DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSPIC33FJ128GP802-I/SO

MICROCHIPID: C219562SOIC-28-300mil · 28 Pins · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil)1MCLR#2AN0/VREF+/CN3AN1/VREF-/CN4NC5IO26IO37NC8VSS9OSC1/CLKI/CN10IO511IO612IO713VDD14IO1628AVDD27AVSS26IO2125IO1424IO1323IO1222IO1121IO1020VDD19VSS18IO1917IO816IO1815IO17Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.322.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.50mm × 17.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1MCLR#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)
2AN0/VREF+/CN2/RA0AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN0/VREF+/CN2/RA0 (General)
3AN1/VREF-/CN3/RA1AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN1/VREF-/CN3/RA1 (General)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3I/OGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8VSSGNDMasseanschluss (VSS)
9OSC1/CLKI/CN30/RA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI/CN30/RA2 (RTC/CLK)
10IO5I/OGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.0V to 3.6V)
14IO16I/OGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17I/OGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8I/OGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19VSSGNDMasseanschluss (VSS)
20VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.0V to 3.6V)
21IO10I/OGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11I/OGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12I/OGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14I/OGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26IO21I/OGPIO21 / RTC_GPIO21
27AVSSGNDMasseanschluss (AVSS)
28AVDDPowerVersorgungsspannungseingang (AVDD — 3.0V to 3.6V)
PIN 1 MCLR#
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)
Designhinweis: Signal terminal MCLR# (I/O, 3.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 11 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: DSPIC33FJ128GP802-I/SO (MICROCHIP · SOIC-28-300mil)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (11 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–11 von 11 unbeschnittenen Originalzeichnungen für DSPIC33FJ128
P1 · p01_fig01376×200px
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — 16-bit Digital Signal Controllers (up to 128 KB Flash and 16K SRAM) with Advanced Analog
16-bit Digital Signal Controllers (up to 128 KB Flash and 16K SRAM) with Advanced Analog
P14 · p14_fig011777×2492px
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 1-1: dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/ X04 BLOCK DIAGRAM PSV and Table Data Access Control Block
FIGURE 1-1: dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/ X04 BLOCK DIAGRAM PSV and Table Data Access Control Block
P71 · p71_fig011625×913px
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/X04
dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/X04
P71 · p71_fig021777×1030px
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
P72 · p72_fig01867×655px
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — Setting the WR bit (NVMCON<15>) starts the operation, and the WR bit is automatically cleared when the operation is finished.
Setting the WR bit (NVMCON<15>) starts the operation, and the WR bit is automatically cleared when the operation is finished.
P72 · p72_fig021783×380px
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — EQUATION 5-1: PROGRAMMING TIME | For example, if the device is operating at +125°C, the FRC accuracy will be ±5%. If the TUN<5:0> bits (see Register 9-4) are set to ‘b111111, the minimum row write time is equal to Equation 5-2. | 5.5.1 KEY
EQUATION 5-1: PROGRAMMING TIME | For example, if the device is operating at +125°C, the FRC accuracy will be ±5%. If the TUN<5:0> bits (see Register 9-4) are set to ‘b111111, the minimum row write time is equal to Equation 5-2. | 5.5.1 KEY
P165 · p165_fig011478×506px
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — 11.8.1 KEY RESOURCES | • Section 10. “I/O Ports” (DS70193) • Code Samples • Application Notes • Software Libraries • Webinars • All related dsPIC33F/PIC24H Family Reference Manuals Sections • Development Tools | Note: In the event you are n
11.8.1 KEY RESOURCES | • Section 10. “I/O Ports” (DS70193) • Code Samples • Application Notes • Software Libraries • Webinars • All related dsPIC33F/PIC24H Family Reference Manuals Sections • Development Tools | Note: In the event you are n
P319 · p319_fig01867×890px
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 27-1: CONNECTIONS FOR THE ON-CHIP VOLTAGE REGULATOR(1,2,3)
FIGURE 27-1: CONNECTIONS FOR THE ON-CHIP VOLTAGE REGULATOR(1,2,3)
P319 · p319_fig01P319
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 319 (p319_fig01)
Datasheet Page 319 (p319_fig01)
P407 · p407_fig011777×2604px
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/X04
dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/X04
P412 · p412_fig01Alle Gehäuse im PDF
DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) — dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/X04 | 28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MM) - 6x6x0.9 mm Body [QFN-S] with 0.40 mm Contact Length | Note: For the most current package drawings, please see the Micr
dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/X04 | 28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MM) - 6x6x0.9 mm Body [QFN-S] with 0.40 mm Contact Length | Note: For the most current package drawings, please see the Micr

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (DSPIC33FJ128GP802-I/SO)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 17.90 × 7.50 × 2.70 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 3.0V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V to 3.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
7.37 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-28-300mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-28-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-28-300mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil)?

Das Bauteil DSPIC33FJ128GP802-I/SO von MICROCHIP im SOIC-28-300mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (MCLR#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)), 2 (AN0/VREF+/CN2/RA0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN0/VREF+/CN2/RA0 (General)), 3 (AN1/VREF-/CN3/RA1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN1/VREF-/CN3/RA1 (General)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der DSPIC33FJ128GP802-I/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des DSPIC33FJ128GP802-I/SO (SOIC-28-300mil) 7.50 × 17.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für DSPIC33FJ128GP802-I/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für DSPIC33FJ128GP802-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & DSPIC33FJ128 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1MCLR#Digital_IOSignalanschluss MCLR# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2AN0/VREF+/CN2/RA0AnalogSignalanschluss AN0/VREF+/CN2/RA0 (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN0/VREF+/CN2/RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3AN1/VREF-/CN3/RA1AnalogSignalanschluss AN1/VREF-/CN3/RA1 (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN1/VREF-/CN3/RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3Digital_IOGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9OSC1/CLKI/CN30/RA2Digital_IOSignalanschluss OSC1/CLKI/CN30/RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKI/CN30/RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
10IO5Digital_IOGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
14IO16Digital_IOGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17Digital_IOGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8Digital_IOGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
21IO10Digital_IOGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11Digital_IOGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12Digital_IOGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14Digital_IOGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26IO21Digital_IOGPIO21 / RTC_GPIO21
27AVSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
28AVDDPower_InPositiver Versorgungseingang (AVDD) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).