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STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WB05KNV6TR

STVFQFPN-32-EP(5x5) · 33 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5))1PB32PB23PB14PB05PA36PA27PA18PA09PA810PA911PA1012PA1113VDD214RF115VDDRF16OSCOUT17OSCIN33EP32VDD131PB430PB529RSTN28VCAP27VFBSD26VSS25VLXSD24VDDSD23PB622PB721PB1220PB1319PB1418PB15Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 5.00mm × 5.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)
2PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General)
3PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (General)
4PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (General)
5PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (General)
6PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (General)
7PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (General)
8PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (General)
9PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General)
10PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)
11PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)
12PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)
13VDD2Power전원 공급 입력 핀 (VDD2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
14RF1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RF1 (General)
15VDDRFPower전원 공급 입력 핀 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
16OSCOUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSCOUT (RTC/CLK)
17OSCINI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSCIN (RTC/CLK)
18PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (General)
19PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (General)
20PB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (General)
21PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (General)
22PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
23PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
24VDDSDPower전원 공급 입력 핀 (VDDSD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
25VLXSDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VLXSD (General)
26VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
27VFBSDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VFBSD (General)
28VCAPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General)
29RSTNI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RSTN (General)
30PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
31PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)
32VDD1Power전원 공급 입력 핀 (VDD1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
33EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 PB3
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal PB3 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PB3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 9 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32WB05KNV6TR (ST · VFQFPN-32-EP(5x5))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (33 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
VFQFPN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (33 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (9개 도면 · 1/1 페이지)
STM32WB05 제품군의 원본 도면 9개 중 1–9번째 표시 중
P1 · p01_fig02정확한 패키지 일치
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — VFQFPN32 (5 x 5 mm)
VFQFPN32 (5 x 5 mm)
P14 · p14_fig01정확한 패키지 일치
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 3. Pinout top view (VFQFPN32 package) VDD1 PB4 PB5 RSTN VCAP VFBSD VSS VLXSD 32 31 30 29 28 27 26 25
Figure 3. Pinout top view (VFQFPN32 package) VDD1 PB4 PB5 RSTN VCAP VFBSD VSS VLXSD 32 31 30 29 28 27 26 25
P19 · p19_fig02정확한 패키지 일치
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 6. Application circuit: DC-DC converter, VFQFPN32 package
Figure 6. Application circuit: DC-DC converter, VFQFPN32 package
P39 · p39_fig01정확한 패키지 일치
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 13. VFQFPN32 - Outline
Figure 13. VFQFPN32 - Outline
P40 · p40_fig01정확한 패키지 일치
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — A1 0 - 0.05 0 - 0.0020
A1 0 - 0.05 0 - 0.0020
P40 · p40_fig02정확한 패키지 일치
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 14. VFQFPN32 - Footprint example
Figure 14. VFQFPN32 - Footprint example
P1 · p01_fig011400×383px
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Bluetooth® Low Energy 5.4 certified network coprocessor
Bluetooth® Low Energy 5.4 certified network coprocessor
P8 · p08_fig011489×477px
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 2. Power supply configuration
Figure 2. Power supply configuration
P19 · p19_fig011331×1101px
STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) — Figure 5. Application circuit: DC-DC converter, WLCSP36 package
Figure 5. Application circuit: DC-DC converter, WLCSP36 package

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32WB05KNV6TR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) 부품은 32핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 5.00 × 5.00 × 0.90 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2S, JTAG / SWD, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
64 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (VFQFPN-32-EP(5x5))
핀 수 및 리드 피치N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2S, JTAG / SWD, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼33 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트33 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 3.50×3.50mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — STM32WB05 (2)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (VFQFPN-32-EP(5x5))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
VFQFPN-32-EP(5x5)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32WB05KNV6TR(VFQFPN-32-EP(5x5) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 33핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (PB3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)), 2 (PB2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General)), 3 (PB1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (General)), 4 (PB0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (General)), 5 (PA3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (General)), 6 (PA2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (General)).

STM32WB05KNV6TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32WB05KNV6TR(VFQFPN-32-EP(5x5)) 본체 크기는 5.00 × 5.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 33개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 3.50 × 3.50 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

STM32WB05KNV6TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32WB05KNV6TR(ST, VFQFPN-32-EP(5x5))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (33 핀) 및 STM32WB05 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3. 지원 버스 프로토콜: General.
2PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: General.
3PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: General.
4PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: General.
5PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: General.
6PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: General.
7PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: General.
8PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: General.
9PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: General.
10PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General.
11PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: General.
12PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: General.
13VDD2Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD2, 최대 정격: 4.0V)입니다.
14RF1RF_50Ohm신호 단자 RF1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RF1. 지원 버스 프로토콜: General.
15VDDRFPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDRF, 최대 정격: 4.0V)입니다.
16OSCOUTDigital_IO신호 단자 OSCOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSCOUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
17OSCINDigital_IO신호 단자 OSCIN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSCIN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
18PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB15. 지원 버스 프로토콜: General.
19PB14Digital_IO신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB14. 지원 버스 프로토콜: General.
20PB13Digital_IO신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB13. 지원 버스 프로토콜: General.
21PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB12. 지원 버스 프로토콜: General.
22PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General.
23PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General.
24VDDSDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDSD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
25VLXSDDigital_IO신호 단자 VLXSD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VLXSD. 지원 버스 프로토콜: General.
26VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
27VFBSDDigital_IO신호 단자 VFBSD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VFBSD. 지원 버스 프로토콜: General.
28VCAPDigital_IO신호 단자 VCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP. 지원 버스 프로토콜: General.
29RSTNDigital_IO신호 단자 RSTN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RSTN. 지원 버스 프로토콜: General.
30PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
31PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: General.
32VDD1Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD1, 최대 정격: 4.0V)입니다.
33EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
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