PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC24FJ128GA606-I/PT

MICROCHIPTQFP-64(10x10) · 64 핀 · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10))1D32C13D24E35F46F27F18F39VSS10VDD11H112H213J114J215K1L2 ,16K2K3 ,17L118J319J420L321K422L423G324G925VSS26VDD27J728G1129K730L831G1032H1164A163A262B361B460A459A658B657N/C56B755C754D753B852C851B950A1049A1148B1147C1046D945C1144D1143E1042E941VSS40F1139F938VDD37H1036J1135H934K1133K10Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849505152535455565758596061626364E=10.00mm · Pitch e=0.50mmD=10.00mm-10-8-6-4-202468101086420-2-4-6-8-10mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 10.00mm × 10.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (64/64)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1D3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 D3 (General)
2C1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 C1 (I2C)
3D2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 D2 (I2C)
4E3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 E3 (General)
5F4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 F4 (General)
6F2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 F2 (General)
7F1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 F1 (General)
8F3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 F3 (General)
9VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
10VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.0V to 3.6V)
11H1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 H1 (General)
12H2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 H2 (General)
13J1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 J1 (General)
14J2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 J2 (General)
15K1L2 ,I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 K1L2 , (General)
16K2K3 ,I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 K2K3 , (General)
17L1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 L1 (General)
18J3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 J3 (General)
19J4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 J4 (General)
20L3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 L3 (General)
21K4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 K4 (General)
22L4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 L4 (General)
23G3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 G3 (General)
24G9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 G9 (General)
25VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
26VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.0V to 3.6V)
27J7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 J7 (General)
28G11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 G11 (General)
29K7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 K7 (General)
30L8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 L8 (General)
31G10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 G10 (I2C)
32H11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 H11 (I2C)
33K10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 K10 (General)
34K11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 K11 (General)
35H9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 H9 (General)
36J11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 J11 (I2C)
37H10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 H10 (I2C)
38VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.0V to 3.6V)
39F9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 F9 (General)
40F11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 F11 (General)
41VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
42E9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 E9 (General)
43E10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 E10 (General)
44D11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 D11 (General)
45C11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 C11 (General)
46D9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 D9 (General)
47C10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 C10 (General)
48B11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 B11 (General)
49A11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A11 (General)
50A10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A10 (General)
51B9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 B9 (General)
52C8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 C8 (General)
53B8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 B8 (General)
54D7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 D7 (General)
55C7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 C7 (General)
56B7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 B7 (General)
57N/CI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 N/C (General)
58B6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 B6 (General)
59A6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A6 (General)
60A4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A4 (General)
61B4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 B4 (General)
62B3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 B3 (General)
63A2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A2 (General)
64A1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A1 (General)
PIN 1 D3
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 D3 (General)
설계 권장 사항: RE5
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 13 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (64 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
TQFP-64(10x10) · 10.00×10.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (64 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (13개 도면 · 1/2 페이지)
PIC24FJ128GA 제품군의 원본 도면 13개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01377×200px
PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) — 16-Bit Microcontrollers with Large, Dual Partition Flash Program Memory and USB On-The-Go (OTG)
16-Bit Microcontrollers with Large, Dual Partition Flash Program Memory and USB On-The-Go (OTG)
P4 · p04_fig011053×1024px
PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) — 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 | 13 14 15 16 | 48 47 | 22 | 44 | 24 25 26 27 28 29 30 31 32 | 1 | 46 | 45 | 23 | 43 42 | 41 | 40 39 | 63 62 61 | 59 60 | 58 57 56 | 54 55 | 53 52 51 | 49 50 | 38 | 37 | 34 | 36 35 | 33 | 17 | 19 20 21 | 18 64 | VDD
2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 | 13 14 15 16 | 48 47 | 22 | 44 | 24 25 26 27 28 29 30 31 32 | 1 | 46 | 45 | 23 | 43 42 | 41 | 40 39 | 63 62 61 | 59 60 | 58 57 56 | 54 55 | 53 52 51 | 49 50 | 38 | 37 | 34 | 36 35 | 33 | 17 | 19 20 21 | 18 64 | VDD
P6 · p06_fig011053×1030px
PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) — 2 3 4 | 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 | 15 16 | 48 47 | 22 | 44 | 24 25 26 27 28 29 30 31 32 | 1 | 46 45 | 23 | 43 42 41 | 40 39 | 63 62 61 | 59 60 | 58 57 56 | 54 55 | 53 52 51 | 49 50 | 38 37 | 34 | 36 35 | 33 | 17 | 19 20 21 | 18 64 | VDD | V
2 3 4 | 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 | 15 16 | 48 47 | 22 | 44 | 24 25 26 27 28 29 30 31 32 | 1 | 46 45 | 23 | 43 42 41 | 40 39 | 63 62 61 | 59 60 | 58 57 56 | 54 55 | 53 52 51 | 49 50 | 38 37 | 34 | 36 35 | 33 | 17 | 19 20 21 | 18 64 | VDD | V
P6 · p06_fig01P6
PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) — Datasheet Page 6 (p06_fig01)
Datasheet Page 6 (p06_fig01)
P42 · p42_fig01867×940px
PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) — FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
P372 · p372_fig01925×832px
PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) — FIGURE 28-1: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR CAPACITANCE MEASUREMENT
FIGURE 28-1: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR CAPACITANCE MEASUREMENT
P372 · p372_fig01P372
PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) — Datasheet Page 372 (p372_fig01)
Datasheet Page 372 (p372_fig01)
P373 · p373_fig01967×656px
PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) — FIGURE 28-2: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT (TGEN = 0)
FIGURE 28-2: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT (TGEN = 0)
P373 · p373_fig021029×666px
PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) — FIGURE 28-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION (TGEN = 1)
FIGURE 28-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION (TGEN = 1)
P451 · p451_fig011778×2732px
PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) —  2015-2018 Microchip Technology Inc. DS30010074F-page 451 | PIC24FJ1024GA610/GB610 FAMILY | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note: | 64-Le
 2015-2018 Microchip Technology Inc. DS30010074F-page 451 | PIC24FJ1024GA610/GB610 FAMILY | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note: | 64-Le
P452 · p452_fig011778×2732px
PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) — PIC24FJ1024GA610/GB610 FAMILY | DS30010074F-page 452  2015-2018 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.
PIC24FJ1024GA610/GB610 FAMILY | DS30010074F-page 452  2015-2018 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.
P452 · p452_fig01P452
PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) — Datasheet Page 452 (p452_fig01)
Datasheet Page 452 (p452_fig01)
1 / 2 페이지 (총 13개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC24FJ128GA606-I/PT)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) 부품은 64핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 10.00 × 10.00 × 1.20 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 2.0V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.0V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
32 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
10.00 × 10.00 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: TQFP (TQFP-64(10x10))
핀 수 및 리드 피치N / e
64 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼64 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트64 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TQFP-64(10x10))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
10.00 × 10.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.30 × 1.50 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
64P / 64Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
TQFP-64(10x10)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC24FJ128GA606-I/PT(TQFP-64(10x10) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 64핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.0V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (D3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 D3 (General)), 2 (C1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 C1 (I2C)), 3 (D2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 D2 (I2C)), 4 (E3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 E3 (General)), 5 (F4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 F4 (General)), 6 (F2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 F2 (General)).

PIC24FJ128GA606-I/PT의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC24FJ128GA606-I/PT(TQFP-64(10x10)) 본체 크기는 10.00 × 10.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 64개의 구리 패드로 구성됩니다.

PIC24FJ128GA606-I/PT용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC24FJ128GA606-I/PT(MICROCHIP, TQFP-64(10x10))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (64 핀) 및 PIC24FJ128GA 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1D3Digital_IO신호 단자 D3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D3. 지원 버스 프로토콜: General.
2C1Digital_IO신호 단자 C1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): C1. 지원 버스 프로토콜: I2C.
3D2Digital_IO신호 단자 D2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D2. 지원 버스 프로토콜: I2C.
4E3Digital_IO신호 단자 E3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): E3. 지원 버스 프로토콜: General.
5F4Digital_IO신호 단자 F4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): F4. 지원 버스 프로토콜: General.
6F2Digital_IO신호 단자 F2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): F2. 지원 버스 프로토콜: General.
7F1Digital_IO신호 단자 F1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): F1. 지원 버스 프로토콜: General.
8F3Digital_IO신호 단자 F3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): F3. 지원 버스 프로토콜: General.
9VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
10VDDPower_In2.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
11H1Digital_IO신호 단자 H1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): H1. 지원 버스 프로토콜: General.
12H2Digital_IO신호 단자 H2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): H2. 지원 버스 프로토콜: General.
13J1Digital_IO신호 단자 J1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): J1. 지원 버스 프로토콜: General.
14J2Digital_IO신호 단자 J2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): J2. 지원 버스 프로토콜: General.
15K1L2 ,Digital_IO신호 단자 K1L2 , (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): K1L2 ,. 지원 버스 프로토콜: General.
16K2K3 ,Digital_IO신호 단자 K2K3 , (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): K2K3 ,. 지원 버스 프로토콜: General.
17L1Digital_IO신호 단자 L1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): L1. 지원 버스 프로토콜: General.
18J3Digital_IO신호 단자 J3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): J3. 지원 버스 프로토콜: General.
19J4Digital_IO신호 단자 J4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): J4. 지원 버스 프로토콜: General.
20L3Digital_IO신호 단자 L3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): L3. 지원 버스 프로토콜: General.
21K4Digital_IO신호 단자 K4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): K4. 지원 버스 프로토콜: General.
22L4Digital_IO신호 단자 L4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): L4. 지원 버스 프로토콜: General.
23G3Digital_IO신호 단자 G3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): G3. 지원 버스 프로토콜: General.
24G9Digital_IO신호 단자 G9 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): G9. 지원 버스 프로토콜: General.
25VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
26VDDPower_In2.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
27J7Digital_IO신호 단자 J7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): J7. 지원 버스 프로토콜: General.
28G11Digital_IO신호 단자 G11 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): G11. 지원 버스 프로토콜: General.
29K7Digital_IO신호 단자 K7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): K7. 지원 버스 프로토콜: General.
30L8Digital_IO신호 단자 L8 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): L8. 지원 버스 프로토콜: General.
31G10Digital_IO신호 단자 G10 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): G10. 지원 버스 프로토콜: I2C.
32H11Digital_IO신호 단자 H11 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): H11. 지원 버스 프로토콜: I2C.
33K10Digital_IO신호 단자 K10 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): K10. 지원 버스 프로토콜: General.
34K11Digital_IO신호 단자 K11 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): K11. 지원 버스 프로토콜: General.
35H9Digital_IO신호 단자 H9 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): H9. 지원 버스 프로토콜: General.
36J11Digital_IO신호 단자 J11 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): J11. 지원 버스 프로토콜: I2C.
37H10Digital_IO신호 단자 H10 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): H10. 지원 버스 프로토콜: I2C.
38VDDPower_In2.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
39F9Digital_IO신호 단자 F9 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): F9. 지원 버스 프로토콜: General.
40F11Digital_IO신호 단자 F11 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): F11. 지원 버스 프로토콜: General.
41VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
42E9Digital_IO신호 단자 E9 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U6RTS. 지원 버스 프로토콜: General.
43E10Digital_IO신호 단자 E10 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): E10. 지원 버스 프로토콜: General.
44D11Digital_IO신호 단자 D11 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D11. 지원 버스 프로토콜: General.
45C11Digital_IO신호 단자 C11 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): C11. 지원 버스 프로토콜: General.
46D9Digital_IO신호 단자 D9 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U6CTS. 지원 버스 프로토콜: General.
47C10Digital_IO신호 단자 C10 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): C10. 지원 버스 프로토콜: General.
48B11Digital_IO신호 단자 B11 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): B11. 지원 버스 프로토콜: General.
49A11Digital_IO신호 단자 A11 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A11. 지원 버스 프로토콜: General.
50A10Digital_IO신호 단자 A10 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A10. 지원 버스 프로토콜: General.
51B9Digital_IO신호 단자 B9 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): B9. 지원 버스 프로토콜: General.
52C8Digital_IO신호 단자 C8 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): C8. 지원 버스 프로토콜: General.
53B8Digital_IO신호 단자 B8 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): B8. 지원 버스 프로토콜: General.
54D7Digital_IO신호 단자 D7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D7. 지원 버스 프로토콜: General.
55C7Digital_IO신호 단자 C7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U5RTS. 지원 버스 프로토콜: General.
56B7Digital_IO신호 단자 B7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): B7. 지원 버스 프로토콜: General.
57N/CDigital_IO신호 단자 N/C (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): N/C. 지원 버스 프로토콜: General.
58B6Digital_IO신호 단자 B6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U5CTS. 지원 버스 프로토콜: General.
59A6Digital_IO신호 단자 A6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A6. 지원 버스 프로토콜: General.
60A4Digital_IO신호 단자 A4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A4. 지원 버스 프로토콜: General.
61B4Digital_IO신호 단자 B4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): B4. 지원 버스 프로토콜: General.
62B3Digital_IO신호 단자 B3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): B3. 지원 버스 프로토콜: General.
63A2Digital_IO신호 단자 A2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A2. 지원 버스 프로토콜: General.
64A1Digital_IO신호 단자 A1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A1. 지원 버스 프로토콜: General.