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PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC12F617-I/SN

MICROCHIPID: C43030SOIC-8 · 8 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC12F617-I/SN (SOIC-8)1P12P23P34P48P87P76P65P5Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1P1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1 (General)
2P2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P2 (General)
3P3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3 (General)
4P4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P4 (General)
5P5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P5 (General)
6P6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P6 (General)
7P7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P7 (General)
8P8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P8 (General)
PIN 1 P1
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1 (General)
Designhinweis: Signal terminal P1 (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: P1. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: PIC12F617-I/SN (MICROCHIP · SOIC-8)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-8 · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC12F617
P125 · p125_fig01EXAKTES GEHÄUSE
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — FIGURE 12-11: 28 PIN ICD PINOUT 28-Pin PDIP In-Circuit Debug Device
FIGURE 12-11: 28 PIN ICD PINOUT 28-Pin PDIP In-Circuit Debug Device
P2 · p02_fig011777×1640px
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — DS41302D-page 2  2010 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
DS41302D-page 2  2010 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
P2 · p02_fig02788×285px
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — DS41302D-page 2  2010 Microchip Technology Inc.
DS41302D-page 2  2010 Microchip Technology Inc.
P90 · p90_fig011753×625px
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — FIGURE 11-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 11-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P92 · p92_fig01867×847px
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — FIGURE 11-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 11-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P125 · p125_fig01P125
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — Datasheet Page 125 (p125_fig01)
Datasheet Page 125 (p125_fig01)
P195 · p195_fig011597×2314px
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — PIC12F609/615/617/12HV609/615
PIC12F609/615/617/12HV609/615
P195 · p195_fig01P195
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — Datasheet Page 195 (p195_fig01)
Datasheet Page 195 (p195_fig01)
P197 · p197_fig011777×2481px
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — PIC12F609/615/617/12HV609/615 - 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - http://www.microchip.com/packaging |  2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 197 | D3dêÜè nóܧ•îé qûÜóó m¶•óîüê .qf/  fÜ££†Æ2 ?4E6 ûû
PIC12F609/615/617/12HV609/615 - 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - http://www.microchip.com/packaging |  2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 197 | D3dêÜè nóܧ•îé qûÜóó m¶•óîüê .qf/  fÜ££†Æ2 ?4E6 ûû
P198 · p198_fig011777×2489px
PIC12F617-I/SN (SOIC-8) — PIC12F609/615/617/12HV609/615 - 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - http://www.microchip.com/packaging | DS41302D-page 198  2010 Microchip Technology Inc. | D3dêÜè nóܧ•îé qûÜóó m¶•óîüê .qf/  fÜ££†Æ2 ?4E6 ûû
PIC12F609/615/617/12HV609/615 - 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - http://www.microchip.com/packaging | DS41302D-page 198  2010 Microchip Technology Inc. | D3dêÜè nóܧ•îé qûÜóó m¶•óîüê .qf/  fÜ££†Æ2 ?4E6 ûû

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC12F617-I/SN)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC12F617-I/SN (SOIC-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.0V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und PWM Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
20 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-8)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
PWM
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-8
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC12F617-I/SN (SOIC-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC12F617-I/SN (SOIC-8)?

Das Bauteil PIC12F617-I/SN von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (P1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1 (General)), 2 (P2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P2 (General)), 3 (P3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P3 (General)), 4 (P4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P4 (General)), 5 (P5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P5 (General)), 6 (P6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P6 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC12F617-I/SN?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC12F617-I/SN (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC12F617-I/SN heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC12F617-I/SN (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & PIC12F617 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1P1Digital_IOSignalanschluss P1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2P2Digital_IOSignalanschluss P2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3P3Digital_IOSignalanschluss P3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4P4Digital_IOSignalanschluss P4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5P5Digital_IOSignalanschluss P5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6P6Digital_IOSignalanschluss P6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7P7Digital_IOSignalanschluss P7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8P8Digital_IOSignalanschluss P8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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