VFQFPN-32-EP(5x5) · 33P
Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (33/33)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| 1 | PB3 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (General) |
| 2 | PB2 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (General) |
| 3 | PB1 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (General) |
| 4 | PB0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (General) |
| 5 | PA3 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (General) |
| 6 | PA2 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (General) |
| 7 | PA1 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (General) |
| 8 | PA0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (General) |
| 9 | PA8 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (General) |
| 10 | PA9 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (General) |
| 11 | PA10 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (General) |
| 12 | PA11 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (General) |
| 13 | VDD2 | Power | Versorgungsspannungseingang (VDD2 — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| 14 | RF1 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RF1 (General) |
| 15 | VDDRF | Power | Versorgungsspannungseingang (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| 16 | OSCOUT | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSCOUT (RTC/CLK) |
| 17 | OSCIN | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSCIN (RTC/CLK) |
| 18 | PB15 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB15 (General) |
| 19 | PB14 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB14 (General) |
| 20 | PB13 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB13 (General) |
| 21 | PB12 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12 (General) |
| 22 | PB7 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (General) |
| 23 | PB6 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (General) |
| 24 | VDDSD | Power | Versorgungsspannungseingang (VDDSD — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| 25 | VLXSD | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VLXSD (General) |
| 26 | VSS | GND | Masseanschluss (VSS) |
| 27 | VFBSD | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VFBSD (General) |
| 28 | VCAP | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General) |
| 29 | RSTN | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSTN (General) |
| 30 | PB5 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (General) |
| 31 | PB4 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (General) |
| 32 | VDD1 | Power | Versorgungsspannungseingang (VDD1 — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| 33 | EP | GND | Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP) |
PIN 1 PB3
I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (General)
Designhinweis: Signal terminal PB3 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PB3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 9 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (33 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
VFQFPN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (9 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–9 von 9 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32WB05
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
P14 · p14_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P19 · p19_fig02EXAKTES GEHÄUSE
P39 · p39_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P40 · p40_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P40 · p40_fig02EXAKTES GEHÄUSE
P1 · p01_fig011400×383px
P8 · p08_fig011489×477px
P19 · p19_fig011331×1101px
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32WB05KNV6TR)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) ist ein 32-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 5.00 × 0.90 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2S, JTAG / SWD, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
64 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (VFQFPN-32-EP(5x5))
Pinanzahl & RastermaßN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2S, JTAG / SWD, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol33 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint33 Pads · Raster 0.50mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.50×3.50mm Gitterteilung
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — STM32WB05 (2)
VFQFPN-32-EP(5x5) · 33P
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (VFQFPN-32-EP(5x5))
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit VFQFPN-32-EP(5x5) | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5))
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5))?
Das Bauteil STM32WB05KNV6TR von ST im VFQFPN-32-EP(5x5)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (PB3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (General)), 2 (PB2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (General)), 3 (PB1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (General)), 4 (PB0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (General)), 5 (PA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (General)), 6 (PA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32WB05KNV6TR?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32WB05KNV6TR (VFQFPN-32-EP(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.50 × 3.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32WB05KNV6TR heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32WB05KNV6TR (ST, VFQFPN-32-EP(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (33 Pins) & STM32WB05 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | PB3 | Digital_IO | Signalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | PB2 | Digital_IO | Signalanschluss PB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 3 | PB1 | Digital_IO | Signalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 4 | PB0 | Digital_IO | Signalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 5 | PA3 | Digital_IO | Signalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 6 | PA2 | Digital_IO | Signalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | PA1 | Digital_IO | Signalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | PA0 | Digital_IO | Signalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 9 | PA8 | Digital_IO | Signalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 10 | PA9 | Digital_IO | Signalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 11 | PA10 | Digital_IO | Signalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 12 | PA11 | Digital_IO | Signalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 13 | VDD2 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD2) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V). |
| 14 | RF1 | RF_50Ohm | Signalanschluss RF1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RF1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 15 | VDDRF | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDDRF) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V). |
| 16 | OSCOUT | Digital_IO | Signalanschluss OSCOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: OSCOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 17 | OSCIN | Digital_IO | Signalanschluss OSCIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: OSCIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 18 | PB15 | Digital_IO | Signalanschluss PB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 19 | PB14 | Digital_IO | Signalanschluss PB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 20 | PB13 | Digital_IO | Signalanschluss PB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 21 | PB12 | Digital_IO | Signalanschluss PB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 22 | PB7 | Digital_IO | Signalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 23 | PB6 | Digital_IO | Signalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 24 | VDDSD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDDSD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V). |
| 25 | VLXSD | Digital_IO | Signalanschluss VLXSD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VLXSD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 26 | VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 27 | VFBSD | Digital_IO | Signalanschluss VFBSD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VFBSD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 28 | VCAP | Digital_IO | Signalanschluss VCAP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 29 | RSTN | Digital_IO | Signalanschluss RSTN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RSTN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 30 | PB5 | Digital_IO | Signalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 31 | PB4 | Digital_IO | Signalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 32 | VDD1 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD1) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V). |
| 33 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |