/690

電気仕様 & 部品詳細スペック (PIC16F631-I/SO)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) は 20 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 12.80 × 7.50 × 2.70 mm（ピンピッチ e = 1.27 mm）です。動作電源電圧 2.0V-5.5V、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
2.0V-5.5V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
20 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
12.80 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
パッケージ系列: SOIC (SOIC-20-300mil)
ピン数・リードピッチN / e
20 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル20 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント20 パッド · ピッチ 1.27mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列ファミリー & 同一データシート部品 — PIC16F631 / PIC16F689 (2)

同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択

機械寸法 & ランドパターン (SOIC-20-300mil)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
12.80 × 7.50 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-20-300mil
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil パッケージ) は全 20 ピン構成で、ピンピッチは 1.27 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.0V-5.5V です。主なピン：1 (VDD: 電源供給入力 (VDD — 2.0V-5.5V)), 2 (RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)), 3 (RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)), 4 (RA3/MCLR#/VPP: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3/MCLR#/VPP (General)), 5 (RC5: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC5 (General)), 6 (RC4/C2OUT: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC4/C2OUT (General))。

PIC16F631-I/SO の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) の本体外形は 7.50 × 12.80 mm、ピッチ e = 1.27 mm、合計 20 パッドで構成されています。

PIC16F631-I/SO の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの PIC16F631-I/SO (MICROCHIP, SOIC-20-300mil) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (20 ピン) & PIC16F631 / PIC16F689 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1VDDPower_In2.0V-5.5V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 5.5V) です。
2RA5/T1CKI/OSC1/CLKINDigital_IO信号端子 RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN（方向: I/O、電圧域: 2.0V-5.5V）。多重化オルタネート機能: RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
3RA4/T1G#/OSC2/CLKOUTDigital_IO信号端子 RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT（方向: I/O、電圧域: 2.0V-5.5V）。多重化オルタネート機能: RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
4RA3/MCLR#/VPPDigital_IO信号端子 RA3/MCLR#/VPP（方向: I/O、電圧域: 2.0V-5.5V）。多重化オルタネート機能: RA3/MCLR#/VPP。対応バス/インターフェース: General。
5RC5Digital_IO信号端子 RC5（方向: I/O、電圧域: 2.0V-5.5V）。多重化オルタネート機能: RC5。対応バス/インターフェース: General。
6RC4/C2OUTDigital_IO信号端子 RC4/C2OUT（方向: I/O、電圧域: 2.0V-5.5V）。多重化オルタネート機能: RC4/C2OUT。対応バス/インターフェース: General。
7RC3/C12IN3-Digital_IO信号端子 RC3/C12IN3-（方向: I/O、電圧域: 2.0V-5.5V）。多重化オルタネート機能: RC3/C12IN3-。対応バス/インターフェース: General。
8RC6Digital_IO信号端子 RC6（方向: I/O、電圧域: 2.0V-5.5V）。多重化オルタネート機能: RC6。対応バス/インターフェース: General。
9RC7Digital_IO信号端子 RC7（方向: I/O、電圧域: 2.0V-5.5V）。多重化オルタネート機能: RC7。対応バス/インターフェース: General。
10RB7Digital_IO信号端子 RB7（方向: I/O、電圧域: 2.0V-5.5V）。多重化オルタネート機能: RB7。対応バス/インターフェース: General。
11RB6Digital_IO信号端子 RB6（方向: I/O、電圧域: 2.0V-5.5V）。多重化オルタネート機能: RB6。対応バス/インターフェース: General。
12RB5Digital_IO信号端子 RB5（方向: I/O、電圧域: 2.0V-5.5V）。多重化オルタネート機能: RB5。対応バス/インターフェース: General。
13RB4Digital_IO信号端子 RB4（方向: I/O、電圧域: 2.0V-5.5V）。多重化オルタネート機能: RB4。対応バス/インターフェース: General。
14RC2/C12IN2-Digital_IO信号端子 RC2/C12IN2-（方向: I/O、電圧域: 2.0V-5.5V）。多重化オルタネート機能: RC2/C12IN2-。対応バス/インターフェース: General。
15RC1/C12IN1-Digital_IO信号端子 RC1/C12IN1-（方向: I/O、電圧域: 2.0V-5.5V）。多重化オルタネート機能: RC1/C12IN1-。対応バス/インターフェース: General。
16RC0/C2IN+Digital_IO信号端子 RC0/C2IN+（方向: I/O、電圧域: 2.0V-5.5V）。多重化オルタネート機能: RC0/C2IN+。対応バス/インターフェース: General。
17RA2/T0CKI/INT/C1OUTDigital_IO信号端子 RA2/T0CKI/INT/C1OUT（方向: I/O、電圧域: 2.0V-5.5V）。多重化オルタネート機能: RA2/T0CKI/INT/C1OUT。対応バス/インターフェース: General。
18RA1C12IN0-ICSPCLKDigital_IO信号端子 RA1C12IN0-ICSPCLK（方向: I/O、電圧域: 2.0V-5.5V）。多重化オルタネート機能: RA1C12IN0-ICSPCLK。対応バス/インターフェース: General。
19IO20Digital_IOGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
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