PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10))?

Das Bauteil PIC24FJ128GA606-I/PT von MICROCHIP im TQFP-64(10x10)-Gehäuse besitzt 64 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (D3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D3 (General)), 2 (C1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin C1 (I2C)), 3 (D2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D2 (I2C)), 4 (E3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin E3 (General)), 5 (F4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin F4 (General)), 6 (F2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin F2 (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC24FJ128GA606-I/PT?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) 10.00 × 10.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 64 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC24FJ128GA606-I/PT heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC24FJ128GA606-I/PT (MICROCHIP, TQFP-64(10x10)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 10.00mm × 10.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (64/64)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	D3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D3 (General)
2	C1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin C1 (I2C)
3	D2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D2 (I2C)
4	E3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin E3 (General)
5	F4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin F4 (General)
6	F2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin F2 (General)
7	F1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin F1 (General)
8	F3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin F3 (General)
9	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
10	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 3.6V)
11	H1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin H1 (General)
12	H2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin H2 (General)
13	J1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin J1 (General)
14	J2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin J2 (General)
15	K1L2 ,	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin K1L2 , (General)
16	K2K3 ,	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin K2K3 , (General)
17	L1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin L1 (General)
18	J3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin J3 (General)
19	J4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin J4 (General)
20	L3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin L3 (General)
21	K4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin K4 (General)
22	L4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin L4 (General)
23	G3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin G3 (General)
24	G9	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin G9 (General)
25	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
26	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 3.6V)
27	J7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin J7 (General)
28	G11	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin G11 (General)
29	K7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin K7 (General)
30	L8	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin L8 (General)
31	G10	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin G10 (I2C)
32	H11	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin H11 (I2C)
33	K10	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin K10 (General)
34	K11	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin K11 (General)
35	H9	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin H9 (General)
36	J11	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin J11 (I2C)
37	H10	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin H10 (I2C)
38	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 3.6V)
39	F9	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin F9 (General)
40	F11	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin F11 (General)
41	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
42	E9	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin E9 (General)
43	E10	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin E10 (General)
44	D11	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D11 (General)
45	C11	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin C11 (General)
46	D9	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D9 (General)
47	C10	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin C10 (General)
48	B11	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin B11 (General)
49	A11	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A11 (General)
50	A10	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A10 (General)
51	B9	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin B9 (General)
52	C8	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin C8 (General)
53	B8	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin B8 (General)
54	D7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D7 (General)
55	C7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin C7 (General)
56	B7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin B7 (General)
57	N/C	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin N/C (General)
58	B6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin B6 (General)
59	A6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A6 (General)
60	A4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A4 (General)
61	B4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin B4 (General)
62	B3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin B3 (General)
63	A2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A2 (General)
64	A1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A1 (General)

PIN 1 D3

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D3 (General)

Designhinweis: RE5

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (64 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

TQFP-64(10x10) · 10.00×10.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (64 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC24FJ128GA

P1 · p01_fig01377×200px

16-Bit Microcontrollers with Large, Dual Partition Flash Program Memory and USB On-The-Go (OTG)

P4 · p04_fig011053×1024px

PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) — 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 | 13 14 15 16 | 48 47 | 22 | 44 | 24 25 26 27 28 29 30 31 32 | 1 | 46 | 45 | 23 | 43 42 | 41 | 40 39 | 63 62 61 | 59 60 | 58 57 56 | 54 55 | 53 52 51 | 49 50 | 38 | 37 | 34 | 36 35 | 33 | 17 | 19 20 21 | 18 64 | VDD

2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 | 13 14 15 16 | 48 47 | 22 | 44 | 24 25 26 27 28 29 30 31 32 | 1 | 46 | 45 | 23 | 43 42 | 41 | 40 39 | 63 62 61 | 59 60 | 58 57 56 | 54 55 | 53 52 51 | 49 50 | 38 | 37 | 34 | 36 35 | 33 | 17 | 19 20 21 | 18 64 | VDD

P6 · p06_fig011053×1030px

2 3 4 | 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 | 15 16 | 48 47 | 22 | 44 | 24 25 26 27 28 29 30 31 32 | 1 | 46 45 | 23 | 43 42 41 | 40 39 | 63 62 61 | 59 60 | 58 57 56 | 54 55 | 53 52 51 | 49 50 | 38 37 | 34 | 36 35 | 33 | 17 | 19 20 21 | 18 64 | VDD | V

P6 · p06_fig01P6

Datasheet Page 6 (p06_fig01)

P42 · p42_fig01867×940px

FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS

P372 · p372_fig01925×832px

FIGURE 28-1: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR CAPACITANCE MEASUREMENT

P372 · p372_fig01P372

Datasheet Page 372 (p372_fig01)

P373 · p373_fig01967×656px

FIGURE 28-2: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT (TGEN = 0)

P373 · p373_fig021029×666px

FIGURE 28-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION (TGEN = 1)

P451 · p451_fig011778×2732px

PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) —  2015-2018 Microchip Technology Inc. DS30010074F-page 451 | PIC24FJ1024GA610/GB610 FAMILY | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note: | 64-Le

 2015-2018 Microchip Technology Inc. DS30010074F-page 451 | PIC24FJ1024GA610/GB610 FAMILY | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note: | 64-Le

P452 · p452_fig011778×2732px

PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) — PIC24FJ1024GA610/GB610 FAMILY | DS30010074F-page 452  2015-2018 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.

PIC24FJ1024GA610/GB610 FAMILY | DS30010074F-page 452  2015-2018 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.

P452 · p452_fig01P452

Datasheet Page 452 (p452_fig01)

Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC24FJ128GA606-I/PT)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) ist ein 64-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 10.00 × 10.00 × 1.20 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 2.0V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.0V to 3.6V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

32 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

10.00 × 10.00 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)

Gehäusefamilie: TQFP (TQFP-64(10x10))

Pinanzahl & RastermaßN / e

64 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol64 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint64 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TQFP-64(10x10))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

10.00 × 10.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.20mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.30 × 1.50 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

64P / 64Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit TQFP-64(10x10)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10))?

Das Bauteil PIC24FJ128GA606-I/PT von MICROCHIP im TQFP-64(10x10)-Gehäuse besitzt 64 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (D3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D3 (General)), 2 (C1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin C1 (I2C)), 3 (D2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin D2 (I2C)), 4 (E3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin E3 (General)), 5 (F4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin F4 (General)), 6 (F2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin F2 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC24FJ128GA606-I/PT?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC24FJ128GA606-I/PT (TQFP-64(10x10)) 10.00 × 10.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 64 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC24FJ128GA606-I/PT heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC24FJ128GA606-I/PT (MICROCHIP, TQFP-64(10x10)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (64 Pins) & PIC24FJ128GA VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	D3	Digital_IO	Signalanschluss D3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: D3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	C1	Digital_IO	Signalanschluss C1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: C1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
3	D2	Digital_IO	Signalanschluss D2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: D2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
4	E3	Digital_IO	Signalanschluss E3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: E3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	F4	Digital_IO	Signalanschluss F4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: F4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	F2	Digital_IO	Signalanschluss F2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: F2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	F1	Digital_IO	Signalanschluss F1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: F1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	F3	Digital_IO	Signalanschluss F3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: F3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
10	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
11	H1	Digital_IO	Signalanschluss H1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: H1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	H2	Digital_IO	Signalanschluss H2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: H2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	J1	Digital_IO	Signalanschluss J1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: J1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	J2	Digital_IO	Signalanschluss J2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: J2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15	K1L2 ,	Digital_IO	Signalanschluss K1L2 , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: K1L2 ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16	K2K3 ,	Digital_IO	Signalanschluss K2K3 , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: K2K3 ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17	L1	Digital_IO	Signalanschluss L1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: L1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18	J3	Digital_IO	Signalanschluss J3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: J3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19	J4	Digital_IO	Signalanschluss J4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: J4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20	L3	Digital_IO	Signalanschluss L3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: L3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21	K4	Digital_IO	Signalanschluss K4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: K4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22	L4	Digital_IO	Signalanschluss L4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: L4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23	G3	Digital_IO	Signalanschluss G3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: G3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24	G9	Digital_IO	Signalanschluss G9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: G9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
26	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
27	J7	Digital_IO	Signalanschluss J7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: J7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28	G11	Digital_IO	Signalanschluss G11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: G11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29	K7	Digital_IO	Signalanschluss K7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: K7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30	L8	Digital_IO	Signalanschluss L8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: L8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31	G10	Digital_IO	Signalanschluss G10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: G10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
32	H11	Digital_IO	Signalanschluss H11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: H11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
33	K10	Digital_IO	Signalanschluss K10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: K10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34	K11	Digital_IO	Signalanschluss K11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: K11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
35	H9	Digital_IO	Signalanschluss H9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: H9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36	J11	Digital_IO	Signalanschluss J11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: J11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
37	H10	Digital_IO	Signalanschluss H10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: H10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
38	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
39	F9	Digital_IO	Signalanschluss F9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: F9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
40	F11	Digital_IO	Signalanschluss F11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: F11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
41	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
42	E9	Digital_IO	Signalanschluss E9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: U6RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
43	E10	Digital_IO	Signalanschluss E10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: E10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
44	D11	Digital_IO	Signalanschluss D11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: D11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
45	C11	Digital_IO	Signalanschluss C11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: C11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
46	D9	Digital_IO	Signalanschluss D9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: U6CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
47	C10	Digital_IO	Signalanschluss C10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: C10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
48	B11	Digital_IO	Signalanschluss B11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: B11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
49	A11	Digital_IO	Signalanschluss A11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: A11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
50	A10	Digital_IO	Signalanschluss A10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: A10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
51	B9	Digital_IO	Signalanschluss B9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: B9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
52	C8	Digital_IO	Signalanschluss C8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: C8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
53	B8	Digital_IO	Signalanschluss B8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: B8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
54	D7	Digital_IO	Signalanschluss D7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: D7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
55	C7	Digital_IO	Signalanschluss C7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: U5RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
56	B7	Digital_IO	Signalanschluss B7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: B7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
57	N/C	Digital_IO	Signalanschluss N/C (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: N/C. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
58	B6	Digital_IO	Signalanschluss B6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: U5CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
59	A6	Digital_IO	Signalanschluss A6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: A6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
60	A4	Digital_IO	Signalanschluss A4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: A4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
61	B4	Digital_IO	Signalanschluss B4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: B4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
62	B3	Digital_IO	Signalanschluss B3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: B3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
63	A2	Digital_IO	Signalanschluss A2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: A2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
64	A1	Digital_IO	Signalanschluss A1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: A1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

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