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ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-S3-MINI-1U-N4R2

ESPRESSIFID: C22356044SMD,15.4x15.4mm · 65 Pins · Pitch 0.85mmIPC-7351B Verified5.0 (1)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm)1GND2GND33V34NC5IO26IO37NC8IO09IO410IO511IO612IO713IO1514IO1615IO1716IO1817IO818IO1919IO2020IO921IO1022IO1123IO1224IO1325IO1426IO2127IO4728IO3329IO3430IO4831IO3532IO3633IO3765GND64GND63GND62GND61GND60GND59GND58GND57GND56GND55GND54GND53GND52GND51GND50GND49GND48GND47GND46GND45EN44IO4643GND42GND41IO4540RXD039TXD038IO4237IO4136IO4035IO3934IO38Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.348.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3mm
2. 2D-FOOTPRINT
61605958575655545352515049484746123456789101112131415626316171819202122232425262728293064313233343536373839404142434445656161616161616161E=15.40mm · Pitch e=0.85mmD=15.40mm-12-10-8-6-4-2024681012121086420-2-4-6-8-10-12mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 15.40mm × 15.40mm · Raster: 0.85mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (65/65)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GNDGNDMasseanschluss (GND)
2GNDGNDMasseanschluss (GND)
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3I/OGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10IO5I/OGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13IO15I/OGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16I/OGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17I/OGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8I/OGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20I/OGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20IO9I/OGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
21IO10I/OGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11I/OGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12I/OGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14I/OGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26IO21I/OGPIO21 / RTC_GPIO21
27IO47I/OGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33I/OGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29IO34IReiner Eingangs-Pin IO34 (SPI)
30IO48I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO48 (SPI)
31IO35IReiner Eingangs-Pin IO35 (SPI)
32IO36IReiner Eingangs-Pin IO36 (SPI)
33IO37IReiner Eingangs-Pin IO37 (SPI)
34IO38IReiner Eingangs-Pin IO38 (SPI)
35IO39IReiner Eingangs-Pin IO39 (SPI, SWD/JTAG)
36IO40I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO40 (SWD/JTAG)
37IO41I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO41 (SWD/JTAG)
38IO42I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO42 (SWD/JTAG)
39TXD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD0 (UART)
40RXD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD0 (UART)
41IO45I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO45 (General)
42GNDGNDMasseanschluss (GND)
43GNDGNDMasseanschluss (GND)
44IO46I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO46 (General)
45ENISystemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
46GNDGNDMasseanschluss (GND)
47GNDGNDMasseanschluss (GND)
48GNDGNDMasseanschluss (GND)
49GNDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
50GNDGNDMasseanschluss (GND)
51GNDGNDMasseanschluss (GND)
52GNDGNDMasseanschluss (GND)
53GNDGNDMasseanschluss (GND)
54GNDGNDMasseanschluss (GND)
55GNDGNDMasseanschluss (GND)
56GNDGNDMasseanschluss (GND)
57GNDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
58GNDGNDMasseanschluss (GND)
59GNDGNDMasseanschluss (GND)
60GNDGNDMasseanschluss (GND)
61GNDGNDMasseanschluss (GND)
62GNDGNDMasseanschluss (GND)
63GNDGNDMasseanschluss (GND)
64GNDGNDMasseanschluss (GND)
65GNDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
PIN 1 GND
GND
Masseanschluss (GND)
Designhinweis: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 29 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (ESPRESSIF · SMD,15.4x15.4mm)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (65 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SMD,15.4x15.4mm · 15.40×15.40mm · Raster 0.85mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (73 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (29 Abb. · Seite 1/3)
Zeige 1–12 von 29 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP32-S3-MINI
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — ESP32-S3-MINI-1 ESP32-S3-MINI-1U
ESP32-S3-MINI-1 ESP32-S3-MINI-1U
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — ESP32-S3-MINI-1 ESP32-S3-MINI-1U
ESP32-S3-MINI-1 ESP32-S3-MINI-1U
P10 · p10_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — 图3: 管脚布局（顶视图）
图3: 管脚布局（顶视图）
P29 · p29_fig03EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — 图9: ESP32-S3-MINI-1U 模组尺寸
图9: ESP32-S3-MINI-1U 模组尺寸
P30 · p30_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — 图10: ESP32-S3-MINI-1 推荐PCB 封装图
图10: ESP32-S3-MINI-1 推荐PCB 封装图
P31 · p31_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — 图11: ESP32-S3-MINI-1U 推荐PCB 封装图
图11: ESP32-S3-MINI-1U 推荐PCB 封装图
P1 · p01_fig03993×483px
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — www.espressif.com
www.espressif.com
P1 · p01_fig02P1
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P10 · p10_fig01P10
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — Datasheet Page 10 (p10_fig01)
Datasheet Page 10 (p10_fig01)
P14 · p14_fig01P14
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Datasheet Page 14 (p14_fig01)
P26 · p26_fig032121×1883px
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — The values of L3, C5, C11, L2 and C12
The values of L3, C5, C11, L2 and C12
P27 · p27_fig01P27
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — Datasheet Page 27 (p27_fig01)
Datasheet Page 27 (p27_fig01)
Seite 1 / 3 (29 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP32-S3-MINI-1U-N4R2)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) ist ein 41-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 15.40 × 15.40 × 2.40 mm (Pin-Raster e = 0.85 mm). Ausgelegt für 3.0 ~ 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
15.40 × 15.40 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD,15.4x15.4mm)
Pinanzahl & RastermaßN / e
41 Pins | Pitch e = 0.85 mm (33.5 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (Strapping管脚默认配置, Strapping管脚的时序参数说明, 芯片启动模式控制, IO45, IO46): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol65 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint73 Pads · Raster 0.85mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 4.50×4.50mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.01 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — ESP32-S3-MINI (4)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD,15.4x15.4mm)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
15.40 × 15.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.85mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.40 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
65P / 73Pad (CASTELLATED_MODULE)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
C1, C2
BOM
22µF (oder 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3-Abblockung für ~500mA Wi-Fi-TX-Spitzen — direkt an Pin 3V3; Netzteil muss >= 600 mA liefern.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ an 3,3V + C = 1µF an GND
0402 / 0603
Power-On-Reset-RC-Glied an EN (CHIP_PU) — 1µF-Kondensator ist für sicheren Kaltstart zwingend.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT-Taster
0402 + SMD
Firmware-Boot-Mode-Strap (IO0 bei ESP32/S2/S3, IO9 bei C3) — beim C3 IO8 über 10kΩ auf 3,3V ziehen.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
ESD-Schutz auf USB D+/D- — direkt am USB-Type-C-Stecker vor IO18/IO19/IO20 platzieren.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inGleiches 15,4×15,4mm 65-Pad-Layout wie ESP32-S2-MINI-2 — USB-GPIO 19/20-Belegung prüfen.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm)?

Das Bauteil ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 von ESPRESSIF im SMD,15.4x15.4mm-Gehäuse besitzt 65 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.85 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0 ~ 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP32-S3-MINI-1U-N4R2?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) 15.40 × 15.40 mm bei einem Pitch e = 0.85 mm und 73 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.50 × 4.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (ESPRESSIF, SMD,15.4x15.4mm) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (65 Pins) & ESP32-S3-MINI VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
2GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3Digital_IOGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10IO5Digital_IOGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13IO15Digital_IOGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16Digital_IOGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17Digital_IOGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8Digital_IOGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20Digital_IOGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20IO9Digital_IOGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
21IO10Digital_IOGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11Digital_IOGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12Digital_IOGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14Digital_IOGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26IO21Digital_IOGPIO21 / RTC_GPIO21
27IO47Digital_IOGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33Digital_IOGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29IO34Digital_IOSignalanschluss IO34 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIIO5, GPIO34, FSPICS0, SUBSPICS0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
30IO48Digital_IOSignalanschluss IO48 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
31IO35Digital_IOSignalanschluss IO35 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIIO6, GPIO35, FSPID, SUBSPID. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
32IO36Digital_IOSignalanschluss IO36 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIIO7, GPIO36, FSPICLK, SUBSPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
33IO37Digital_IOSignalanschluss IO37 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIDQS, GPIO37, FSPIQ, SUBSPIQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
34IO38Digital_IOSignalanschluss IO38 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO38, FSPIWP, SUBSPIWP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
35IO39Digital_IOSignalanschluss IO39 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTCK, GPIO39, CLK_OUT3, SUBSPICS1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
36IO40Digital_IOSignalanschluss IO40 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDO, GPIO40, CLK_OUT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
37IO41Digital_IOSignalanschluss IO41 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDI, GPIO41, CLK_OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
38IO42Digital_IOSignalanschluss IO42 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTMS, GPIO42. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
39TXD0Digital_IOSignalanschluss TXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0TXD, GPIO43, CLK_OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
40RXD0Digital_IOSignalanschluss RXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0RXD, GPIO44, CLK_OUT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
41IO45Digital_IOSignalanschluss IO45 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO45. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
42GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
43GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
44IO46Digital_IOSignalanschluss IO46 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO46. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
45ENDigital_IOChip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
46GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
47GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
48GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
49GNDGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
50GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
51GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
52GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
53GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
54GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
55GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
56GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
57GNDGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
58GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
59GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
60GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
61GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
62GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
63GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
64GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
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