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CH582F (QFN-28-EP(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH582F

WCHID: C3001175QFN-28-EP(4x4) · 29 Pins · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · CH582F (QFN-28-EP(4x4))1PA11/X32KO/T2PA10/X32KI/T3VDCID4VSW5VIO33/VDD336PA8/RXD1/AIN7PA9/TMR0/TXD8PB15/TCK/MIS9IO410IO511IO612PB11/UD+/TMR13PB10/UD-/TMR14PB7/TXD0/PWM15PB4/RXD0/PWM29EP28PA12/SCS/PWM27PA13/SCK0/PW26PA14/MOSI/TX25PA15/MISO/RX24PA5/TXD3/AIN23PA4/RXD3/AIN22VDCIA21ANT20VINTA19X32MI18X32MO17PB22/TMR3/RX16IO18Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.225.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=4.00mm · Pitch e=0.40mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.00mm × 4.00mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1PA11/X32KO/TMR2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11/X32KO/TMR2 (General)
2PA10/X32KI/TMR1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10/X32KI/TMR1 (General)
3VDCIDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VDCID (General)
4VSWI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VSW (General)
5VIO33/VDD33PowerVersorgungsspannungseingang (VIO33/VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
6PA8/RXD1/AIN12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8/RXD1/AIN12 (UART, ADC)
7PA9/TMR0/TXD1/AIN13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9/TMR0/TXD1/AIN13 (UART, ADC)
8PB15/TCK/MISO_/DTR_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB15/TCK/MISO_/DTR_ (UART, SPI)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10IO5I/OGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12PB11/UD+/TMR2_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB11/UD+/TMR2_ (USB)
13PB10/UD-/TMR1_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB10/UD-/TMR1_ (USB)
14PB7/TXD0/PWM9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7/TXD0/PWM9 (UART, PWM)
15PB4/RXD0/PWM7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4/RXD0/PWM7 (UART, PWM)
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17PB22/TMR3/RXD2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB22/TMR3/RXD2 (UART)
18X32MOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin X32MO (General)
19X32MII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin X32MI (General)
20VINTAPowerVersorgungsspannungseingang (VINTA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
21ANTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANT (General)
22VDCIAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VDCIA (General)
23PA4/RXD3/AIN0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4/RXD3/AIN0 (UART, ADC)
24PA5/TXD3/AIN1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5/TXD3/AIN1 (UART, ADC)
25PA15/MISO/RXD0_/AIN5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (UART, SPI, ADC)
26PA14/MOSI/TXD0_/AIN4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 (UART, SPI, ADC)
27PA13/SCK0/PWM5/AIN3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13/SCK0/PWM5/AIN3 (SPI, ADC, PWM)
28PA12/SCS/PWM4/AIN2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12/SCS/PWM4/AIN2 (ADC, PWM)
29EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 PA11/X32KO/TMR2
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11/X32KO/TMR2 (General)
Designhinweis: Signal terminal PA11/X32KO/TMR2 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PA11/X32KO/TMR2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 9 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: CH582F (WCH · QFN-28-EP(4x4))
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (29 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-28-EP(4x4) · 4.00×4.00mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (9 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–9 von 9 unbeschnittenen Originalzeichnungen für CH582 / CH583
P3 · p03_fig01EXAKTES GEHÄUSE
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) — 图1-1 CH582M/CH583M(QFN48)和CH582F(QFN28)封装引脚排列
图1-1 CH582M/CH583M(QFN48)和CH582F(QFN28)封装引脚排列
P111 · p111_fig01EXAKTES GEHÄUSE
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) — QFN48 5*5mm 0.35mm 13.8mil 方形无引线48 脚 CH583M QFN48 5*5mm 0.35mm 13.8mil 方形无引线48 脚 CH582M QFN28 4*4mm 0.4mm 15.7mil 方形无引线28 脚 CH582F 说明：尺寸标注的单位是mm（毫米），引脚中心间距是标称值，除此之外的尺寸误差不大于±0.2mm。 QFN48_5X5
QFN48 5*5mm 0.35mm 13.8mil 方形无引线48 脚 CH583M QFN48 5*5mm 0.35mm 13.8mil 方形无引线48 脚 CH582M QFN28 4*4mm 0.4mm 15.7mil 方形无引线28 脚 CH582F 说明：尺寸标注的单位是mm（毫米），引脚中心间距是标称值，除此之外的尺寸误差不大于±0.2mm。 QFN48_5X5
P1 · p01_fig01288×163px
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) — CH583 是集成BLE 无线通讯的RISC-V MCU 微控制器（SoC）。片上集成2Mbps 低功耗蓝牙BLE 通 讯模块、2 个全速USB 主机和设备控制器及收发器、2 个SPI、4 个串口、14 路ADC、触摸按键检测模 块、RTC 等丰富的外设资源。 功能
CH583 是集成BLE 无线通讯的RISC-V MCU 微控制器（SoC）。片上集成2Mbps 低功耗蓝牙BLE 通 讯模块、2 个全速USB 主机和设备控制器及收发器、2 个SPI、4 个串口、14 路ADC、触摸按键检测模 块、RTC 等丰富的外设资源。 功能
P3 · p03_fig01P3
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P67 · p67_fig011713×2650px
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) — V1.9 67 WCH
V1.9 67 WCH
P68 · p68_fig011713×2645px
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) — V1.9 68 WCH
V1.9 68 WCH
P69 · p69_fig011713×802px
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) — CH583/CH582 数据手册 https://wch.cn
CH583/CH582 数据手册 https://wch.cn
P69 · p69_fig021713×989px
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) — SPI 支持模式0 和模式3 两种传输格式，通过设置R8_SPIx_CTRL_MOD 的RB_SPI_MST_SCK_MOD 进 行选择。总是在SCK 上升沿采样串行数据输入，在下降沿输出串行数据。
SPI 支持模式0 和模式3 两种传输格式，通过设置R8_SPIx_CTRL_MOD 的RB_SPI_MST_SCK_MOD 进 行选择。总是在SCK 上升沿采样串行数据输入，在下降沿输出串行数据。
P110 · p110_fig011345×1019px
CH582F (QFN-28-EP(4x4)) — 封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号 [-]
封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号 [-]

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (CH582F)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:CH582F (QFN-28-EP(4x4)) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.00 × 4.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Bluetooth / BLE, USB, SPI, I2C, ADC, PWM, UART Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
20MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-28-EP(4x4))
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Bluetooth / BLE, USB, SPI, I2C, ADC, PWM, UART
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol29 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint29 Pads · Raster 0.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.80×2.80mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — CH582 / CH583 (4)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-28-EP(4x4))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
QFN-28-EP(4x4)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — CH582F (QFN-28-EP(4x4))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des CH582F (QFN-28-EP(4x4))?

Das Bauteil CH582F von WCH im QFN-28-EP(4x4)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm. Wichtige Pins: 1 (PA11/X32KO/TMR2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11/X32KO/TMR2 (General)), 2 (PA10/X32KI/TMR1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10/X32KI/TMR1 (General)), 3 (VDCID: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VDCID (General)), 4 (VSW: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VSW (General)), 5 (VIO33/VDD33: Versorgungsspannungseingang (VIO33/VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 6 (PA8/RXD1/AIN12: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8/RXD1/AIN12 (UART, ADC)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der CH582F?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des CH582F (QFN-28-EP(4x4)) 4.00 × 4.00 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.80 × 2.80 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für CH582F heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für CH582F (WCH, QFN-28-EP(4x4)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & CH582 / CH583 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1PA11/X32KO/TMR2Digital_IOSignalanschluss PA11/X32KO/TMR2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11/X32KO/TMR2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2PA10/X32KI/TMR1Digital_IOSignalanschluss PA10/X32KI/TMR1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10/X32KI/TMR1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3VDCIDDigital_IOSignalanschluss VDCID (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VDCID. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4VSWDigital_IOSignalanschluss VSW (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VSW. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5VIO33/VDD33Power_InPositiver Versorgungseingang (VIO33/VDD33) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
6PA8/RXD1/AIN12Digital_IOSignalanschluss PA8/RXD1/AIN12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8/RXD1/AIN12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
7PA9/TMR0/TXD1/AIN13Digital_IOSignalanschluss PA9/TMR0/TXD1/AIN13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9/TMR0/TXD1/AIN13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
8PB15/TCK/MISO_/DTR_Digital_IOSignalanschluss PB15/TCK/MISO_/DTR_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PB15/TCK/MISO_/DTR_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10IO5Digital_IOGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12PB11/UD+/TMR2_Digital_IOSignalanschluss PB11/UD+/TMR2_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PB11/UD+/TMR2_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
13PB10/UD-/TMR1_Digital_IOSignalanschluss PB10/UD-/TMR1_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PB10/UD-/TMR1_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
14PB7/TXD0/PWM9Digital_IOSignalanschluss PB7/TXD0/PWM9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7/TXD0/PWM9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM.
15PB4/RXD0/PWM7Digital_IOSignalanschluss PB4/RXD0/PWM7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PB4/RXD0/PWM7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM.
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17PB22/TMR3/RXD2Digital_IOSignalanschluss PB22/TMR3/RXD2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PB22/TMR3/RXD2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
18X32MODigital_IOSignalanschluss X32MO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: X32MO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19X32MIDigital_IOSignalanschluss X32MI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: X32MI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20VINTAPower_InPositiver Versorgungseingang (VINTA) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
21ANTRF_50OhmSignalanschluss ANT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ANT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22VDCIADigital_IOSignalanschluss VDCIA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VDCIA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23PA4/RXD3/AIN0Digital_IOSignalanschluss PA4/RXD3/AIN0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PA4/RXD3/AIN0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
24PA5/TXD3/AIN1Digital_IOSignalanschluss PA5/TXD3/AIN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PA5/TXD3/AIN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
25PA15/MISO/RXD0_/AIN5Digital_IOSignalanschluss PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PA15/MISO/RXD0_/AIN5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
26PA14/MOSI/TXD0_/AIN4Digital_IOSignalanschluss PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14/MOSI/TXD0_/AIN4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
27PA13/SCK0/PWM5/AIN3Digital_IOSignalanschluss PA13/SCK0/PWM5/AIN3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13/SCK0/PWM5/AIN3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
28PA12/SCS/PWM4/AIN2AnalogSignalanschluss PA12/SCS/PWM4/AIN2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12/SCS/PWM4/AIN2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM.
29EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
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