PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F767-I/ML

MICROCHIPQFN-28-EP(6x6) · 29 ピン · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6))1RA2/AN2/VREF2RA3/AN3/VREF3RA4/T0CKI/C14NC5VSS6OSC1/CLKI/RA7OSC2/CLKO/RA8RC0/T1OSO/T19RC1/T1OSI/CC10RC2/CCP111RC3/SCK/SCL12RC4/SDI/SDA13RC5/SDO14RC6/TX/CK15RC7/RX/DT29EP28RA1/AN127RA0/AN026MCLR#/VPP/RE25RB7/PGD24RB6/PGC23RB5/AN13/CCP22RB4/AN1121RB3/CCP2/AN920RB2/AN819RB1/AN1018RB0/INT/AN1217VDD16VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2Dフットプリント
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 6.00mm × 6.00mm · ピッチ: 0.65mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalogマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)
2RA3/AN3/VREF+AnalogマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3/AN3/VREF+ (General)
3RA4/T0CKI/C1OUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA4/T0CKI/C1OUT (General)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
6OSC1/CLKI/RA7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK)
7OSC2/CLKO/RA6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC2/CLKO/RA6 (RTC/CLK)
8RC0/T1OSO/T1CKII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC0/T1OSO/T1CKI (General)
9RC1/T1OSI/CCP2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC1/T1OSI/CCP2 (General)
10RC2/CCP1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC2/CCP1 (General)
11RC3/SCK/SCLI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
12RC4/SDI/SDAI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC4/SDI/SDA (I2C)
13RC5/SDOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC5/SDO (General)
14RC6/TX/CKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC6/TX/CK (General)
15RC7/RX/DTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC7/RX/DT (General)
16VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
17VDDPower電源供給入力 (VDD — 2.7V-3.3V)
18RB0/INT/AN12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB0/INT/AN12 (General)
19RB1/AN10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB1/AN10 (General)
20RB2/AN8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB2/AN8 (General)
21RB3/CCP2/AN9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB3/CCP2/AN9 (General)
22RB4/AN11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB4/AN11 (General)
23RB5/AN13/CCP3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB5/AN13/CCP3 (General)
24RB6/PGCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB6/PGC (General)
25RB7/PGDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB7/PGD (General)
26MCLR#/VPP/RE3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR#/VPP/RE3 (General)
27RA0/AN0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA0/AN0 (General)
28RA1/AN1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA1/AN1 (General)
29EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
PIN 1 RA2/AN2/VREF-/CVREF
Analog
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)
設計上の注意点: Signal terminal RA2/AN2/VREF-/CVREF (Analog, 2.7V-3.3V domain). Multiplexed alternate functions: RA2/AN2/VREF-/CVREF. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 10 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (29ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · ピッチ 0.65mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (29 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (10 点 · 1/1 ページ)
PIC16F767 / PIC16F777 シリーズの切り抜きなし原本図面 10 点中 1–10 点目を表示
P2 · p02_fig01967×917px
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — QFN (28-pin)
QFN (28-pin)
P2 · p02_fig021356×834px
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 44 43 42 41 40 39 16 17
44 43 42 41 40 39 16 17
P2 · p02_fig031352×990px
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC16F767
PIC16F767
P89 · p89_fig01867×606px
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 9-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 9-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P89 · p89_fig02867×775px
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 9-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 9-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P97 · p97_fig011777×938px
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 10-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 10-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P108 · p108_fig01738×2217px
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 10-8: I2C™ SLAVE MODE TIMING WITH SEN = 0 (RECEPTION, 7-BIT ADDRESS)
FIGURE 10-8: I2C™ SLAVE MODE TIMING WITH SEN = 0 (RECEPTION, 7-BIT ADDRESS)
P109 · p109_fig011085×2300px
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 10-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (TRANSMISSION, 7-BIT ADDRESS)
FIGURE 10-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (TRANSMISSION, 7-BIT ADDRESS)
P109 · p109_fig01P109
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 109 (p109_fig01)
Datasheet Page 109 (p109_fig01)
P249 · p249_fig011777×2564px
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC16F7X7
PIC16F7X7

電気仕様 & 部品詳細スペック (PIC16F767-I/ML)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) は 28 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 6.00 × 6.00 × 1.00 mm(ピンピッチ e = 0.65 mm)です。動作電源電圧 2.7V-3.3V、動作温度範囲 -40°C to +85°C、SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
2.7V-3.3V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C to +85°C
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
1 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
パッケージ系列: QFN (QFN-28-EP(6x6))
ピン数・リードピッチN / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル29 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント29 パッド · ピッチ 0.65mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 4.70×4.70mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列ファミリー & 同一データシート部品 — PIC16F767 / PIC16F777 (2)

同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択

機械寸法 & ランドパターン (QFN-28-EP(6x6))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28-EP(6x6)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

MICROCHIP 製 PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6) パッケージ) は全 29 ピン構成で、ピンピッチは 0.65 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.7V-3.3V です。主なピン:1 (RA2/AN2/VREF-/CVREF: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)), 2 (RA3/AN3/VREF+: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3/AN3/VREF+ (General)), 3 (RA4/T0CKI/C1OUT: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA4/T0CKI/C1OUT (General)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (VSS: グラウンド基準端子 (VSS)), 6 (OSC1/CLKI/RA7: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK))。

PIC16F767-I/ML の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) の本体外形は 6.00 × 6.00 mm、ピッチ e = 0.65 mm、合計 29 パッドで構成されています(中央放熱パッド EPAD 4.70 × 4.70 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き)。

PIC16F767-I/ML の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの PIC16F767-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (29 ピン) & PIC16F767 / PIC16F777 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalog信号端子 RA2/AN2/VREF-/CVREF(方向: Analog、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: RA2/AN2/VREF-/CVREF。対応バス/インターフェース: General。
2RA3/AN3/VREF+Analog信号端子 RA3/AN3/VREF+(方向: Analog、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: RA3/AN3/VREF+。対応バス/インターフェース: General。
3RA4/T0CKI/C1OUTDigital_IO信号端子 RA4/T0CKI/C1OUT(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: RA4/T0CKI/C1OUT。対応バス/インターフェース: General。
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
6OSC1/CLKI/RA7Digital_IO信号端子 OSC1/CLKI/RA7(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: OSC1/CLKI/RA7。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
7OSC2/CLKO/RA6Digital_IO信号端子 OSC2/CLKO/RA6(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: OSC2/CLKO/RA6。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
8RC0/T1OSO/T1CKIDigital_IO信号端子 RC0/T1OSO/T1CKI(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: RC0/T1OSO/T1CKI。対応バス/インターフェース: General。
9RC1/T1OSI/CCP2Digital_IO信号端子 RC1/T1OSI/CCP2(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: RC1/T1OSI/CCP2。対応バス/インターフェース: General。
10RC2/CCP1Digital_IO信号端子 RC2/CCP1(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: RC2/CCP1。対応バス/インターフェース: General。
11RC3/SCK/SCLDigital_IO信号端子 RC3/SCK/SCL(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: RC3/SCK/SCL。対応バス/インターフェース: SPI, I2C。
12RC4/SDI/SDADigital_IO信号端子 RC4/SDI/SDA(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: RC4/SDI/SDA。対応バス/インターフェース: I2C。
13RC5/SDODigital_IO信号端子 RC5/SDO(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: RC5/SDO。対応バス/インターフェース: General。
14RC6/TX/CKDigital_IO信号端子 RC6/TX/CK(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: RC6/TX/CK。対応バス/インターフェース: General。
15RC7/RX/DTDigital_IO信号端子 RC7/RX/DT(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: RC7/RX/DT。対応バス/インターフェース: General。
16VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
17VDDPower_In2.7V-3.3V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 3.3V) です。
18RB0/INT/AN12Digital_IO信号端子 RB0/INT/AN12(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: RB0/INT/AN12。対応バス/インターフェース: General。
19RB1/AN10Digital_IO信号端子 RB1/AN10(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: RB1/AN10。対応バス/インターフェース: General。
20RB2/AN8Digital_IO信号端子 RB2/AN8(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: RB2/AN8。対応バス/インターフェース: General。
21RB3/CCP2/AN9Digital_IO信号端子 RB3/CCP2/AN9(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: RB3/CCP2/AN9。対応バス/インターフェース: General。
22RB4/AN11Digital_IO信号端子 RB4/AN11(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: RB4/AN11。対応バス/インターフェース: General。
23RB5/AN13/CCP3Digital_IO信号端子 RB5/AN13/CCP3(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: RB5/AN13/CCP3。対応バス/インターフェース: General。
24RB6/PGCDigital_IO信号端子 RB6/PGC(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: RB6/PGC。対応バス/インターフェース: General。
25RB7/PGDDigital_IO信号端子 RB7/PGD(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: RB7/PGD。対応バス/インターフェース: General。
26MCLR#/VPP/RE3Digital_IO信号端子 MCLR#/VPP/RE3(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: MCLR#/VPP/RE3。対応バス/インターフェース: General。
27RA0/AN0Digital_IO信号端子 RA0/AN0(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: RA0/AN0。対応バス/インターフェース: General。
28RA1/AN1Digital_IO信号端子 RA1/AN1(方向: I/O、電圧域: 2.7V-3.3V)。多重化オルタネート機能: RA1/AN1。対応バス/インターフェース: General。
29EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。