PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6))?

Das Bauteil PIC32MX170F256B-I/ML von MICROCHIP im QFN-28-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.3V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (PGED1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGED1 (General)), 2 (PGEC1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGEC1 (General)), 3 (CTED13: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTED13 (General)), 4 (C2INC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin C2INC (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC32MX170F256B-I/ML?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.70 × 4.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC32MX170F256B-I/ML heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC32MX170F256B-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 6.00mm × 6.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	PGED1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGED1 (General)
2	PGEC1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGEC1 (General)
3	CTED13	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTED13 (General)
4	C2INC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin C2INC (General)
5	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
6	RA2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
7	RA3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)
8	PMA0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PMA0 (General)
9	CTED9	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTED9 (General)
10	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.3V to 3.6V)
11	RB5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General)
12	PGEC3/RPB6/PMD6/RB6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGEC3/RPB6/PMD6/RB6 (General)
13	CTED3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTED3 (General)
14	CTED10	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTED10 (General)
15	CTED4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTED4 (General)
16	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
17	VCAP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)
18	PGED2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGED2 (General)
19	PGEC2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGEC2 (General)
20	AN12/PMD0/RB12	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN12/PMD0/RB12 (General)
21	CTPLS	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTPLS (General)
22	CTED5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTED5 (General)
23	CTED6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTED6 (General)
24	AVSS	GND	Masseanschluss (AVSS)
25	AVDD	Power	Versorgungsspannungseingang (AVDD — 2.3V to 3.6V)
26	MCLR	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR (General)
27	VREF+	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF+ (General)
28	VREF-	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF- (General)
29	PMCS1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PMCS1 (General)

PIN 1 PGED1

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGED1 (General)

Designhinweis: DataI/OpinforProgramming/Debugging CommunicationChannel1

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (29 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC32MX250F1 / PIC32MX170F2

P1 · p01_fig01377×200px

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 32-bit Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog

32-bit Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog

P19 · p19_fig011548×1545px

FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM

P31 · p31_fig011730×1260px

FIGURE 2-5: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION

P31 · p31_fig021549×666px

FIGURE 2-6: AUDIO PLAYBACK APPLICATION

P31 · p31_fig01P31

Datasheet Page 31 (p31_fig01)

P32 · p32_fig011446×720px

FIGURE 2-7: REMOTE CIRCUIT WITH AN INDEPENDENT POWER SOURCE

P33 · p33_fig011684×740px

FIGURE 2-8: DIGITAL AND ANALOG SIGNAL ISOLATION

P131 · p131_fig01867×929px

FIGURE 11-2: REMAPPABLE INPUT EXAMPLE FOR U1RX

P191 · p191_fig011587×671px

Figure 20-1 illustrates the PMP module block diagram.

P191 · p191_fig021195×1043px

FIGURE 20-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES

P191 · p191_fig02P191

Datasheet Page 191 (p191_fig02)

P313 · p313_fig011778×2571px

PIC32MX1XX/2XX 28/36/44-PIN FAMILY

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC32MX170F256B-I/ML)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.3V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.3V to 3.6V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

40 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: QFN (QFN-28-EP(6x6))

Pinanzahl & RastermaßN / e

28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol29 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint29 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 4.70×4.70mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-28-EP(6x6))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

6.00 × 6.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.00mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

29P / 29Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit QFN-28-EP(6x6)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6))?

Das Bauteil PIC32MX170F256B-I/ML von MICROCHIP im QFN-28-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.3V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (PGED1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGED1 (General)), 2 (PGEC1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGEC1 (General)), 3 (CTED13: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTED13 (General)), 4 (C2INC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin C2INC (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC32MX170F256B-I/ML?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.70 × 4.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC32MX170F256B-I/ML heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC32MX170F256B-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & PIC32MX250F1 / PIC32MX170F2 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	PGED1	Digital_IO	Signalanschluss PGED1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGED1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	PGEC1	Digital_IO	Signalanschluss PGEC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGEC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	CTED13	Digital_IO	Signalanschluss CTED13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CTED13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	C2INC	Digital_IO	Signalanschluss C2INC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: C2INC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6	RA2	Digital_IO	Signalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	RA3	Digital_IO	Signalanschluss RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	PMA0	Digital_IO	Signalanschluss PMA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PMA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	CTED9	Digital_IO	Signalanschluss CTED9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CTED9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.3V to 3.6V (Max. 3.6V).
11	RB5	Digital_IO	Signalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	PGEC3/RPB6/PMD6/RB6	Digital_IO	Signalanschluss PGEC3/RPB6/PMD6/RB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGEC3/RPB6/PMD6/RB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	CTED3	Digital_IO	Signalanschluss CTED3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CTED3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	CTED10	Digital_IO	Signalanschluss CTED10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CTED10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15	CTED4	Digital_IO	Signalanschluss CTED4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CTED4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17	VCAP	Digital_IO	Signalanschluss VCAP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18	PGED2	Digital_IO	Signalanschluss PGED2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGED2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19	PGEC2	Digital_IO	Signalanschluss PGEC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGEC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20	AN12/PMD0/RB12	Digital_IO	Signalanschluss AN12/PMD0/RB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN12/PMD0/RB12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21	CTPLS	Digital_IO	Signalanschluss CTPLS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CTPLS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22	CTED5	Digital_IO	Signalanschluss CTED5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CTED5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23	CTED6	Digital_IO	Signalanschluss CTED6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CTED6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24	AVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
25	AVDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (AVDD) im Spannungsbereich 2.3V to 3.6V (Max. 3.6V).
26	MCLR	Digital_IO	Signalanschluss MCLR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27	VREF+	Analog	Signalanschluss VREF+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28	VREF-	Analog	Signalanschluss VREF- (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29	PMCS1	Digital_IO	Signalanschluss PMCS1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PMCS1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

4D Studio: PIC32MX170F256B-I/ML Permalink: /part/C219870 MICROCHIP QFN-28-EP(6x6)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller