MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP

Q: Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) như thế nào?

Linh kiện MIC5303-2.5YMT-TR do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu UDFN-4-EP(1.2x1.6) gồm 5 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.3V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (EN: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)), 2 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 3 (VIN: Chân cấp nguồn dương (VIN — 2.3V to 5.5V)), 4 (VOUT: Ngõ ra nguồn ổn áp (VOUT — 2.3V to 5.5V)), 5 (EP: Đế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)).

Q: Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MIC5303-2.5YMT-TR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) có kích thước danh định 1.20 × 1.60 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 5 pad đồng.

Q: Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MIC5303-2.5YMT-TR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MIC5303-2.5YMT-TR (MICROCHIP, UDFN-4-EP(1.2x1.6)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

1. SYMBOL

2. FOOTPRINT 2D

3. MÔ HÌNH 3D

Kích thước vỏ: 1.20mm × 1.60mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (5/5)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D

Chân	Ký hiệu	Loại	Chức năng (VI)
1	EN	I	Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)
2	GND	GND	Chân Mass Tham chiếu (GND)
3	VIN	Power	Chân cấp nguồn dương (VIN — 2.3V to 5.5V)
4	VOUT	Power	Ngõ ra nguồn ổn áp (VOUT — 2.3V to 5.5V)
5	EP	GND	Đế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)

PIN 1 EN

Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)

Lưu ý thiết kế: EnableInput ActiveHigh High=on low=off Donotleavefloating . . , . .

Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 11 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình

1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE

MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế

Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›

2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT

MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)

Đúng kiểu vỏ chuẩn (5 chân)Phóng to ›

3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT

MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)

Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›

4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)

UDFN-4-EP(1.2x1.6) · 1.20×1.60mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›

5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN

MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị

IPC-7351B Land Pattern (5 Pads)Phóng to ›

6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC

MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng

Typical Application SchematicPhóng to ›

Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (11 hình · Trang 1/1)

Hiển thị hình 1–11 trên 11 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip MIC5303

P1 · p01_fig011018×589px

ULDO is a trademark of Micrel, Inc. MLF and MicroLeadFrame are registered trademarks of Amkor Technology, Inc.

P1 · p01_fig02574×619px

ULDO is a trademark of Micrel, Inc. MLF and MicroLeadFrame are registered trademarks of Amkor Technology, Inc.

P1 · p01_fig01P1

Datasheet Page 1 (p01_fig01)

P2 · p02_fig011668×993px

MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) — Micrel, Inc. MIC5303 | Block Diagram | VIN | EN | VOUT | GND | Current | Limit | LDO | Quick- | Start VREF | Thermal Shutdown | Error Amp | MIC5303 Block Diagram

P3 · p03_fig01667×243px

4-Pin 1.2mm x 1.6mm Thin MLF® (MT) Pin Description

P3 · p03_fig01P3

Datasheet Page 3 (p03_fig01)

P6 · p06_fig01704×558px

Time (10µs/div)

P6 · p06_fig02704×557px

Time (40µs/div)

P6 · p06_fig03697×554px

Time (40µs/div)

P7 · p07_fig01999×333px

MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) — The table below shows junction-to-ambient thermal resistance for the MIC5303 in the 4-pin 1.2mm x 1.6mm MLF® package. | Package θJA Recommended Minimum Footprint | 4-Pin 1.2x1.6 MLF® 173°C/W | Thermal Resistance

The table below shows junction-to-ambient thermal resistance for the MIC5303 in the 4-pin 1.2mm x 1.6mm MLF® package. | Package θJA Recommended Minimum Footprint | 4-Pin 1.2x1.6 MLF® 173°C/W | Thermal Resistance

P8 · p08_fig011825×1371px

Micrel, Inc. MIC5303 | Package Information | 4-Pin 1.2mm x 1.6mm Thin MLF® (MT)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (MIC5303-2.5YMT-TR)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Mô tả chi tiết:MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 5 chân, kích thước bao hình cơ khí 1.60 × 1.20 × 0.85 mm (bước chân e = 0.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.3V to 5.5V, dải nhiệt độ 40°C to +125°C, tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.

Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD

2.3V to 5.5V

Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn

Dải nhiệt độ làm việcT_A

40°C to +125°C

Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C

Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF

1kHz

Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc

Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC

85µA

Tuân thủ giới hạn dòng từng chân

Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A

1.60 × 1.20 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)

Họ đóng gói: DFN (UDFN-4-EP(1.2x1.6))

Số lượng chân & Bước chânN / e

4 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B

Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses

Standard I/O / Passive

Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý

Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file

5/5 PASS

IEEE-315 Symbol5 chân phân nhóm tự động

IPC-7351B Land Pattern5 pads · Pitch 0.50mm

IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1

DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet

5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (UDFN-4-EP(1.2x1.6))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B

Thân vỏ (D × E)Nominal

1.60 × 1.20 mm

Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B

A=0.85mm · e=0.50mm

Kích thước Pad (W × L)Level B

0.28 × 0.58 mm

Số chân / Tổng số PadTopology

5P / 5Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1

DFM READY

Ký hiệu / Mã thay thế	Giá trị / Kiểu vỏ	Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit UDFN-4-EP(1.2x1.6)	Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD

IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) như thế nào?

Linh kiện MIC5303-2.5YMT-TR do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu UDFN-4-EP(1.2x1.6) gồm 5 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.3V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (EN: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)), 2 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 3 (VIN: Chân cấp nguồn dương (VIN — 2.3V to 5.5V)), 4 (VOUT: Ngõ ra nguồn ổn áp (VOUT — 2.3V to 5.5V)), 5 (EP: Đế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MIC5303-2.5YMT-TR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) có kích thước danh định 1.20 × 1.60 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 5 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MIC5303-2.5YMT-TR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MIC5303-2.5YMT-TR (MICROCHIP, UDFN-4-EP(1.2x1.6)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (5 chân) & Liên kết Biến thể Họ MIC5303Mở rộng bảng tĩnh

Số Chân (Pin #)	Tên Tín hiệu (Signal Name)	Loại Điện học (Type)	Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1	EN	Digital_IO	Chân kích hoạt nguồn và khởi động lại vi mạch (EN): Mức cao (High) = bật chip hoạt động; Mức thấp (Low) = tắt chip / giữ ở trạng thái Reset.
2	GND	GND	Chân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
3	VIN	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VIN) hoạt động trong miền điện áp 2.3V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
4	VOUT	Power_Out	Ngõ ra nguồn ổn áp (VOUT) hoạt động trong miền điện áp 2.3V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
5	EP	GND	Đế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.

4D Studio: MIC5303-2.5YMT-TR Permalink: /part/C219840 MICROCHIP UDFN-4-EP(1.2x1.6)Tất cả Kiểu vỏ Tất cả Hãng Bán dẫn