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STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WB55RGV6

STID: C401505QFN-68-EP(8x8) · 69 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8))1VBAT2PC133PC14-OSC32_I4PC15-OSC32_O5PH3-BOOT06PB87PB98NRST9PC010PC111PC212PC313VREF+14VDDA15PA016PA117PA218PA319PA420PA521PA622PA723PA824PA925PC426PC527PB228PB1029PB1130VDD31RF132VSSRF33VDDRF34OSC_OUT35OSC_IN69EP68VDD67PB766PB665PB564PB4 (NJTRST)63PB3 (JTDO)62PD161PD060PC1259PC1158PC1057PA15 (JTDI)56PA14 (JTCK_S55VDDUSB54PA13 (JTMS S53PA1252PA1151PA1050PC649PB1548PB1447PB1346PB1245VDD44VDDSMPS43VLXSMPS42VSSSMPS41VFBSMPS40PE439PB138PB037AT136AT0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.850.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7-50.8mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051525354555657585960616263646566676869E=8.00mm · Pitch e=0.40mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 8.00mm × 8.00mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (69/69)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (General)
3PC14-OSC32_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
4PC15-OSC32_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
5PH3-BOOT0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH3-BOOT0 (General)
6PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
7PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (I2C)
8NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
9PC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC0 (ADC)
10PC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC1 (I2C, ADC)
11PC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC2 (ADC)
12PC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC3 (ADC)
13VREF+Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (General)
14VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
15PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (PWM, RTC/CLK)
16PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (SPI, PWM)
17PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
18PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)
19PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (SPI)
20PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, PWM)
21PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (UART, ADC)
22PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, ADC, PWM)
23PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (UART, SPI, ADC, RTC/CLK)
24PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (UART, I2C)
25PC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC4 (General)
26PC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC5 (General)
27PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (I2C, RTC/CLK)
28PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (SPI, PWM)
29PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (PWM)
30VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
31RF1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RF1 (General)
32VSSRFGND电源参考地引脚 (VSSRF)
33VDDRFPower正电源供电引脚 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
34OSC_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC_OUT (RTC/CLK)
35OSC_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC_IN (RTC/CLK)
36AT0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AT0 (General)
37AT1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AT1 (General)
38PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)
39PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (UART)
40PE4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE4 (General)
41VFBSMPSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VFBSMPS (General)
42VSSSMPSGND电源参考地引脚 (VSSSMPS)
43VLXSMPSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VLXSMPS (General)
44VDDSMPSPower正电源供电引脚 (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))
45VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
46PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (SPI)
47PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (SPI, PWM)
48PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (SPI, PWM)
49PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (SPI, RTC/CLK)
50PC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC6 (General)
51PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (USB, I2C)
52PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (USB, SPI, PWM)
53PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (UART)
54PA13 (JTMS SWDIO)_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (JTMS SWDIO)_ (USB, SWD/JTAG)
55VDDUSBPower正电源供电引脚 (VDDUSB — 3.3V VDD (Max 4.0V))
56PA14 (JTCK_SWCLK )I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (JTCK_SWCLK ) (I2C, SWD/JTAG)
57PA15 (JTDI)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (JTDI) (SPI, SWD/JTAG)
58PC10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC10 (General)
59PC11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC11 (General)
60PC12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC12 (RTC/CLK)
61PD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD0 (SPI)
62PD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD1 (SPI)
63PB3 (JTDO)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (JTDO) (UART, PWM, SWD/JTAG)
64PB4 (NJTRST)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (NJTRST) (SPI, I2C, SWD/JTAG)
65PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (SPI)
66PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (UART)
67PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (I2C)
68VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
69EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 VBAT
Power
正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PCB布线建议: Primary positive power supply input (VBAT) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 33 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32WB55RGV6 (ST · QFN-68-EP(8x8))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (69 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-68-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (69 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (33 张图纸 · 第 1/3 页)
显示第 1–12 张，共 33 张完整原图 (来自 STM32WB55 / STM32WB35 系列)
P25 · p25_fig011752×1223px
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 4. Power distribution
Figure 4. Power distribution
P54 · p54_fig021546×1136px
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 9. STM32WB55Rx VFQFPN68 pinout(1)(2)
Figure 9. STM32WB55Rx VFQFPN68 pinout(1)(2)
P54 · p54_fig02P54
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Datasheet Page 54 (p54_fig02)
Datasheet Page 54 (p54_fig02)
P109 · p109_fig011875×957px
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 19. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 19. Typical application with a 32.768 kHz crystal
P109 · p109_fig01P109
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Datasheet Page 109 (p109_fig01)
Datasheet Page 109 (p109_fig01)
P140 · p140_fig011546×641px
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 26. Typical connection diagram using the ADC
Figure 26. Typical connection diagram using the ADC
P157 · p157_fig011550×1059px
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 34. UFBGA - 129 balls, 7 x 7 mm, 0.5 mm fine pitch, square ball grid array
Figure 34. UFBGA - 129 balls, 7 x 7 mm, 0.5 mm fine pitch, square ball grid array
P157 · p157_fig021875×755px
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — DS11929 Rev 4 157/172 | 166 | Table 94. UFBGA - 129 balls, 7 x 7 mm, 0.5 mm fine pitch, square ball grid array | mechanical data | Symbol | millimeters inches(1) | Min Typ Max Min Typ Max | A(2) - - 0.60 - - 0.024 | A1 - - 0.11 - - 0.004 |
DS11929 Rev 4 157/172 | 166 | Table 94. UFBGA - 129 balls, 7 x 7 mm, 0.5 mm fine pitch, square ball grid array | mechanical data | Symbol | millimeters inches(1) | Min Typ Max Min Typ Max | A(2) - - 0.60 - - 0.024 | A1 - - 0.11 - - 0.004 |
P158 · p158_fig011546×722px
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 35. UFBGA - 129 balls, 7 x 7 mm, 0.5 mm fine pitch, square ball grid array
Figure 35. UFBGA - 129 balls, 7 x 7 mm, 0.5 mm fine pitch, square ball grid array
P159 · p159_fig011752×657px
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 36. VFQFPN68, 8 x 8 mm, 0.4 mm pitch, very thin fine pitch quad flat
Figure 36. VFQFPN68, 8 x 8 mm, 0.4 mm pitch, very thin fine pitch quad flat
P159 · p159_fig021546×1316px
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 36. VFQFPN68, 8 x 8 mm, 0.4 mm pitch, very thin fine pitch quad flat
Figure 36. VFQFPN68, 8 x 8 mm, 0.4 mm pitch, very thin fine pitch quad flat
P159 · p159_fig02P159
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Datasheet Page 159 (p159_fig02)
Datasheet Page 159 (p159_fig02)
第 1 / 3 页 (共 33 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32WB55RGV6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) 是一款 68 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 8.00 × 8.00 × 0.90 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 1.71 V to 3.6 V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.71 V to 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.4 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 42 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
8.00 × 8.00 × 0.90 mm (A1=0.04 mm)
封装类型：QFN (QFN-68-EP(8x8))
引脚总数与中心间距N / e
68 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (PH3-BOOT0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号69 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘69 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 6.40×6.40mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — STM32WB55 / STM32WB35 (20)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-68-EP(8x8))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.24 × 0.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
69P / 69Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-68-EP(8x8)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32WB55RGV6 采用 QFN-68-EP(8x8) 封装，共 69 脚，引脚间距 0.40 mm，工作电压范围 VCC 1.71 V to 3.6 V。主要引脚包括：1 (VBAT: 正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC13: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (General)), 3 (PC14-OSC32_IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)), 4 (PC15-OSC32_OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)), 5 (PH3-BOOT0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PH3-BOOT0 (General)), 6 (PB8: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General))。

STM32WB55RGV6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) 本体轮廓为 8.00 × 8.00 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 69 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 6.40 × 6.40 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 STM32WB55RGV6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32WB55RGV6 (ST, QFN-68-EP(8x8)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (69 脚) 与 STM32WB55 / STM32WB35 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
2PC13Digital_IO信号引脚 PC13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC13。支持总线接口：General。
3PC14-OSC32_INDigital_IO信号引脚 PC14-OSC32_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14-OSC32_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
4PC15-OSC32_OUTDigital_IO信号引脚 PC15-OSC32_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15-OSC32_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
5PH3-BOOT0Digital_IO信号引脚 PH3-BOOT0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH3-BOOT0。支持总线接口：General。
6PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：General。
7PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB9。支持总线接口：I2C。
8NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
9PC0Digital_IO信号引脚 PC0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC0。支持总线接口：ADC。
10PC1Digital_IO信号引脚 PC1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC1。支持总线接口：I2C, ADC。
11PC2Digital_IO信号引脚 PC2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC2。支持总线接口：ADC。
12PC3Digital_IO信号引脚 PC3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC3。支持总线接口：ADC。
13VREF+Analog信号引脚 VREF+（方向：Analog，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF+。支持总线接口：General。
14VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
15PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：PWM, RTC/CLK。
16PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCKLCDSEG0。支持总线接口：SPI, PWM。
17PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：General。
18PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：General。
19PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS_SAI1FSB。支持总线接口：SPI。
20PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCKLPTIM2ETR。支持总线接口：SPI, PWM。
21PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6。支持总线接口：UART, ADC。
22PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
23PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：UART, SPI, ADC, RTC/CLK。
24PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：UART, I2C。
25PC4Digital_IO信号引脚 PC4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC4。支持总线接口：General。
26PC5Digital_IO信号引脚 PC5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC5。支持总线接口：General。
27PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：I2C, RTC/CLK。
28PB10Digital_IO信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCKLPUART1RX。支持总线接口：SPI, PWM。
29PB11Digital_IO信号引脚 PB11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB11。支持总线接口：PWM。
30VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
31RF1RF_50Ohm信号引脚 RF1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RF1。支持总线接口：General。
32VSSRFGND0V 接地回路引脚 (VSSRF)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
33VDDRFPower_In主供电输入引脚 (VDDRF)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
34OSC_OUTDigital_IO信号引脚 OSC_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
35OSC_INDigital_IO信号引脚 OSC_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
36AT0Digital_IO信号引脚 AT0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：AT0。支持总线接口：General。
37AT1Digital_IO信号引脚 AT1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：AT1。支持总线接口：General。
38PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：General。
39PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：UART。
40PE4Digital_IO信号引脚 PE4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE4。支持总线接口：General。
41VFBSMPSDigital_IO信号引脚 VFBSMPS（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VFBSMPS。支持总线接口：General。
42VSSSMPSGND0V 接地回路引脚 (VSSSMPS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
43VLXSMPSDigital_IO信号引脚 VLXSMPS（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VLXSMPS。支持总线接口：General。
44VDDSMPSPower_In主供电输入引脚 (VDDSMPS)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
45VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
46PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_NSSLPUART1RTS。支持总线接口：SPI。
47PB13Digital_IO信号引脚 PB13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCKLPUART1CTS。支持总线接口：SPI, PWM。
48PB14Digital_IO信号引脚 PB14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MISO_TSCG1IO3。支持总线接口：SPI, PWM。
49PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MOSI_TSCG1IO4。支持总线接口：SPI, RTC/CLK。
50PC6Digital_IO信号引脚 PC6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC6。支持总线接口：General。
51PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：USB, I2C。
52PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISOUSART1CTS。支持总线接口：USB, SPI, PWM。
53PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12。支持总线接口：UART。
54PA13 (JTMS SWDIO)_Digital_IO信号引脚 PA13 (JTMS SWDIO)_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13 (JTMS SWDIO)_。支持总线接口：USB, SWD/JTAG。
55VDDUSBPower_In主供电输入引脚 (VDDUSB)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
56PA14 (JTCK_SWCLK )Digital_IO信号引脚 PA14 (JTCK_SWCLK )（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14 (JTCK_SWCLK )。支持总线接口：I2C, SWD/JTAG。
57PA15 (JTDI)Digital_IO信号引脚 PA15 (JTDI)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS_TSCG3IO1。支持总线接口：SPI, SWD/JTAG。
58PC10Digital_IO信号引脚 PC10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC10。支持总线接口：General。
59PC11Digital_IO信号引脚 PC11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC11。支持总线接口：General。
60PC12Digital_IO信号引脚 PC12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC12。支持总线接口：RTC/CLK。
61PD0Digital_IO信号引脚 PD0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_NSSCM4EVENTOUT。支持总线接口：SPI。
62PD1Digital_IO信号引脚 PD1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCKCM4EVENTOUT。支持总线接口：SPI。
63PB3 (JTDO)Digital_IO信号引脚 PB3 (JTDO)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3 (JTDO)。支持总线接口：UART, PWM, SWD/JTAG。
64PB4 (NJTRST)Digital_IO信号引脚 PB4 (NJTRST)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C3_SDA, SPI1_MISOUSART1CTS。支持总线接口：SPI, I2C, SWD/JTAG。
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