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CH582F (QFN-28-EP(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH582F

WCHID: C3001175QFN-28-EP(4x4) · 29 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH582F (QFN-28-EP(4x4))1PA11/X32KO/T2PA10/X32KI/T3VDCID4VSW5VIO33/VDD336PA8/RXD1/AIN7PA9/TMR0/TXD8PB15/TCK/MIS9IO410IO511IO612PB11/UD+/TMR13PB10/UD-/TMR14PB7/TXD0/PWM15PB4/RXD0/PWM29EP28PA12/SCS/PWM27PA13/SCK0/PW26PA14/MOSI/TX25PA15/MISO/RX24PA5/TXD3/AIN23PA4/RXD3/AIN22VDCIA21ANT20VINTA19X32MI18X32MO17PB22/TMR3/RX16IO18Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.225.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=4.00mm · Pitch e=0.40mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.00mm × 4.00mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PA11/X32KO/TMR2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11/X32KO/TMR2 (General)
2PA10/X32KI/TMR1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10/X32KI/TMR1 (General)
3VDCIDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VDCID (General)
4VSWI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VSW (General)
5VIO33/VDD33Power正电源供电引脚 (VIO33/VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
6PA8/RXD1/AIN12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8/RXD1/AIN12 (UART, ADC)
7PA9/TMR0/TXD1/AIN13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9/TMR0/TXD1/AIN13 (UART, ADC)
8PB15/TCK/MISO_/DTR_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15/TCK/MISO_/DTR_ (UART, SPI)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10IO5I/OGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12PB11/UD+/TMR2_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11/UD+/TMR2_ (USB)
13PB10/UD-/TMR1_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10/UD-/TMR1_ (USB)
14PB7/TXD0/PWM9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7/TXD0/PWM9 (UART, PWM)
15PB4/RXD0/PWM7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4/RXD0/PWM7 (UART, PWM)
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17PB22/TMR3/RXD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB22/TMR3/RXD2 (UART)
18X32MOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X32MO (General)
19X32MII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X32MI (General)
20VINTAPower正电源供电引脚 (VINTA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
21ANTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ANT (General)
22VDCIAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VDCIA (General)
23PA4/RXD3/AIN0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4/RXD3/AIN0 (UART, ADC)
24PA5/TXD3/AIN1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5/TXD3/AIN1 (UART, ADC)
25PA15/MISO/RXD0_/AIN5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (UART, SPI, ADC)
26PA14/MOSI/TXD0_/AIN4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 (UART, SPI, ADC)
27PA13/SCK0/PWM5/AIN3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13/SCK0/PWM5/AIN3 (SPI, ADC, PWM)
28PA12/SCS/PWM4/AIN2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12/SCS/PWM4/AIN2 (ADC, PWM)
29EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 PA11/X32KO/TMR2
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11/X32KO/TMR2 (General)
PCB布线建议: Signal terminal PA11/X32KO/TMR2 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PA11/X32KO/TMR2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 9 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH582F (WCH · QFN-28-EP(4x4))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (29 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-28-EP(4x4) · 4.00×4.00mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (29 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (9 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–9 张，共 9 张完整原图 (来自 CH582 / CH583 系列)
P3 · p03_fig01精确匹配封装
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) — 图1-1 CH582M/CH583M(QFN48)和CH582F(QFN28)封装引脚排列
图1-1 CH582M/CH583M(QFN48)和CH582F(QFN28)封装引脚排列
P111 · p111_fig01精确匹配封装
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) — QFN48 5*5mm 0.35mm 13.8mil 方形无引线48 脚 CH583M QFN48 5*5mm 0.35mm 13.8mil 方形无引线48 脚 CH582M QFN28 4*4mm 0.4mm 15.7mil 方形无引线28 脚 CH582F 说明：尺寸标注的单位是mm（毫米），引脚中心间距是标称值，除此之外的尺寸误差不大于±0.2mm。 QFN48_5X5
QFN48 5*5mm 0.35mm 13.8mil 方形无引线48 脚 CH583M QFN48 5*5mm 0.35mm 13.8mil 方形无引线48 脚 CH582M QFN28 4*4mm 0.4mm 15.7mil 方形无引线28 脚 CH582F 说明：尺寸标注的单位是mm（毫米），引脚中心间距是标称值，除此之外的尺寸误差不大于±0.2mm。 QFN48_5X5
P1 · p01_fig01288×163px
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) — CH583 是集成BLE 无线通讯的RISC-V MCU 微控制器（SoC）。片上集成2Mbps 低功耗蓝牙BLE 通 讯模块、2 个全速USB 主机和设备控制器及收发器、2 个SPI、4 个串口、14 路ADC、触摸按键检测模 块、RTC 等丰富的外设资源。 功能
CH583 是集成BLE 无线通讯的RISC-V MCU 微控制器（SoC）。片上集成2Mbps 低功耗蓝牙BLE 通 讯模块、2 个全速USB 主机和设备控制器及收发器、2 个SPI、4 个串口、14 路ADC、触摸按键检测模 块、RTC 等丰富的外设资源。 功能
P3 · p03_fig01P3
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P67 · p67_fig011713×2650px
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) — V1.9 67 WCH
V1.9 67 WCH
P68 · p68_fig011713×2645px
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) — V1.9 68 WCH
V1.9 68 WCH
P69 · p69_fig011713×802px
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) — CH583/CH582 数据手册 https://wch.cn
CH583/CH582 数据手册 https://wch.cn
P69 · p69_fig021713×989px
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) — SPI 支持模式0 和模式3 两种传输格式，通过设置R8_SPIx_CTRL_MOD 的RB_SPI_MST_SCK_MOD 进 行选择。总是在SCK 上升沿采样串行数据输入，在下降沿输出串行数据。
SPI 支持模式0 和模式3 两种传输格式，通过设置R8_SPIx_CTRL_MOD 的RB_SPI_MST_SCK_MOD 进 行选择。总是在SCK 上升沿采样串行数据输入，在下降沿输出串行数据。
P110 · p110_fig011345×1019px
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) — 封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号 [-]
封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号 [-]

电气参数与元器件规格详情 (CH582F)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH582F (QFN-28-EP(4x4)) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 4.00 × 4.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Bluetooth / BLE, USB, SPI, I2C, ADC, PWM, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
20MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-28-EP(4x4))
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Bluetooth / BLE, USB, SPI, I2C, ADC, PWM, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号29 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘29 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 2.80×2.80mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — CH582 / CH583 (4)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-28-EP(4x4))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN-28-EP(4x4)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH582F (QFN-28-EP(4x4))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH582F (QFN-28-EP(4x4)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH582F 采用 QFN-28-EP(4x4) 封装，共 29 脚，引脚间距 0.40 mm。主要引脚包括：1 (PA11/X32KO/TMR2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11/X32KO/TMR2 (General)), 2 (PA10/X32KI/TMR1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10/X32KI/TMR1 (General)), 3 (VDCID: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VDCID (General)), 4 (VSW: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VSW (General)), 5 (VIO33/VDD33: 正电源供电引脚 (VIO33/VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 6 (PA8/RXD1/AIN12: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8/RXD1/AIN12 (UART, ADC))。

CH582F 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH582F (QFN-28-EP(4x4)) 本体轮廓为 4.00 × 4.00 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 29 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.80 × 2.80 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 CH582F 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH582F (WCH, QFN-28-EP(4x4)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (29 脚) 与 CH582 / CH583 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PA11/X32KO/TMR2Digital_IO信号引脚 PA11/X32KO/TMR2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11/X32KO/TMR2。支持总线接口：General。
2PA10/X32KI/TMR1Digital_IO信号引脚 PA10/X32KI/TMR1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10/X32KI/TMR1。支持总线接口：General。
3VDCIDDigital_IO信号引脚 VDCID（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VDCID。支持总线接口：General。
4VSWDigital_IO信号引脚 VSW（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VSW。支持总线接口：General。
5VIO33/VDD33Power_In主供电输入引脚 (VIO33/VDD33)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
6PA8/RXD1/AIN12Digital_IO信号引脚 PA8/RXD1/AIN12（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8/RXD1/AIN12。支持总线接口：UART, ADC。
7PA9/TMR0/TXD1/AIN13Digital_IO信号引脚 PA9/TMR0/TXD1/AIN13（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9/TMR0/TXD1/AIN13。支持总线接口：UART, ADC。
8PB15/TCK/MISO_/DTR_Digital_IO信号引脚 PB15/TCK/MISO_/DTR_（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB15/TCK/MISO_/DTR_。支持总线接口：UART, SPI。
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10IO5Digital_IOGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12PB11/UD+/TMR2_Digital_IO信号引脚 PB11/UD+/TMR2_（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB11/UD+/TMR2_。支持总线接口：USB。
13PB10/UD-/TMR1_Digital_IO信号引脚 PB10/UD-/TMR1_（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB10/UD-/TMR1_。支持总线接口：USB。
14PB7/TXD0/PWM9Digital_IO信号引脚 PB7/TXD0/PWM9（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7/TXD0/PWM9。支持总线接口：UART, PWM。
15PB4/RXD0/PWM7Digital_IO信号引脚 PB4/RXD0/PWM7（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4/RXD0/PWM7。支持总线接口：UART, PWM。
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17PB22/TMR3/RXD2Digital_IO信号引脚 PB22/TMR3/RXD2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB22/TMR3/RXD2。支持总线接口：UART。
18X32MODigital_IO信号引脚 X32MO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：X32MO。支持总线接口：General。
19X32MIDigital_IO信号引脚 X32MI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：X32MI。支持总线接口：General。
20VINTAPower_In主供电输入引脚 (VINTA)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
21ANTRF_50Ohm信号引脚 ANT（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：ANT。支持总线接口：General。
22VDCIADigital_IO信号引脚 VDCIA（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VDCIA。支持总线接口：General。
23PA4/RXD3/AIN0Digital_IO信号引脚 PA4/RXD3/AIN0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA4/RXD3/AIN0。支持总线接口：UART, ADC。
24PA5/TXD3/AIN1Digital_IO信号引脚 PA5/TXD3/AIN1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA5/TXD3/AIN1。支持总线接口：UART, ADC。
25PA15/MISO/RXD0_/AIN5Digital_IO信号引脚 PA15/MISO/RXD0_/AIN5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA15/MISO/RXD0_/AIN5。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
26PA14/MOSI/TXD0_/AIN4Digital_IO信号引脚 PA14/MOSI/TXD0_/AIN4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14/MOSI/TXD0_/AIN4。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
27PA13/SCK0/PWM5/AIN3Digital_IO信号引脚 PA13/SCK0/PWM5/AIN3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13/SCK0/PWM5/AIN3。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
28PA12/SCS/PWM4/AIN2Analog信号引脚 PA12/SCS/PWM4/AIN2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12/SCS/PWM4/AIN2。支持总线接口：ADC, PWM。
29EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传