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MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MPU-6050

TDK InvenSenseID: C24112QFN-24-EP(4x4) · 25 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4))1CLKIN2NC3NC4NC5NC6AUX_DA7AUX_CL8VLOGIC9AD010REGOUT11FSYNC12INT13VDD25EP24SDA23SCL22RESV21RESV20CPOUT19RESV18GND17NC16NC15NC14NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.222.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425E=4.00mm · Pitch e=0.50mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.00mm × 4.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (25/25)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1CLKINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLKIN (General)
2NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
3NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
4NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
5NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
6AUX_DAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AUX_DA (General)
7AUX_CLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AUX_CL (General)
8VLOGICI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VLOGIC (General)
9AD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AD0 (General)
10REGOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 REGOUT (General)
11FSYNCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 FSYNC (General)
12INTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 INT (General)
13VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.375V-3.46V)
14NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
15NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
16NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
17NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
18GNDGND电源参考地引脚 (GND)
19RESVI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RESV (General)
20CPOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CPOUT (General)
21RESVI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RESV (General)
22RESVI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RESV (General)
23SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)
24SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)
25EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 CLKIN
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 CLKIN (General)
PCB布线建议: Signal terminal CLKIN (I/O, 2.375V-3.46V domain). Multiplexed alternate functions: CLKIN. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 7 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: MPU-6050 (TDK InvenSense · QFN-24-EP(4x4))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (25 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-24-EP(4x4) · 4.00×4.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (25 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (7 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–7 张，共 7 张完整原图 (来自 MPU 系列)
P21 · p21_fig011929×1385px
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — 21 of 52
21 of 52
P21 · p21_fig021774×1216px
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — QFN Package 24-pin, 4mm x 4mm x 0.9mm Orientation of Axes of Sensitivity and
QFN Package 24-pin, 4mm x 4mm x 0.9mm Orientation of Axes of Sensitivity and
P41 · p41_fig012683×1188px
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — On 4 corners - lead dimensions
On 4 corners - lead dimensions
P41 · p41_fig02755×753px
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — D D2
D D2
P41 · p41_fig01P41
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — Datasheet Page 41 (p41_fig01)
Datasheet Page 41 (p41_fig01)
P42 · p42_fig011791×1351px
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — PCB Layout Diagram
PCB Layout Diagram
P42 · p42_fig01P42
MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) — Datasheet Page 42 (p42_fig01)
Datasheet Page 42 (p42_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (MPU-6050)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) 是一款 24 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 4.00 × 4.00 × 0.90 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 2.375V-3.46V，工作温度 -40°C to +85°C，内置 SPI, I2C, ADC 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.375V-3.46V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
100kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.90 mm (A1=0.04 mm)
封装类型：QFN (QFN-24-EP(4x4))
引脚总数与中心间距N / e
24 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
SPI, I2C, ADC
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号25 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘25 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 2.70×2.70mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-24-EP(4x4))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.29 × 0.75 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
25P / 25Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN-24-EP(4x4)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

TDK InvenSense 生产的 MPU-6050 采用 QFN-24-EP(4x4) 封装，共 25 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 2.375V-3.46V。主要引脚包括：1 (CLKIN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CLKIN (General)), 2 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)), 3 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)), 4 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)), 5 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)), 6 (AUX_DA: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AUX_DA (General))。

MPU-6050 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MPU-6050 (QFN-24-EP(4x4)) 本体轮廓为 4.00 × 4.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 25 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.70 × 2.70 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 MPU-6050 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MPU-6050 (TDK InvenSense, QFN-24-EP(4x4)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (25 脚) 与 MPU 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1CLKINDigital_IO信号引脚 CLKIN（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：CLKIN。支持总线接口：General。
2NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
3NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
4NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
5NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
6AUX_DADigital_IO信号引脚 AUX_DA（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：AUX_DA。支持总线接口：General。
7AUX_CLDigital_IO信号引脚 AUX_CL（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：AUX_CL。支持总线接口：General。
8VLOGICDigital_IO信号引脚 VLOGIC（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：VLOGIC。支持总线接口：General。
9AD0Digital_IO信号引脚 AD0（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：AD0。支持总线接口：General。
10REGOUTDigital_IO信号引脚 REGOUT（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：REGOUT。支持总线接口：General。
11FSYNCDigital_IO信号引脚 FSYNC（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：FSYNC。支持总线接口：General。
12INTDigital_IO信号引脚 INT（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：INT。支持总线接口：General。
13VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.375V-3.46V（最高耐压：3.46V）。
14NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
15NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
16NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
17NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
18GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
19RESVDigital_IO信号引脚 RESV（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：RESV。支持总线接口：General。
20CPOUTDigital_IO信号引脚 CPOUT（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：CPOUT。支持总线接口：General。
21RESVDigital_IO信号引脚 RESV（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：RESV。支持总线接口：General。
22RESVDigital_IO信号引脚 RESV（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：RESV。支持总线接口：General。
23SCLDigital_IO信号引脚 SCL（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：SCL。支持总线接口：I2C。
24SDADigital_IO信号引脚 SDA（方向：I/O，电压域：2.375V-3.46V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDA。支持总线接口：I2C。
25EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传