PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP

Q: Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) như thế nào?

Linh kiện PIC32MX170F256B-I/ML do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu QFN-28-EP(6x6) gồm 29 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.3V to 3.6V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (PGED1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGED1 (General)), 2 (PGEC1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGEC1 (General)), 3 (CTED13: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CTED13 (General)), 4 (C2INC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi C2INC (General)), 5 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 6 (RA2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2 (General)).

Q: Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC32MX170F256B-I/ML là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) có kích thước danh định 6.00 × 6.00 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 29 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 4.70 × 4.70 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Q: Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC32MX170F256B-I/ML ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC32MX170F256B-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

1. SYMBOL

2. FOOTPRINT 2D

3. MÔ HÌNH 3D

Kích thước vỏ: 6.00mm × 6.00mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (29/29)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D

Chân	Ký hiệu	Loại	Chức năng (VI)
1	PGED1	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGED1 (General)
2	PGEC1	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGEC1 (General)
3	CTED13	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CTED13 (General)
4	C2INC	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi C2INC (General)
5	VSS	GND	Chân Mass Tham chiếu (VSS)
6	RA2	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2 (General)
7	RA3	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3 (General)
8	PMA0	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PMA0 (General)
9	CTED9	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CTED9 (General)
10	VDD	Power	Chân cấp nguồn dương (VDD — 2.3V to 3.6V)
11	RB5	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB5 (General)
12	PGEC3/RPB6/PMD6/RB6	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGEC3/RPB6/PMD6/RB6 (General)
13	CTED3	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CTED3 (General)
14	CTED10	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CTED10 (General)
15	CTED4	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CTED4 (General)
16	VSS	GND	Chân Mass Tham chiếu (VSS)
17	VCAP	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VCAP (General)
18	PGED2	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGED2 (General)
19	PGEC2	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGEC2 (General)
20	AN12/PMD0/RB12	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AN12/PMD0/RB12 (General)
21	CTPLS	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CTPLS (General)
22	CTED5	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CTED5 (General)
23	CTED6	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CTED6 (General)
24	AVSS	GND	Chân Mass Tham chiếu (AVSS)
25	AVDD	Power	Chân cấp nguồn dương (AVDD — 2.3V to 3.6V)
26	MCLR	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR (General)
27	VREF+	Analog	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VREF+ (General)
28	VREF-	Analog	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VREF- (General)
29	PMCS1	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PMCS1 (General)

PIN 1 PGED1

I/O

Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGED1 (General)

Lưu ý thiết kế: DataI/OpinforProgramming/Debugging CommunicationChannel1

Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 12 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình

1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế

Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›

2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)

Đúng kiểu vỏ chuẩn (29 chân)Phóng to ›

3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)

Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›

4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)

QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›

5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị

IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Phóng to ›

6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng

Typical Application SchematicPhóng to ›

Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (12 hình · Trang 1/1)

Hiển thị hình 1–12 trên 12 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip PIC32MX250F1 / PIC32MX170F2

P1 · p01_fig01377×200px

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 32-bit Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog

32-bit Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog

P19 · p19_fig011548×1545px

FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM

P31 · p31_fig011730×1260px

FIGURE 2-5: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION

P31 · p31_fig021549×666px

FIGURE 2-6: AUDIO PLAYBACK APPLICATION

P31 · p31_fig01P31

Datasheet Page 31 (p31_fig01)

P32 · p32_fig011446×720px

FIGURE 2-7: REMOTE CIRCUIT WITH AN INDEPENDENT POWER SOURCE

P33 · p33_fig011684×740px

FIGURE 2-8: DIGITAL AND ANALOG SIGNAL ISOLATION

P131 · p131_fig01867×929px

FIGURE 11-2: REMAPPABLE INPUT EXAMPLE FOR U1RX

P191 · p191_fig011587×671px

Figure 20-1 illustrates the PMP module block diagram.

P191 · p191_fig021195×1043px

FIGURE 20-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES

P191 · p191_fig02P191

Datasheet Page 191 (p191_fig02)

P313 · p313_fig011778×2571px

PIC32MX1XX/2XX 28/36/44-PIN FAMILY

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (PIC32MX170F256B-I/ML)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Mô tả chi tiết:PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 29 chân, kích thước bao hình cơ khí 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.3V to 3.6V, dải nhiệt độ -40°C to +85°C, tích hợp giao thức USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA.

Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD

2.3V to 3.6V

Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn

Dải nhiệt độ làm việcT_A

-40°C to +85°C

Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C

Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF

40 MHz

Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc

Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Tuân thủ giới hạn dòng từng chân

Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A

6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)

Họ đóng gói: QFN (QFN-28-EP(6x6))

Số lượng chân & Bước chânN / e

28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B

Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses

USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA

Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý

Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file

5/5 PASS

IEEE-315 Symbol29 chân phân nhóm tự động

IPC-7351B Land Pattern29 pads · Pitch 0.65mm

IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 4.70×4.70mm chia cửa sổ

DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet

5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN-28-EP(6x6))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B

Thân vỏ (D × E)Nominal

6.00 × 6.00 mm

Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B

A=1.00mm · e=0.65mm

Kích thước Pad (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

Số chân / Tổng số PadTopology

29P / 29Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1

DFM READY

Ký hiệu / Mã thay thế	Giá trị / Kiểu vỏ	Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit QFN-28-EP(6x6)	Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD

IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) như thế nào?

Linh kiện PIC32MX170F256B-I/ML do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu QFN-28-EP(6x6) gồm 29 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.3V to 3.6V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (PGED1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGED1 (General)), 2 (PGEC1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGEC1 (General)), 3 (CTED13: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CTED13 (General)), 4 (C2INC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi C2INC (General)), 5 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 6 (RA2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC32MX170F256B-I/ML là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) có kích thước danh định 6.00 × 6.00 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 29 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 4.70 × 4.70 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC32MX170F256B-I/ML ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC32MX170F256B-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (29 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC32MX250F1 / PIC32MX170F2Mở rộng bảng tĩnh

Số Chân (Pin #)	Tên Tín hiệu (Signal Name)	Loại Điện học (Type)	Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1	PGED1	Digital_IO	Chân tín hiệu PGED1 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PGED1. Giao thức hỗ trợ: General.
2	PGEC1	Digital_IO	Chân tín hiệu PGEC1 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PGEC1. Giao thức hỗ trợ: General.
3	CTED13	Digital_IO	Chân tín hiệu CTED13 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CTED13. Giao thức hỗ trợ: General.
4	C2INC	Digital_IO	Chân tín hiệu C2INC (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): C2INC. Giao thức hỗ trợ: General.
5	VSS	GND	Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
6	RA2	Digital_IO	Chân tín hiệu RA2 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA2. Giao thức hỗ trợ: General.
7	RA3	Digital_IO	Chân tín hiệu RA3 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA3. Giao thức hỗ trợ: General.
8	PMA0	Digital_IO	Chân tín hiệu PMA0 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PMA0. Giao thức hỗ trợ: General.
9	CTED9	Digital_IO	Chân tín hiệu CTED9 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CTED9. Giao thức hỗ trợ: General.
10	VDD	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.3V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
11	RB5	Digital_IO	Chân tín hiệu RB5 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB5. Giao thức hỗ trợ: General.
12	PGEC3/RPB6/PMD6/RB6	Digital_IO	Chân tín hiệu PGEC3/RPB6/PMD6/RB6 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PGEC3/RPB6/PMD6/RB6. Giao thức hỗ trợ: General.
13	CTED3	Digital_IO	Chân tín hiệu CTED3 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CTED3. Giao thức hỗ trợ: General.
14	CTED10	Digital_IO	Chân tín hiệu CTED10 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CTED10. Giao thức hỗ trợ: General.
15	CTED4	Digital_IO	Chân tín hiệu CTED4 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CTED4. Giao thức hỗ trợ: General.
16	VSS	GND	Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
17	VCAP	Digital_IO	Chân tín hiệu VCAP (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VCAP. Giao thức hỗ trợ: General.
18	PGED2	Digital_IO	Chân tín hiệu PGED2 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PGED2. Giao thức hỗ trợ: General.
19	PGEC2	Digital_IO	Chân tín hiệu PGEC2 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PGEC2. Giao thức hỗ trợ: General.
20	AN12/PMD0/RB12	Digital_IO	Chân tín hiệu AN12/PMD0/RB12 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): AN12/PMD0/RB12. Giao thức hỗ trợ: General.
21	CTPLS	Digital_IO	Chân tín hiệu CTPLS (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CTPLS. Giao thức hỗ trợ: General.
22	CTED5	Digital_IO	Chân tín hiệu CTED5 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CTED5. Giao thức hỗ trợ: General.
23	CTED6	Digital_IO	Chân tín hiệu CTED6 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CTED6. Giao thức hỗ trợ: General.
24	AVSS	GND	Chân nối đất (AVSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
25	AVDD	Power_In	Chân cấp nguồn dương (AVDD) hoạt động trong miền điện áp 2.3V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
26	MCLR	Digital_IO	Chân tín hiệu MCLR (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MCLR. Giao thức hỗ trợ: General.
27	VREF+	Analog	Chân tín hiệu VREF+ (Analog, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VREF+. Giao thức hỗ trợ: General.
28	VREF-	Analog	Chân tín hiệu VREF- (Analog, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VREF-. Giao thức hỗ trợ: General.
29	PMCS1	Digital_IO	Chân tín hiệu PMCS1 (I/O, miền áp 2.3V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PMCS1. Giao thức hỗ trợ: General.

4D Studio: PIC32MX170F256B-I/ML Permalink: /part/C219870 MICROCHIP QFN-28-EP(6x6)Tất cả Kiểu vỏ Tất cả Hãng Bán dẫn