DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSPIC33FJ128GP802-I/SO

MICROCHIPID: C219562SOIC-28-300mil · 28 핀 · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil)1MCLR#2AN0/VREF+/CN3AN1/VREF-/CN4NC5IO26IO37NC8VSS9OSC1/CLKI/CN10IO511IO612IO713VDD14IO1628AVDD27AVSS26IO2125IO1424IO1323IO1222IO1121IO1020VDD19VSS18IO1917IO816IO1815IO17Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.322.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 7.50mm × 17.90mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1MCLR#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR# (General)
2AN0/VREF+/CN2/RA0Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN0/VREF+/CN2/RA0 (General)
3AN1/VREF-/CN3/RA1Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN1/VREF-/CN3/RA1 (General)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3I/OGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
9OSC1/CLKI/CN30/RA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKI/CN30/RA2 (RTC/CLK)
10IO5I/OGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.0V to 3.6V)
14IO16I/OGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17I/OGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8I/OGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
20VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.0V to 3.6V)
21IO10I/OGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11I/OGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12I/OGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14I/OGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26IO21I/OGPIO21 / RTC_GPIO21
27AVSSGND접지 기준 핀 (AVSS)
28AVDDPower전원 공급 입력 핀 (AVDD — 3.0V to 3.6V)
PIN 1 MCLR#
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR# (General)
설계 권장 사항: Signal terminal MCLR# (I/O, 3.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 11 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: DSPIC33FJ128GP802-I/SO (MICROCHIP · SOIC-28-300mil)
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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (28 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (28 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (11개 도면 · 1/1 페이지)
DSPIC33FJ128 제품군의 원본 도면 11개 중 1–11번째 표시 중
P1 · p01_fig01376×200px
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — 16-bit Digital Signal Controllers (up to 128 KB Flash and 16K SRAM) with Advanced Analog
16-bit Digital Signal Controllers (up to 128 KB Flash and 16K SRAM) with Advanced Analog
P14 · p14_fig011777×2492px
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 1-1: dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/ X04 BLOCK DIAGRAM PSV and Table Data Access Control Block
FIGURE 1-1: dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/ X04 BLOCK DIAGRAM PSV and Table Data Access Control Block
P71 · p71_fig011625×913px
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/X04
dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/X04
P71 · p71_fig021777×1030px
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
P72 · p72_fig01867×655px
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — Setting the WR bit (NVMCON<15>) starts the operation, and the WR bit is automatically cleared when the operation is finished.
Setting the WR bit (NVMCON<15>) starts the operation, and the WR bit is automatically cleared when the operation is finished.
P72 · p72_fig021783×380px
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — EQUATION 5-1: PROGRAMMING TIME | For example, if the device is operating at +125°C, the FRC accuracy will be ±5%. If the TUN<5:0> bits (see Register 9-4) are set to ‘b111111, the minimum row write time is equal to Equation 5-2. | 5.5.1 KEY
EQUATION 5-1: PROGRAMMING TIME | For example, if the device is operating at +125°C, the FRC accuracy will be ±5%. If the TUN<5:0> bits (see Register 9-4) are set to ‘b111111, the minimum row write time is equal to Equation 5-2. | 5.5.1 KEY
P165 · p165_fig011478×506px
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — 11.8.1 KEY RESOURCES | • Section 10. “I/O Ports” (DS70193) • Code Samples • Application Notes • Software Libraries • Webinars • All related dsPIC33F/PIC24H Family Reference Manuals Sections • Development Tools | Note: In the event you are n
11.8.1 KEY RESOURCES | • Section 10. “I/O Ports” (DS70193) • Code Samples • Application Notes • Software Libraries • Webinars • All related dsPIC33F/PIC24H Family Reference Manuals Sections • Development Tools | Note: In the event you are n
P319 · p319_fig01867×890px
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 27-1: CONNECTIONS FOR THE ON-CHIP VOLTAGE REGULATOR(1,2,3)
FIGURE 27-1: CONNECTIONS FOR THE ON-CHIP VOLTAGE REGULATOR(1,2,3)
P319 · p319_fig01P319
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 319 (p319_fig01)
Datasheet Page 319 (p319_fig01)
P407 · p407_fig011777×2604px
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/X04
dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/X04
P412 · p412_fig01PDF 내 전체 패키지
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/X04 | 28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MM) - 6x6x0.9 mm Body [QFN-S] with 0.40 mm Contact Length | Note: For the most current package drawings, please see the Micr
dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/X04 | 28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MM) - 6x6x0.9 mm Body [QFN-S] with 0.40 mm Contact Length | Note: For the most current package drawings, please see the Micr

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (DSPIC33FJ128GP802-I/SO)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 17.90 × 7.50 × 2.70 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 3.0V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to +125°C 및 UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +125°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
7.37 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
패키지 패밀리: SOIC (SOIC-28-300mil)
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼28 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트28 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOIC-28-300mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-28-300mil
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 DSPIC33FJ128GP802-I/SO(SOIC-28-300mil 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 28핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.0V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (MCLR#: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR# (General)), 2 (AN0/VREF+/CN2/RA0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN0/VREF+/CN2/RA0 (General)), 3 (AN1/VREF-/CN3/RA1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN1/VREF-/CN3/RA1 (General)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

DSPIC33FJ128GP802-I/SO의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 DSPIC33FJ128GP802-I/SO(SOIC-28-300mil) 본체 크기는 7.50 × 17.90 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 28개의 구리 패드로 구성됩니다.

DSPIC33FJ128GP802-I/SO용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 DSPIC33FJ128GP802-I/SO(MICROCHIP, SOIC-28-300mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (28 핀) 및 DSPIC33FJ128 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1MCLR#Digital_IO신호 단자 MCLR# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR#. 지원 버스 프로토콜: General.
2AN0/VREF+/CN2/RA0Analog신호 단자 AN0/VREF+/CN2/RA0 (방향: Analog, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN0/VREF+/CN2/RA0. 지원 버스 프로토콜: General.
3AN1/VREF-/CN3/RA1Analog신호 단자 AN1/VREF-/CN3/RA1 (방향: Analog, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN1/VREF-/CN3/RA1. 지원 버스 프로토콜: General.
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3Digital_IOGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
9OSC1/CLKI/CN30/RA2Digital_IO신호 단자 OSC1/CLKI/CN30/RA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1/CLKI/CN30/RA2. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
10IO5Digital_IOGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13VDDPower_In3.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
14IO16Digital_IOGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17Digital_IOGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8Digital_IOGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
20VDDPower_In3.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
21IO10Digital_IOGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11Digital_IOGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12Digital_IOGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14Digital_IOGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26IO21Digital_IOGPIO21 / RTC_GPIO21
27AVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다.
28AVDDPower_In3.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.