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CH377F (QFN-28(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH377F

WCHID: C22374969QFN-28(4x4) · 29 Pins · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · CH377F (QFN-28(4x4))1XI2XO3DP34TXD5RXD6XO7XI8SCK9DP110MOSI11CDROM EN/_ G12GPIO113WP14LED15MODE29EP28VDDK27UD-26SD_CMD25SD_SCK24VSDIO23SD_D222GPIO321VCC20GND19GPIO218SD_D117SD_D016SD_CDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.225.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=4.00mm · Pitch e=0.40mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.00mm × 4.00mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1XII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XI (RTC/CLK)
2XOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XO (RTC/CLK)
3DP3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DP3 (General)
4TXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD (UART)
5RXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD (UART)
6XOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XO (RTC/CLK)
7XII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XI (RTC/CLK)
8SCKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)
9DP1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DP1 (General)
10MOSII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MOSI (SPI)
11CDROM EN/_ GPIO0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CDROM EN/_ GPIO0 (General)
12GPIO1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO1 (General)
13WPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin WP (General)
14LEDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LED (General)
15MODEI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MODE (General)
16SD_CDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_CD (General)
17SD_D0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_D0 (General)
18SD_D1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_D1 (General)
19GPIO2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO2 (General)
20GNDGNDMasseanschluss (GND)
21VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
22GPIO3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO3 (General)
23SD_D2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_D2 (General)
24VSDIOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VSDIO (General)
25SD_SCKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_SCK (SPI)
26SD_CMDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD_CMD (General)
27UD-I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UD- (USB)
28VDDKPowerVersorgungsspannungseingang (VDDK — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
29EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 XI
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XI (RTC/CLK)
Designhinweis: 晶体振荡输入端 ，接外部12MHz 晶体 一端 。
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 7 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: CH377F (WCH · QFN-28(4x4))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
CH377F (QFN-28(4x4)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
CH377F (QFN-28(4x4)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (29 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
CH377F (QFN-28(4x4)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH377F (QFN-28(4x4)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-28(4x4) · 4.00×4.00mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
CH377F (QFN-28(4x4)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
CH377F (QFN-28(4x4)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (7 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–7 von 7 unbeschnittenen Originalzeichnungen für CH377
P8 · p08_fig01EXAKTES GEHÄUSE
CH377F (QFN-28(4x4)) — 7.1 QFN28
7.1 QFN28
P1 · p01_fig011388×1018px
CH377F (QFN-28(4x4)) — 图1-1 芯片应用框图
图1-1 芯片应用框图
P2 · p02_fig011699×958px
CH377F (QFN-28(4x4)) — 4、引脚定义
4、引脚定义
P3 · p03_fig011664×2668px
CH377F (QFN-28(4x4)) — V1.1 3
V1.1 3
P9 · p09_fig011885×1891px
CH377F (QFN-28(4x4)) — 图8-1 是由CH377A 芯片实现的USB 读卡器+3 端口USB2.0 HUB 的参考电路图。
图8-1 是由CH377A 芯片实现的USB 读卡器+3 端口USB2.0 HUB 的参考电路图。
P9 · p09_fig01P9
CH377F (QFN-28(4x4)) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
P10 · p10_fig011840×1426px
CH377F (QFN-28(4x4)) — 图8-2 是由CH377F 芯片实现的USB 读卡器和串口记录仪的参考电路图。
图8-2 是由CH377F 芯片实现的USB 读卡器和串口记录仪的参考电路图。

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (CH377F)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:CH377F (QFN-28(4x4)) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.00 × 4.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.40 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und USB, UART, SPI, SDIO, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-28(4x4))
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB, UART, SPI, SDIO, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol29 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint29 Pads · Raster 0.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.70×2.70mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-28(4x4))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
QFN-28(4x4)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — CH377F (QFN-28(4x4))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des CH377F (QFN-28(4x4))?

Das Bauteil CH377F von WCH im QFN-28(4x4)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm. Wichtige Pins: 1 (XI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XI (RTC/CLK)), 2 (XO: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XO (RTC/CLK)), 3 (DP3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DP3 (General)), 4 (TXD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD (UART)), 5 (RXD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD (UART)), 6 (XO: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XO (RTC/CLK)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der CH377F?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des CH377F (QFN-28(4x4)) 4.00 × 4.00 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.70 × 2.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für CH377F heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für CH377F (WCH, QFN-28(4x4)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & CH377 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1XIDigital_IOSignalanschluss XI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: XI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
2XODigital_IOSignalanschluss XO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: XO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
3DP3Digital_IOSignalanschluss DP3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DP3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4TXDDigital_IOSignalanschluss TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
5RXDDigital_IOSignalanschluss RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
6XODigital_IOSignalanschluss XO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: XO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
7XIDigital_IOSignalanschluss XI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: XI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
8SCKDigital_IOSignalanschluss SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
9DP1Digital_IOSignalanschluss DP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10MOSIDigital_IOSignalanschluss MOSI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
11CDROM EN/_ GPIO0Digital_IOSignalanschluss CDROM EN/_ GPIO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12GPIO1Digital_IOSignalanschluss GPIO1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13WPDigital_IOSignalanschluss WP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: WP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14LEDDigital_IOSignalanschluss LED (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: LED. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15MODEDigital_IOSignalanschluss MODE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: MODE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16SD_CDDigital_IOSignalanschluss SD_CD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SD_CD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17SD_D0Digital_IOSignalanschluss SD_D0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SD_D0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18SD_D1Digital_IOSignalanschluss SD_D1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SD_D1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19GPIO2Digital_IOSignalanschluss GPIO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
21VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
22GPIO3Digital_IOSignalanschluss GPIO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23SD_D2Digital_IOSignalanschluss SD_D2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SD_D2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24VSDIODigital_IOSignalanschluss VSDIO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VSDIO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25SD_SCKDigital_IOSignalanschluss SD_SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
26SD_CMDDigital_IOSignalanschluss SD_CMD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SD_CMD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27UD-Digital_IOSignalanschluss UD- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: UD-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
28VDDKPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDK) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
29EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
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