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STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WB55RGV6

STID: C401505QFN-68-EP(8x8) · 69 핀 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8))1VBAT2PC133PC14-OSC32_I4PC15-OSC32_O5PH3-BOOT06PB87PB98NRST9PC010PC111PC212PC313VREF+14VDDA15PA016PA117PA218PA319PA420PA521PA622PA723PA824PA925PC426PC527PB228PB1029PB1130VDD31RF132VSSRF33VDDRF34OSC_OUT35OSC_IN69EP68VDD67PB766PB665PB564PB4 (NJTRST)63PB3 (JTDO)62PD161PD060PC1259PC1158PC1057PA15 (JTDI)56PA14 (JTCK_S55VDDUSB54PA13 (JTMS S53PA1252PA1151PA1050PC649PB1548PB1447PB1346PB1245VDD44VDDSMPS43VLXSMPS42VSSSMPS41VFBSMPS40PE439PB138PB037AT136AT0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.850.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7-50.8mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051525354555657585960616263646566676869E=8.00mm · Pitch e=0.40mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 8.00mm × 8.00mm · 피치: 0.40mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (69/69)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1VBATPower전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (General)
3PC14-OSC32_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
4PC15-OSC32_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
5PH3-BOOT0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH3-BOOT0 (General)
6PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
7PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (I2C)
8NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
9PC0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC0 (ADC)
10PC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC1 (I2C, ADC)
11PC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC2 (ADC)
12PC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC3 (ADC)
13VREF+Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF+ (General)
14VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
15PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (PWM, RTC/CLK)
16PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (SPI, PWM)
17PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (General)
18PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (General)
19PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (SPI)
20PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, PWM)
21PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (UART, ADC)
22PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (SPI, ADC, PWM)
23PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (UART, SPI, ADC, RTC/CLK)
24PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (UART, I2C)
25PC4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC4 (General)
26PC5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC5 (General)
27PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (I2C, RTC/CLK)
28PB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (SPI, PWM)
29PB11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (PWM)
30VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
31RF1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RF1 (General)
32VSSRFGND접지 기준 핀 (VSSRF)
33VDDRFPower전원 공급 입력 핀 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
34OSC_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_OUT (RTC/CLK)
35OSC_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_IN (RTC/CLK)
36AT0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AT0 (General)
37AT1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AT1 (General)
38PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (General)
39PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (UART)
40PE4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE4 (General)
41VFBSMPSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VFBSMPS (General)
42VSSSMPSGND접지 기준 핀 (VSSSMPS)
43VLXSMPSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VLXSMPS (General)
44VDDSMPSPower전원 공급 입력 핀 (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))
45VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
46PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (SPI)
47PB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (SPI, PWM)
48PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (SPI, PWM)
49PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (SPI, RTC/CLK)
50PC6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC6 (General)
51PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (USB, I2C)
52PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (USB, SPI, PWM)
53PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (UART)
54PA13 (JTMS SWDIO)_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (JTMS SWDIO)_ (USB, SWD/JTAG)
55VDDUSBPower전원 공급 입력 핀 (VDDUSB — 3.3V VDD (Max 4.0V))
56PA14 (JTCK_SWCLK )I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (JTCK_SWCLK ) (I2C, SWD/JTAG)
57PA15 (JTDI)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (JTDI) (SPI, SWD/JTAG)
58PC10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC10 (General)
59PC11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC11 (General)
60PC12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC12 (RTC/CLK)
61PD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD0 (SPI)
62PD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD1 (SPI)
63PB3 (JTDO)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (JTDO) (UART, PWM, SWD/JTAG)
64PB4 (NJTRST)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (NJTRST) (SPI, I2C, SWD/JTAG)
65PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (SPI)
66PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (UART)
67PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (I2C)
68VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
69EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 VBAT
Power
전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
설계 권장 사항: Primary positive power supply input (VBAT) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 33 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32WB55RGV6 (ST · QFN-68-EP(8x8))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (69 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-68-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · 피치 0.40mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (69 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (33개 도면 · 1/3 페이지)
STM32WB55 / STM32WB35 제품군의 원본 도면 33개 중 1–12번째 표시 중
P25 · p25_fig011752×1223px
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 4. Power distribution
Figure 4. Power distribution
P54 · p54_fig021546×1136px
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 9. STM32WB55Rx VFQFPN68 pinout(1)(2)
Figure 9. STM32WB55Rx VFQFPN68 pinout(1)(2)
P54 · p54_fig02P54
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Datasheet Page 54 (p54_fig02)
Datasheet Page 54 (p54_fig02)
P109 · p109_fig011875×957px
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 19. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 19. Typical application with a 32.768 kHz crystal
P109 · p109_fig01P109
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Datasheet Page 109 (p109_fig01)
Datasheet Page 109 (p109_fig01)
P140 · p140_fig011546×641px
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 26. Typical connection diagram using the ADC
Figure 26. Typical connection diagram using the ADC
P157 · p157_fig011550×1059px
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 34. UFBGA - 129 balls, 7 x 7 mm, 0.5 mm fine pitch, square ball grid array
Figure 34. UFBGA - 129 balls, 7 x 7 mm, 0.5 mm fine pitch, square ball grid array
P157 · p157_fig021875×755px
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — DS11929 Rev 4 157/172 | 166 | Table 94. UFBGA - 129 balls, 7 x 7 mm, 0.5 mm fine pitch, square ball grid array | mechanical data | Symbol | millimeters inches(1) | Min Typ Max Min Typ Max | A(2) - - 0.60 - - 0.024 | A1 - - 0.11 - - 0.004 |
DS11929 Rev 4 157/172 | 166 | Table 94. UFBGA - 129 balls, 7 x 7 mm, 0.5 mm fine pitch, square ball grid array | mechanical data | Symbol | millimeters inches(1) | Min Typ Max Min Typ Max | A(2) - - 0.60 - - 0.024 | A1 - - 0.11 - - 0.004 |
P158 · p158_fig011546×722px
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 35. UFBGA - 129 balls, 7 x 7 mm, 0.5 mm fine pitch, square ball grid array
Figure 35. UFBGA - 129 balls, 7 x 7 mm, 0.5 mm fine pitch, square ball grid array
P159 · p159_fig011752×657px
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 36. VFQFPN68, 8 x 8 mm, 0.4 mm pitch, very thin fine pitch quad flat
Figure 36. VFQFPN68, 8 x 8 mm, 0.4 mm pitch, very thin fine pitch quad flat
P159 · p159_fig021546×1316px
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Figure 36. VFQFPN68, 8 x 8 mm, 0.4 mm pitch, very thin fine pitch quad flat
Figure 36. VFQFPN68, 8 x 8 mm, 0.4 mm pitch, very thin fine pitch quad flat
P159 · p159_fig02P159
STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) — Datasheet Page 159 (p159_fig02)
Datasheet Page 159 (p159_fig02)
1 / 3 페이지 (총 33개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32WB55RGV6)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8)) 부품은 68핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 8.00 × 8.00 × 0.90 mm (핀 피치 e = 0.40 mm)입니다. 동작 전압 1.71 V to 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.71 V to 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 42개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
8.00 × 8.00 × 0.90 mm (A1=0.04 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-68-EP(8x8))
핀 수 및 리드 피치N / e
68 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (PH3-BOOT0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼69 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트69 개 패드 · 피치 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 6.40×6.40mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — STM32WB55 / STM32WB35 (20)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-68-EP(8x8))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.40mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.24 × 0.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
69P / 69Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-68-EP(8x8)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WB55RGV6 (QFN-68-EP(8x8))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32WB55RGV6(QFN-68-EP(8x8) 패키지)은 핀 피치 0.40 mm의 69핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.71 V to 3.6 V). 주요 핀 구성: 1 (VBAT: 전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC13: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (General)), 3 (PC14-OSC32_IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)), 4 (PC15-OSC32_OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)), 5 (PH3-BOOT0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH3-BOOT0 (General)), 6 (PB8: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)).

STM32WB55RGV6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32WB55RGV6(QFN-68-EP(8x8)) 본체 크기는 8.00 × 8.00 mm, 피치 e = 0.40 mm이며 총 69개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 6.40 × 6.40 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

STM32WB55RGV6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32WB55RGV6(ST, QFN-68-EP(8x8))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (69 핀) 및 STM32WB55 / STM32WB35 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1VBATPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBAT, 최대 정격: 4.0V)입니다.
2PC13Digital_IO신호 단자 PC13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13. 지원 버스 프로토콜: General.
3PC14-OSC32_INDigital_IO신호 단자 PC14-OSC32_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14-OSC32_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
4PC15-OSC32_OUTDigital_IO신호 단자 PC15-OSC32_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15-OSC32_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
5PH3-BOOT0Digital_IO신호 단자 PH3-BOOT0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH3-BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
6PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
7PB9Digital_IO신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB9. 지원 버스 프로토콜: I2C.
8NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
9PC0Digital_IO신호 단자 PC0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC0. 지원 버스 프로토콜: ADC.
10PC1Digital_IO신호 단자 PC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC1. 지원 버스 프로토콜: I2C, ADC.
11PC2Digital_IO신호 단자 PC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC2. 지원 버스 프로토콜: ADC.
12PC3Digital_IO신호 단자 PC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC3. 지원 버스 프로토콜: ADC.
13VREF+Analog신호 단자 VREF+ (방향: Analog, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF+. 지원 버스 프로토콜: General.
14VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
15PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: PWM, RTC/CLK.
16PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCKLCDSEG0. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
17PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: General.
18PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: General.
19PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS_SAI1FSB. 지원 버스 프로토콜: SPI.
20PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCKLPTIM2ETR. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
21PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
22PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
23PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC, RTC/CLK.
24PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C.
25PC4Digital_IO신호 단자 PC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC4. 지원 버스 프로토콜: General.
26PC5Digital_IO신호 단자 PC5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC5. 지원 버스 프로토콜: General.
27PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: I2C, RTC/CLK.
28PB10Digital_IO신호 단자 PB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCKLPUART1RX. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
29PB11Digital_IO신호 단자 PB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB11. 지원 버스 프로토콜: PWM.
30VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
31RF1RF_50Ohm신호 단자 RF1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RF1. 지원 버스 프로토콜: General.
32VSSRFGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSRF)입니다.
33VDDRFPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDRF, 최대 정격: 4.0V)입니다.
34OSC_OUTDigital_IO신호 단자 OSC_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
35OSC_INDigital_IO신호 단자 OSC_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
36AT0Digital_IO신호 단자 AT0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AT0. 지원 버스 프로토콜: General.
37AT1Digital_IO신호 단자 AT1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AT1. 지원 버스 프로토콜: General.
38PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: General.
39PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: UART.
40PE4Digital_IO신호 단자 PE4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PE4. 지원 버스 프로토콜: General.
41VFBSMPSDigital_IO신호 단자 VFBSMPS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VFBSMPS. 지원 버스 프로토콜: General.
42VSSSMPSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSSMPS)입니다.
43VLXSMPSDigital_IO신호 단자 VLXSMPS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VLXSMPS. 지원 버스 프로토콜: General.
44VDDSMPSPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDSMPS, 최대 정격: 4.0V)입니다.
45VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
46PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSSLPUART1RTS. 지원 버스 프로토콜: SPI.
47PB13Digital_IO신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCKLPUART1CTS. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
48PB14Digital_IO신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MISO_TSCG1IO3. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
49PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MOSI_TSCG1IO4. 지원 버스 프로토콜: SPI, RTC/CLK.
50PC6Digital_IO신호 단자 PC6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC6. 지원 버스 프로토콜: General.
51PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: USB, I2C.
52PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISOUSART1CTS. 지원 버스 프로토콜: USB, SPI, PWM.
53PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: UART.
54PA13 (JTMS SWDIO)_Digital_IO신호 단자 PA13 (JTMS SWDIO)_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13 (JTMS SWDIO)_. 지원 버스 프로토콜: USB, SWD/JTAG.
55VDDUSBPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDUSB, 최대 정격: 4.0V)입니다.
56PA14 (JTCK_SWCLK )Digital_IO신호 단자 PA14 (JTCK_SWCLK ) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14 (JTCK_SWCLK ). 지원 버스 프로토콜: I2C, SWD/JTAG.
57PA15 (JTDI)Digital_IO신호 단자 PA15 (JTDI) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS_TSCG3IO1. 지원 버스 프로토콜: SPI, SWD/JTAG.
58PC10Digital_IO신호 단자 PC10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC10. 지원 버스 프로토콜: General.
59PC11Digital_IO신호 단자 PC11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC11. 지원 버스 프로토콜: General.
60PC12Digital_IO신호 단자 PC12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC12. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
61PD0Digital_IO신호 단자 PD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSSCM4EVENTOUT. 지원 버스 프로토콜: SPI.
62PD1Digital_IO신호 단자 PD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCKCM4EVENTOUT. 지원 버스 프로토콜: SPI.
63PB3 (JTDO)Digital_IO신호 단자 PB3 (JTDO) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3 (JTDO). 지원 버스 프로토콜: UART, PWM, SWD/JTAG.
64PB4 (NJTRST)Digital_IO신호 단자 PB4 (NJTRST) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C3_SDA, SPI1_MISOUSART1CTS. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C, SWD/JTAG.
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