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PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC12F617-I/SN

MICROCHIPID: C43030SOIC-8 · 8 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC12F617-I/SN (SOIC-8)1P12P23P34P48P87P76P65P5Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.90mm × 4.90mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1P1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P1 (General)
2P2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P2 (General)
3P3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P3 (General)
4P4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P4 (General)
5P5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P5 (General)
6P6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P6 (General)
7P7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P7 (General)
8P8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P8 (General)
PIN 1 P1
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 P1 (General)
PCB布线建议: Signal terminal P1 (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: P1. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 10 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: PIC12F617-I/SN (MICROCHIP · SOIC-8)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (8 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOIC-8 · 3.90×4.90mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (8 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (10 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–10 张，共 10 张完整原图 (来自 PIC12F617 系列)
P125 · p125_fig01精确匹配封装
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — FIGURE 12-11: 28 PIN ICD PINOUT 28-Pin PDIP In-Circuit Debug Device
FIGURE 12-11: 28 PIN ICD PINOUT 28-Pin PDIP In-Circuit Debug Device
P2 · p02_fig011777×1640px
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — DS41302D-page 2  2010 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
DS41302D-page 2  2010 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
P2 · p02_fig02788×285px
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — DS41302D-page 2  2010 Microchip Technology Inc.
DS41302D-page 2  2010 Microchip Technology Inc.
P90 · p90_fig011753×625px
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — FIGURE 11-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 11-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P92 · p92_fig01867×847px
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — FIGURE 11-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 11-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P125 · p125_fig01P125
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — Datasheet Page 125 (p125_fig01)
Datasheet Page 125 (p125_fig01)
P195 · p195_fig011597×2314px
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — PIC12F609/615/617/12HV609/615
PIC12F609/615/617/12HV609/615
P195 · p195_fig01P195
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — Datasheet Page 195 (p195_fig01)
Datasheet Page 195 (p195_fig01)
P197 · p197_fig011777×2481px
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — PIC12F609/615/617/12HV609/615 - 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - http://www.microchip.com/packaging |  2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 197 | D3dêÜè nóܧ•îé qûÜóó m¶•óîüê .qf/  fÜ££†Æ2 ?4E6 ûû
PIC12F609/615/617/12HV609/615 - 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - http://www.microchip.com/packaging |  2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 197 | D3dêÜè nóܧ•îé qûÜóó m¶•óîüê .qf/  fÜ££†Æ2 ?4E6 ûû
P198 · p198_fig011777×2489px
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — PIC12F609/615/617/12HV609/615 - 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - http://www.microchip.com/packaging | DS41302D-page 198  2010 Microchip Technology Inc. | D3dêÜè nóܧ•îé qûÜóó m¶•óîüê .qf/  fÜ££†Æ2 ?4E6 ûû
PIC12F609/615/617/12HV609/615 - 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - http://www.microchip.com/packaging | DS41302D-page 198  2010 Microchip Technology Inc. | D3dêÜè nóܧ•îé qûÜóó m¶•óîüê .qf/  fÜ££†Æ2 ?4E6 ûû

电气参数与元器件规格详情 (PIC12F617-I/SN)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC12F617-I/SN (SOIC-8) 是一款 8 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 4.90 × 3.90 × 1.75 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 2.0V to 5.5V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 PWM 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
20 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
封装类型：SOIC (SOIC-8)
引脚总数与中心间距N / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
PWM
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号8 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘8 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-8)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-8
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC12F617-I/SN (SOIC-8)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC12F617-I/SN (SOIC-8) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC12F617-I/SN 采用 SOIC-8 封装，共 8 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 2.0V to 5.5V。主要引脚包括：1 (P1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P1 (General)), 2 (P2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P2 (General)), 3 (P3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P3 (General)), 4 (P4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P4 (General)), 5 (P5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P5 (General)), 6 (P6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P6 (General))。

PIC12F617-I/SN 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC12F617-I/SN (SOIC-8) 本体轮廓为 3.90 × 4.90 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 8 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC12F617-I/SN 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC12F617-I/SN (MICROCHIP, SOIC-8) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (8 脚) 与 PIC12F617 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1P1Digital_IO信号引脚 P1（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P1。支持总线接口：General。
2P2Digital_IO信号引脚 P2（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P2。支持总线接口：General。
3P3Digital_IO信号引脚 P3（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P3。支持总线接口：General。
4P4Digital_IO信号引脚 P4（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P4。支持总线接口：General。
5P5Digital_IO信号引脚 P5（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P5。支持总线接口：General。
6P6Digital_IO信号引脚 P6（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P6。支持总线接口：General。
7P7Digital_IO信号引脚 P7（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P7。支持总线接口：General。
8P8Digital_IO信号引脚 P8（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P8。支持总线接口：General。
探索器件库封装厂商上传