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CH592D (QFN-20(3x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH592D

WCHID: C41417128QFN-20(3x3) · 21 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH592D (QFN-20(3x3))1PA11/X32KO/T2PA10/X32KI/T3VDCID4VSW5VIO33/VDD336PB15/TCK/MIS7NC8PB13/SCK0_/T9PB12/SCS_/RX10PB11/UD+/TMR11PB10/UD-/TMR21GND20PA12/SCS/PWM19PA13/SCK0/PW18PA14/MOSI/TX17PA15/MISO/RX16VDCIA15ANT14VINTA13X32MI12X32MOGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.220.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021E=3.00mm · Pitch e=0.40mmD=3.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.00mm × 3.00mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (21/21)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PA11/X32KO/TMR2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11/X32KO/TMR2 (General)
2PA10/X32KI/TMR1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10/X32KI/TMR1 (General)
3VDCIDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VDCID (General)
4VSWI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VSW (General)
5VIO33/VDD33Power正电源供电引脚 (VIO33/VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
6PB15/TCK/MISO_/SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15/TCK/MISO_/SCL (SPI, I2C)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8PB13/SCK0_/TXD1_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13/SCK0_/TXD1_ (UART, SPI)
9PB12/SCS_/RXD1_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12/SCS_/RXD1_ (UART)
10PB11/UD+/TMR2_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11/UD+/TMR2_ (USB)
11PB10/UD-/TMR1_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10/UD-/TMR1_ (USB)
12X32MOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X32MO (General)
13X32MII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X32MI (General)
14VINTAPower正电源供电引脚 (VINTA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15ANTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ANT (General)
16VDCIAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VDCIA (General)
17PA15/MISO/RXD0_/AIN5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (UART, SPI, ADC)
18PA14/MOSI/TXD0_/AIN4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 (UART, SPI, ADC)
19PA13/SCK0/PWM5/AIN3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13/SCK0/PWM5/AIN3 (SPI, ADC, PWM)
20PA12/SCS/PWM4/AIN2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12/SCS/PWM4/AIN2 (ADC, PWM)
21GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 PA11/X32KO/TMR2
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11/X32KO/TMR2 (General)
PCB布线建议: Signal terminal PA11/X32KO/TMR2 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PA11/X32KO/TMR2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 6 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH592D (WCH · QFN-20(3x3))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH592D (QFN-20(3x3)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH592D (QFN-20(3x3)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (21 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH592D (QFN-20(3x3)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH592D (QFN-20(3x3)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-20(3x3) · 3.00×3.00mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH592D (QFN-20(3x3)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (21 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH592D (QFN-20(3x3)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (6 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–6 张，共 6 张完整原图 (来自 CH591 / CH592 系列)
P1 · p01_fig01247×133px
CH592D (QFN-20(3x3)) — 概述
概述
P3 · p03_fig011716×1996px
CH592D (QFN-20(3x3)) — PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 18 | PA13/SCK0/PWM5/AIN3 19 | PA15/MISO/RXD0_/AIN5 17 | 13 14 | 11 | 2 | 5 | 0 | 15 | 12 | 1 | PA12/SCS/PWM4/AIN2 20 | 4 3 | VDCIA 16 | CH592D | PB11/UD+/TMR2_ PB12/SCS_/RXD1_ | PB15/TCK/MISO_/SCL PB14/TIO/MOSI_/SDA/PWM
PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 18 | PA13/SCK0/PWM5/AIN3 19 | PA15/MISO/RXD0_/AIN5 17 | 13 14 | 11 | 2 | 5 | 0 | 15 | 12 | 1 | PA12/SCS/PWM4/AIN2 20 | 4 3 | VDCIA 16 | CH592D | PB11/UD+/TMR2_ PB12/SCS_/RXD1_ | PB15/TCK/MISO_/SCL PB14/TIO/MOSI_/SDA/PWM
P7 · p07_fig011901×1755px
CH592D (QFN-20(3x3)) — CH592/CH591 数据手册 https://wch.cn
CH592/CH591 数据手册 https://wch.cn
P93 · p93_fig011713×1837px
CH592D (QFN-20(3x3)) — V1.8 91
V1.8 91
P120 · p120_fig011723×651px
CH592D (QFN-20(3x3)) — CH592 1.3 1.5 1.7 V CH591 1.8 2.05 2.3 V
CH592 1.3 1.5 1.7 V CH591 1.8 2.05 2.3 V
P120 · p120_fig01P120
CH592D (QFN-20(3x3)) — Datasheet Page 120 (p120_fig01)
Datasheet Page 120 (p120_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (CH592D)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH592D (QFN-20(3x3)) 是一款 20 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 3.00 × 3.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Bluetooth / BLE, USB, SPI, I2C, ADC, PWM, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
20MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.00 × 3.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-20(3x3))
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Bluetooth / BLE, USB, SPI, I2C, ADC, PWM, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号21 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘21 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 1.70×1.70mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-20(3x3))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
21P / 21Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN-20(3x3)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH592D (QFN-20(3x3))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH592D (QFN-20(3x3)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH592D 采用 QFN-20(3x3) 封装，共 21 脚，引脚间距 0.40 mm。主要引脚包括：1 (PA11/X32KO/TMR2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11/X32KO/TMR2 (General)), 2 (PA10/X32KI/TMR1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10/X32KI/TMR1 (General)), 3 (VDCID: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VDCID (General)), 4 (VSW: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VSW (General)), 5 (VIO33/VDD33: 正电源供电引脚 (VIO33/VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 6 (PB15/TCK/MISO_/SCL: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15/TCK/MISO_/SCL (SPI, I2C))。

CH592D 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH592D (QFN-20(3x3)) 本体轮廓为 3.00 × 3.00 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 21 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 1.70 × 1.70 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 CH592D 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH592D (WCH, QFN-20(3x3)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (21 脚) 与 CH591 / CH592 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PA11/X32KO/TMR2Digital_IO信号引脚 PA11/X32KO/TMR2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11/X32KO/TMR2。支持总线接口：General。
2PA10/X32KI/TMR1Digital_IO信号引脚 PA10/X32KI/TMR1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10/X32KI/TMR1。支持总线接口：General。
3VDCIDDigital_IO信号引脚 VDCID（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VDCID。支持总线接口：General。
4VSWDigital_IO信号引脚 VSW（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VSW。支持总线接口：General。
5VIO33/VDD33Power_In主供电输入引脚 (VIO33/VDD33)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
6PB15/TCK/MISO_/SCLDigital_IO信号引脚 PB15/TCK/MISO_/SCL（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB15/TCK/MISO_/SCL。支持总线接口：SPI, I2C。
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8PB13/SCK0_/TXD1_Digital_IO信号引脚 PB13/SCK0_/TXD1_（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB13/SCK0_/TXD1_。支持总线接口：UART, SPI。
9PB12/SCS_/RXD1_Digital_IO信号引脚 PB12/SCS_/RXD1_（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB12/SCS_/RXD1_。支持总线接口：UART。
10PB11/UD+/TMR2_Digital_IO信号引脚 PB11/UD+/TMR2_（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB11/UD+/TMR2_。支持总线接口：USB。
11PB10/UD-/TMR1_Digital_IO信号引脚 PB10/UD-/TMR1_（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB10/UD-/TMR1_。支持总线接口：USB。
12X32MODigital_IO信号引脚 X32MO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：X32MO。支持总线接口：General。
13X32MIDigital_IO信号引脚 X32MI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：X32MI。支持总线接口：General。
14VINTAPower_In主供电输入引脚 (VINTA)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
15ANTRF_50Ohm信号引脚 ANT（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：ANT。支持总线接口：General。
16VDCIADigital_IO信号引脚 VDCIA（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VDCIA。支持总线接口：General。
17PA15/MISO/RXD0_/AIN5Digital_IO信号引脚 PA15/MISO/RXD0_/AIN5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA15/MISO/RXD0_/AIN5。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
18PA14/MOSI/TXD0_/AIN4Digital_IO信号引脚 PA14/MOSI/TXD0_/AIN4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14/MOSI/TXD0_/AIN4。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
19PA13/SCK0/PWM5/AIN3Digital_IO信号引脚 PA13/SCK0/PWM5/AIN3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13/SCK0/PWM5/AIN3。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
20PA12/SCS/PWM4/AIN2Analog信号引脚 PA12/SCS/PWM4/AIN2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12/SCS/PWM4/AIN2。支持总线接口：ADC, PWM。
21GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传