QFN-28-EP(6x6) · 29P
IPC-7351B
29P6.0×6.0×1.00mmP=0.65mm
PIC16F767 / PIC16F777 (QFN-28-EP(6x6))
동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)
핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다| 핀 | 기호 | 유형 | 기능 설명 (KO) |
|---|---|---|---|
| 1 | RA2/AN2/VREF-/CVREF | Analog | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF-/CVREF (General) |
| 2 | RA3/AN3/VREF+ | Analog | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/VREF+ (General) |
| 3 | RA4/T0CKI/C1OUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/T0CKI/C1OUT (General) |
| 4 | NC | NC | No Connect (Leave Floating) |
| 5 | VSS | GND | 접지 기준 핀 (VSS) |
| 6 | OSC1/CLKI/RA7 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK) |
| 7 | OSC2/CLKO/RA6 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC2/CLKO/RA6 (RTC/CLK) |
| 8 | RC0/T1OSO/T1CKI | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC0/T1OSO/T1CKI (General) |
| 9 | RC1/T1OSI/CCP2 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC1/T1OSI/CCP2 (General) |
| 10 | RC2/CCP1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC2/CCP1 (General) |
| 11 | RC3/SCK/SCL | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC3/SCK/SCL (SPI, I2C) |
| 12 | RC4/SDI/SDA | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC4/SDI/SDA (I2C) |
| 13 | RC5/SDO | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC5/SDO (General) |
| 14 | RC6/TX/CK | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC6/TX/CK (General) |
| 15 | RC7/RX/DT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC7/RX/DT (General) |
| 16 | VSS | GND | 접지 기준 핀 (VSS) |
| 17 | VDD | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.7V-3.3V) |
| 18 | RB0/INT/AN12 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB0/INT/AN12 (General) |
| 19 | RB1/AN10 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB1/AN10 (General) |
| 20 | RB2/AN8 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB2/AN8 (General) |
| 21 | RB3/CCP2/AN9 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB3/CCP2/AN9 (General) |
| 22 | RB4/AN11 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB4/AN11 (General) |
| 23 | RB5/AN13/CCP3 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB5/AN13/CCP3 (General) |
| 24 | RB6/PGC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB6/PGC (General) |
| 25 | RB7/PGD | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB7/PGD (General) |
| 26 | MCLR#/VPP/RE3 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR#/VPP/RE3 (General) |
| 27 | RA0/AN0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/AN0 (General) |
| 28 | RA1/AN1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/AN1 (General) |
| 29 | EP | GND | 노출형 방열 패드 및 접지 (EP) |
PIN 1 RA2/AN2/VREF-/CVREF
Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)
설계 권장 사항: Signal terminal RA2/AN2/VREF-/CVREF (Analog, 2.7V-3.3V domain). Multiplexed alternate functions: RA2/AN2/VREF-/CVREF. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정
추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 10 추출 도면)
원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
정규 패키지 핀 배치 (29 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
IPC-7351B 랜드 패턴 (29 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (10개 도면 · 1/1 페이지)
PIC16F767 / PIC16F777 제품군의 원본 도면 10개 중 1–10번째 표시 중
P2 · p02_fig01967×917px
P2 · p02_fig021356×834px
P2 · p02_fig031352×990px
P89 · p89_fig01867×606px
P89 · p89_fig02867×775px
P97 · p97_fig011777×938px
P108 · p108_fig01738×2217px
P109 · p109_fig011085×2300px
P109 · p109_fig01P109
P249 · p249_fig011777×2564px
전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC16F767-I/ML)
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)상세 개요:PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 2.7V-3.3V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.7V-3.3V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
1 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-28-EP(6x6))
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.
5개 산업 표준 검증
파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증IEEE-315 심볼29 개 핀 자동 버스 그룹화
IPC-7351B 풋프린트29 개 패드 · 피치 0.65mm
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 4.70×4.70mm 윈도우 그리드
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스5.00 PCB Verified
IPC-7351B
동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택동일 칩 패밀리 파생 모델 — PIC16F767 / PIC16F777 (2)
TQFP-44(10x10) · 44P
IPC-7351B
44P10.0×10.0×1.20mmP=0.8mm
PIC16F767 / PIC16F777 (TQFP-44(10x10))
기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-28-EP(6x6))
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit QFN-28-EP(6x6) | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
MICROCHIP에서 제조한 PIC16F767-I/ML(QFN-28-EP(6x6) 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 29핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.7V-3.3V). 주요 핀 구성: 1 (RA2/AN2/VREF-/CVREF: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)), 2 (RA3/AN3/VREF+: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/VREF+ (General)), 3 (RA4/T0CKI/C1OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/T0CKI/C1OUT (General)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), 6 (OSC1/CLKI/RA7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK)).
PIC16F767-I/ML의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC16F767-I/ML(QFN-28-EP(6x6)) 본체 크기는 6.00 × 6.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 29개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 4.70 × 4.70 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).
PIC16F767-I/ML용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC16F767-I/ML(MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (29 핀) 및 PIC16F767 / PIC16F777 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | RA2/AN2/VREF-/CVREF | Analog | 신호 단자 RA2/AN2/VREF-/CVREF (방향: Analog, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2/AN2/VREF-/CVREF. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | RA3/AN3/VREF+ | Analog | 신호 단자 RA3/AN3/VREF+ (방향: Analog, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA3/AN3/VREF+. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 3 | RA4/T0CKI/C1OUT | Digital_IO | 신호 단자 RA4/T0CKI/C1OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA4/T0CKI/C1OUT. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 4 | NC | No_Connect | No Connect (Leave Floating) |
| 5 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 6 | OSC1/CLKI/RA7 | Digital_IO | 신호 단자 OSC1/CLKI/RA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1/CLKI/RA7. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 7 | OSC2/CLKO/RA6 | Digital_IO | 신호 단자 OSC2/CLKO/RA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2/CLKO/RA6. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 8 | RC0/T1OSO/T1CKI | Digital_IO | 신호 단자 RC0/T1OSO/T1CKI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC0/T1OSO/T1CKI. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 9 | RC1/T1OSI/CCP2 | Digital_IO | 신호 단자 RC1/T1OSI/CCP2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC1/T1OSI/CCP2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 10 | RC2/CCP1 | Digital_IO | 신호 단자 RC2/CCP1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC2/CCP1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 11 | RC3/SCK/SCL | Digital_IO | 신호 단자 RC3/SCK/SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC3/SCK/SCL. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C. |
| 12 | RC4/SDI/SDA | Digital_IO | 신호 단자 RC4/SDI/SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC4/SDI/SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C. |
| 13 | RC5/SDO | Digital_IO | 신호 단자 RC5/SDO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC5/SDO. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 14 | RC6/TX/CK | Digital_IO | 신호 단자 RC6/TX/CK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC6/TX/CK. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 15 | RC7/RX/DT | Digital_IO | 신호 단자 RC7/RX/DT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC7/RX/DT. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 16 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 17 | VDD | Power_In | 2.7V-3.3V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.3V)입니다. |
| 18 | RB0/INT/AN12 | Digital_IO | 신호 단자 RB0/INT/AN12 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB0/INT/AN12. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 19 | RB1/AN10 | Digital_IO | 신호 단자 RB1/AN10 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB1/AN10. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 20 | RB2/AN8 | Digital_IO | 신호 단자 RB2/AN8 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB2/AN8. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 21 | RB3/CCP2/AN9 | Digital_IO | 신호 단자 RB3/CCP2/AN9 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB3/CCP2/AN9. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 22 | RB4/AN11 | Digital_IO | 신호 단자 RB4/AN11 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4/AN11. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 23 | RB5/AN13/CCP3 | Digital_IO | 신호 단자 RB5/AN13/CCP3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5/AN13/CCP3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 24 | RB6/PGC | Digital_IO | 신호 단자 RB6/PGC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB6/PGC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 25 | RB7/PGD | Digital_IO | 신호 단자 RB7/PGD (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB7/PGD. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 26 | MCLR#/VPP/RE3 | Digital_IO | 신호 단자 MCLR#/VPP/RE3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR#/VPP/RE3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 27 | RA0/AN0 | Digital_IO | 신호 단자 RA0/AN0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA0/AN0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 28 | RA1/AN1 | Digital_IO | 신호 단자 RA1/AN1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-3.3V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA1/AN1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 29 | EP | GND | 패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다. |