ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-C3-WROOM-02D-N4

ESPRESSIFID: C2980301BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM · 19 chân · Pitch 1.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM)13V32EN3IO44IO55IO66IO77IO88IO99GND10IO1019GND18IO017IO116IO215IO314IO1913IO1812TXD11RXDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.317.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. FOOTPRINT 2D
ANTENNA KEEPOUT (6.3mm)191919191919191919181716151413121110987654321E=18.00mm · Pitch e=1.50mmD=20.00mm-15-13-11-9-7-5-3-11357911131515131197531-1-3-5-7-9-11-13-15mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 18.00mm × 20.00mm · Pitch: 1.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (19/19)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
13V3PowerChân cấp nguồn dương (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
2ENIChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)
3IO4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
4IO5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
5IO6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO6 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
6IO7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
7IO8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO8 (I2C, PWM)
8IO9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO9 (I2C, PWM)
9GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
10IO10I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO10 (SPI, PWM)
11RXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXD (UART)
12TXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXD (UART)
13IO18I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO18 (USB, SWD/JTAG)
14IO19I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO19 (USB, SWD/JTAG)
15IO3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO3 (ADC)
16IO2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO2 (SPI, ADC)
17IO1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO1 (ADC, RTC/CLK)
18IO0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO0 (ADC, RTC/CLK)
19GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
PIN 1 3V3
Power
Chân cấp nguồn dương (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
Lưu ý thiết kế: Primary positive power supply input (3V3) operating in the 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain (Max rating: 3.6V).
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (ESPRESSIF · BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (19 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM · 18.00×20.00mm · Pitch 1.50mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (27 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (ESP32-C3-WROOM-02D-N4)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
Mô tả chi tiết:ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) là module vi điều khiển soc không dây (wi-fi / bluetooth le) 19 chân, kích thước bao hình cơ khí 20.00 × 18.00 × 3.20 mm (bước chân e = 1.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức ADC, I2C, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART, USB.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
RISC-V 160 MHz / RF 2.4 GHz Wi-Fi & BLE 5.0 + XTAL 40 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
20.00 × 18.00 × 3.20 mm (A1=0.00 mm)
Họ đóng gói: CASTELLATED_MODULE (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM)
Số lượng chân & Bước chânN / e
18 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
ADC, I2C, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART, USB
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Cảnh báo chân Boot Strapping (IO8, IO9, IO2): Không gắn tụ/trở kéo sai mức logic khi cấp nguồn Reset.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol19 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern27 pads · Pitch 1.50mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 2.90×2.90mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
20.00 × 18.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=3.20mm · e=1.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
1.00 × 1.80 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
19P / 27Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (hoặc 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA) — đặt sát chân 3V3; nguồn cấp ≥ 600mA.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ lên 3V3 + C = 1µF xuống GND
0402 / 0603
Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại EN (CHIP_PU) — bắt buộc có tụ 1µF để khởi động ổn định.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + Nút nhấn BOOT
0402 + SMD
Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, IO9 trên C3) — trên C3 cần kéo IO8 lên 3.3V qua trở 10kΩ.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D- — đặt sát cổng USB Type-C trước chân IO18/IO19/IO20.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Cùng Footprint 15.4×15.4mm với dòng ESP32-S2-MINI-2100% cùng footprint 15.4×15.4mm 65 pad với ESP32-S2-MINI-2 — kiểm tra ánh xạ chân IO 19/20 USB.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) như thế nào?

Linh kiện ESP32-C3-WROOM-02D-N4 do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM gồm 19 chân với bước chân (pitch) 1.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (3V3: Chân cấp nguồn dương (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 2 (EN: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)), 3 (IO4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 4 (IO5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 5 (IO6: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO6 (SPI, I2C, SWD/JTAG)), 6 (IO7: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-C3-WROOM-02D-N4 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) có kích thước danh định 18.00 × 20.00 mm, bước chân e = 1.50 mm, tổng số 27 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 2.90 × 2.90 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-C3-WROOM-02D-N4 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (ESPRESSIF, BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (19 chân) & Liên kết Biến thể Họ ESP32-C3-WROOMMở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
13V3Power_InChân cấp nguồn dương (3V3) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
2ENDigital_IOChân kích hoạt nguồn và khởi động lại vi mạch (EN): Mức cao (High) = bật chip hoạt động; Mức thấp (Low) = tắt chip / giữ ở trạng thái Reset.
3IO4Digital_IOChân tín hiệu IO4 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ADC1_CH4, FSPIHD, MTMS, JTAG_TMS, GPIO4. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, SWD/JTAG.
4IO5Digital_IOChân tín hiệu IO5 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ADC2_CH0, FSPIWP, MTDI, JTAG_TDI, GPIO5. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, SWD/JTAG.
5IO6Digital_IOChân tín hiệu IO6 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): FSPICLK, MTCK, JTAG_TCK, I2C_SDA, GPIO6. Giao thức hỗ trợ: SPI, I2C, SWD/JTAG.
6IO7Digital_IOChân tín hiệu IO7 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): FSPID, MTDO, JTAG_TDO, I2C_SCL, GPIO7. Giao thức hỗ trợ: SPI, I2C, SWD/JTAG.
7IO8Digital_IOChân tín hiệu IO8 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): BOOT_STRAP, RGB_LED_PWM, I2C_SDA, GPIO8. Giao thức hỗ trợ: I2C, PWM.
8IO9Digital_IOChân tín hiệu IO9 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): BOOT_DOWNLOAD_BTN, I2C_SCL, PWM_CH, GPIO9. Giao thức hỗ trợ: I2C, PWM.
9GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
10IO10Digital_IOChân tín hiệu IO10 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): FSPICS0, SPI_CS, PWM_CH, GPIO10. Giao thức hỗ trợ: SPI, PWM.
11RXDDigital_IOChân tín hiệu RXD (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RXD. Giao thức hỗ trợ: UART.
12TXDDigital_IOChân tín hiệu TXD (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TXD. Giao thức hỗ trợ: UART.
13IO18Digital_IOChân tín hiệu IO18 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): USB_DM, USB_SERIAL_JTAG_DM, GPIO18. Giao thức hỗ trợ: USB, SWD/JTAG.
14IO19Digital_IOChân tín hiệu IO19 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): USB_DP, USB_SERIAL_JTAG_DP, GPIO19. Giao thức hỗ trợ: USB, SWD/JTAG.
15IO3Digital_IOChân tín hiệu IO3 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ADC1_CH3, GPIO3. Giao thức hỗ trợ: ADC.
16IO2Digital_IOChân tín hiệu IO2 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ADC1_CH2, FSPIQ, BOOT_STRAP_HI, GPIO2. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC.
17IO1Digital_IOChân tín hiệu IO1 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ADC1_CH1, XTAL_32K_N, GPIO1. Giao thức hỗ trợ: ADC, RTC/CLK.
18IO0Digital_IOChân tín hiệu IO0 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ADC1_CH0, XTAL_32K_P, GPIO0. Giao thức hỗ trợ: ADC, RTC/CLK.
19GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF