ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-C3-WROOM-02D-N4

ESPRESSIFID: C2980301BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM · 19 Pins · Pitch 1.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM)13V32EN3IO44IO55IO66IO77IO88IO99GND10IO1019GND18IO017IO116IO215IO314IO1913IO1812TXD11RXDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.317.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
ANTENNA KEEPOUT (6.3mm)191919191919191919181716151413121110987654321E=18.00mm · Pitch e=1.50mmD=20.00mm-15-13-11-9-7-5-3-11357911131515131197531-1-3-5-7-9-11-13-15mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 18.00mm × 20.00mm · Raster: 1.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (19/19)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
13V3PowerVersorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
2ENISystemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
3IO4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
4IO5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
5IO6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO6 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
6IO7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
7IO8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO8 (I2C, PWM)
8IO9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO9 (I2C, PWM)
9GNDGNDMasseanschluss (GND)
10IO10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO10 (SPI, PWM)
11RXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD (UART)
12TXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD (UART)
13IO18I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO18 (USB, SWD/JTAG)
14IO19I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO19 (USB, SWD/JTAG)
15IO3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (ADC)
16IO2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (SPI, ADC)
17IO1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO1 (ADC, RTC/CLK)
18IO0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO0 (ADC, RTC/CLK)
19GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 3V3
Power
Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
Designhinweis: Primary positive power supply input (3V3) operating in the 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain (Max rating: 3.6V).
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (ESPRESSIF · BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (19 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM · 18.00×20.00mm · Raster 1.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (27 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP32-C3-WROOM-02D-N4)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) ist ein 18-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 20.00 × 18.00 × 3.20 mm (Pin-Raster e = 1.50 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und ADC, I2C, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART, USB Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
RISC-V 160 MHz / RF 2.4 GHz Wi-Fi & BLE 5.0 + XTAL 40 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
20.00 × 18.00 × 3.20 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM)
Pinanzahl & RastermaßN / e
18 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
ADC, I2C, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART, USB
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (IO8, IO9, IO2): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol19 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint27 Pads · Raster 1.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.90×2.90mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
20.00 × 18.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=3.20mm · e=1.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.00 × 1.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
19P / 27Pad (CASTELLATED_MODULE)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
C1, C2
BOM
22µF (oder 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3-Abblockung für ~500mA Wi-Fi-TX-Spitzen — direkt an Pin 3V3; Netzteil muss >= 600 mA liefern.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ an 3,3V + C = 1µF an GND
0402 / 0603
Power-On-Reset-RC-Glied an EN (CHIP_PU) — 1µF-Kondensator ist für sicheren Kaltstart zwingend.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT-Taster
0402 + SMD
Firmware-Boot-Mode-Strap (IO0 bei ESP32/S2/S3, IO9 bei C3) — beim C3 IO8 über 10kΩ auf 3,3V ziehen.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
ESD-Schutz auf USB D+/D- — direkt am USB-Type-C-Stecker vor IO18/IO19/IO20 platzieren.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inGleiches 15,4×15,4mm 65-Pad-Layout wie ESP32-S2-MINI-2 — USB-GPIO 19/20-Belegung prüfen.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM)?

Das Bauteil ESP32-C3-WROOM-02D-N4 von ESPRESSIF im BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM-Gehäuse besitzt 19 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.50 mm. Wichtige Pins: 1 (3V3: Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 2 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 3 (IO4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 4 (IO5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 5 (IO6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO6 (SPI, I2C, SWD/JTAG)), 6 (IO7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP32-C3-WROOM-02D-N4?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) 18.00 × 20.00 mm bei einem Pitch e = 1.50 mm und 27 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.90 × 2.90 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP32-C3-WROOM-02D-N4 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP32-C3-WROOM-02D-N4 (ESPRESSIF, BULETM-SMD_18P-L20.0-W18.0-P1.50_ESP32-C3-WROOM) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (19 Pins) & ESP32-C3-WROOM VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
13V3Power_InPositiver Versorgungseingang (3V3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
2ENDigital_IOChip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
3IO4Digital_IOSignalanschluss IO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ADC1_CH4, FSPIHD, MTMS, JTAG_TMS, GPIO4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, SWD/JTAG.
4IO5Digital_IOSignalanschluss IO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ADC2_CH0, FSPIWP, MTDI, JTAG_TDI, GPIO5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, SWD/JTAG.
5IO6Digital_IOSignalanschluss IO6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: FSPICLK, MTCK, JTAG_TCK, I2C_SDA, GPIO6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C, SWD/JTAG.
6IO7Digital_IOSignalanschluss IO7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: FSPID, MTDO, JTAG_TDO, I2C_SCL, GPIO7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C, SWD/JTAG.
7IO8Digital_IOSignalanschluss IO8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT_STRAP, RGB_LED_PWM, I2C_SDA, GPIO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C, PWM.
8IO9Digital_IOSignalanschluss IO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT_DOWNLOAD_BTN, I2C_SCL, PWM_CH, GPIO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C, PWM.
9GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
10IO10Digital_IOSignalanschluss IO10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: FSPICS0, SPI_CS, PWM_CH, GPIO10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, PWM.
11RXDDigital_IOSignalanschluss RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
12TXDDigital_IOSignalanschluss TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
13IO18Digital_IOSignalanschluss IO18 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: USB_DM, USB_SERIAL_JTAG_DM, GPIO18. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, SWD/JTAG.
14IO19Digital_IOSignalanschluss IO19 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: USB_DP, USB_SERIAL_JTAG_DP, GPIO19. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, SWD/JTAG.
15IO3Digital_IOSignalanschluss IO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ADC1_CH3, GPIO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
16IO2Digital_IOSignalanschluss IO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ADC1_CH2, FSPIQ, BOOT_STRAP_HI, GPIO2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
17IO1Digital_IOSignalanschluss IO1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ADC1_CH1, XTAL_32K_N, GPIO1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK.
18IO0Digital_IOSignalanschluss IO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ADC1_CH0, XTAL_32K_P, GPIO0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK.
19GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.