MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6))?

Das Bauteil MIC5303-2.5YMT-TR von MICROCHIP im UDFN-4-EP(1.2x1.6)-Gehäuse besitzt 5 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.3V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.3V to 5.5V)), 4 (VOUT: Geregelter Spannungsausgang (VOUT — 2.3V to 5.5V)), 5 (EP: Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC5303-2.5YMT-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) 1.20 × 1.60 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 5 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC5303-2.5YMT-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC5303-2.5YMT-TR (MICROCHIP, UDFN-4-EP(1.2x1.6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 1.20mm × 1.60mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (5/5)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	EN	I	Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
2	GND	GND	Masseanschluss (GND)
3	VIN	Power	Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.3V to 5.5V)
4	VOUT	Power	Geregelter Spannungsausgang (VOUT — 2.3V to 5.5V)
5	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 EN

Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)

Designhinweis: EnableInput ActiveHigh High=on low=off Donotleavefloating . . , . .

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 11 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (5 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

UDFN-4-EP(1.2x1.6) · 1.20×1.60mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (5 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (11 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–11 von 11 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC5303

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ULDO is a trademark of Micrel, Inc. MLF and MicroLeadFrame are registered trademarks of Amkor Technology, Inc.

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ULDO is a trademark of Micrel, Inc. MLF and MicroLeadFrame are registered trademarks of Amkor Technology, Inc.

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Datasheet Page 1 (p01_fig01)

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MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) — Micrel, Inc. MIC5303 | Block Diagram | VIN | EN | VOUT | GND | Current | Limit | LDO | Quick- | Start VREF | Thermal Shutdown | Error Amp | MIC5303 Block Diagram

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4-Pin 1.2mm x 1.6mm Thin MLF® (MT) Pin Description

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Datasheet Page 3 (p03_fig01)

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Time (10µs/div)

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Time (40µs/div)

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MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) — The table below shows junction-to-ambient thermal resistance for the MIC5303 in the 4-pin 1.2mm x 1.6mm MLF® package. | Package θJA Recommended Minimum Footprint | 4-Pin 1.2x1.6 MLF® 173°C/W | Thermal Resistance

The table below shows junction-to-ambient thermal resistance for the MIC5303 in the 4-pin 1.2mm x 1.6mm MLF® package. | Package θJA Recommended Minimum Footprint | 4-Pin 1.2x1.6 MLF® 173°C/W | Thermal Resistance

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Micrel, Inc. MIC5303 | Package Information | 4-Pin 1.2mm x 1.6mm Thin MLF® (MT)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC5303-2.5YMT-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) ist ein 4-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 1.60 × 1.20 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 2.3V to 5.5V Versorgungsspannung, 40°C to +125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.3V to 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

1kHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

85µA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

1.60 × 1.20 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: DFN (UDFN-4-EP(1.2x1.6))

Pinanzahl & RastermaßN / e

4 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol5 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint5 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (UDFN-4-EP(1.2x1.6))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

1.60 × 1.20 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.85mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.28 × 0.58 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

5P / 5Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit UDFN-4-EP(1.2x1.6)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6))?

Das Bauteil MIC5303-2.5YMT-TR von MICROCHIP im UDFN-4-EP(1.2x1.6)-Gehäuse besitzt 5 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.3V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.3V to 5.5V)), 4 (VOUT: Geregelter Spannungsausgang (VOUT — 2.3V to 5.5V)), 5 (EP: Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC5303-2.5YMT-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) 1.20 × 1.60 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 5 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC5303-2.5YMT-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC5303-2.5YMT-TR (MICROCHIP, UDFN-4-EP(1.2x1.6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (5 Pins) & MIC5303 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	EN	Digital_IO	Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
2	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3	VIN	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 2.3V to 5.5V (Max. 5.5V).
4	VOUT	Power_Out	Geregelter Leistungsausgang (VOUT) im Spannungsbereich 2.3V to 5.5V (Max. 5.5V).
5	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: MIC5303-2.5YMT-TR Permalink: /part/C219840 MICROCHIP UDFN-4-EP(1.2x1.6)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller