ESP8685-WROOM-01-H2 (SMD) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP8685-WROOM-01-H2

ESPRESSIFID: C3013924SMD · 23 핀 · Pitch 2.00mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · ESP8685-WROOM-01-H2 (SMD)1IO02IO13EN4IO25IO46IO57IO683V39IO1810IO1911NC12NC23GND22TXD021RXD020IO319IO1018IO917IO816IO715GND14NC13NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.820.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. 2D 풋프린트
ANTENNA KEEPOUT (7.6mm)12345679101112131415161718192021228232323232323232323E=16.00mm · Pitch e=2.00mmD=24.00mm-15-13-11-9-7-5-3-113579111315191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 16.00mm × 24.00mm · 피치: 2.00mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (23/23)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1IO0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0 (General)
2IO1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO1 (General)
3ENI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
4IO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO2 (General)
5IO4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO4 (General)
6IO5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (General)
7IO6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO6 (General)
83V3Power전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
9IO18I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO18 (General)
10IO19I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO19 (General)
11NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
12NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
13NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
14NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
15GNDGND접지 기준 핀 (GND)
16IO7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO7 (General)
17IO8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO8 (General)
18IO9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO9 (General)
19IO10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO10 (General)
20IO3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO3 (General)
21RXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD0 (UART)
22TXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD0 (UART)
23GNDGND접지 기준 핀 (GND)
PIN 1 IO0
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal IO0 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: IO0. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: ESP8685-WROOM-01-H2 (ESPRESSIF · SMD)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
ESP8685-WROOM-01-H2 (SMD) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
ESP8685-WROOM-01-H2 (SMD) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (23 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
ESP8685-WROOM-01-H2 (SMD) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP8685-WROOM-01-H2 (SMD) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SMD · 16.00×24.00mm · 피치 2.00mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
ESP8685-WROOM-01-H2 (SMD) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (31 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
ESP8685-WROOM-01-H2 (SMD) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ESP8685-WROOM-01-H2)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
상세 개요:ESP8685-WROOM-01-H2 (SMD) 부품은 22핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 24.00 × 16.00 × 2.40 mm (핀 피치 e = 2.00 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 UART 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
24.00 × 16.00 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: CASTELLATED_MODULE (SMD)
핀 수 및 리드 피치N / e
22 Pins | Pitch e = 2.00 mm (78.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼23 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트31 개 패드 · 피치 2.00mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 2.80×2.80mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SMD)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
24.00 × 16.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=2.00mm
패드 크기 (W × L)Level B
1.10 × 2.40 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
23P / 31Pad (CASTELLATED_MODULE)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SMD
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ESP8685-WROOM-01-H2 (SMD)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

ESP8685-WROOM-01-H2 (SMD)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ESPRESSIF에서 제조한 ESP8685-WROOM-01-H2(SMD 패키지)은 핀 피치 2.00 mm의 23핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (IO0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0 (General)), 2 (IO1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO1 (General)), 3 (EN: 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)), 4 (IO2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO2 (General)), 5 (IO4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO4 (General)), 6 (IO5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (General)).

ESP8685-WROOM-01-H2의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ESP8685-WROOM-01-H2(SMD) 본체 크기는 16.00 × 24.00 mm, 피치 e = 2.00 mm이며 총 31개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 2.80 × 2.80 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

ESP8685-WROOM-01-H2용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ESP8685-WROOM-01-H2(ESPRESSIF, SMD)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (23 핀) 및 ESP8685-WROOM 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1IO0Digital_IO신호 단자 IO0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO0. 지원 버스 프로토콜: General.
2IO1Digital_IO신호 단자 IO1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO1. 지원 버스 프로토콜: General.
3ENDigital_IO칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (EN): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다.
4IO2Digital_IO신호 단자 IO2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO2. 지원 버스 프로토콜: General.
5IO4Digital_IO신호 단자 IO4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO4. 지원 버스 프로토콜: General.
6IO5Digital_IO신호 단자 IO5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO5. 지원 버스 프로토콜: General.
7IO6Digital_IO신호 단자 IO6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO6. 지원 버스 프로토콜: General.
83V3Power_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (3V3, 최대 정격: 5.5V)입니다.
9IO18Digital_IO신호 단자 IO18 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO18. 지원 버스 프로토콜: General.
10IO19Digital_IO신호 단자 IO19 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO19. 지원 버스 프로토콜: General.
11NCDigital_IO신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
12NCDigital_IO신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
13NCDigital_IO신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
14NCDigital_IO신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
15GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
16IO7Digital_IO신호 단자 IO7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO7. 지원 버스 프로토콜: General.
17IO8Digital_IO신호 단자 IO8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO8. 지원 버스 프로토콜: General.
18IO9Digital_IO신호 단자 IO9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO9. 지원 버스 프로토콜: General.
19IO10Digital_IO신호 단자 IO10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO10. 지원 버스 프로토콜: General.
20IO3Digital_IO신호 단자 IO3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO3. 지원 버스 프로토콜: General.
21RXD0Digital_IO신호 단자 RXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RXD0. 지원 버스 프로토콜: UART.
22TXD0Digital_IO신호 단자 TXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TXD0. 지원 버스 프로토콜: UART.
23GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.