PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

Q: PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC18F1320-I/SO(SOIC-18-300mil 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 18핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.0V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (RA0/AN0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/AN0 (General)), 2 (RA1/AN1/LVDIN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/AN1/LVDIN (General)), 3 (RA4/T0CKI: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/T0CKI (General)), 4 (MCLR#/VPP/RA5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR#/VPP/RA5 (General)), 5 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), 6 (RA2/AN2/VREF-: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF- (General)).

Q: PIC18F1320-I/SO의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC18F1320-I/SO(SOIC-18-300mil) 본체 크기는 7.50 × 11.55 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 18개의 구리 패드로 구성됩니다.

Q: PIC18F1320-I/SO용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC18F1320-I/SO(MICROCHIP, SOIC-18-300mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 7.50mm × 11.55mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	RA0/AN0	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/AN0 (General)
2	RA1/AN1/LVDIN	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/AN1/LVDIN (General)
3	RA4/T0CKI	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/T0CKI (General)
4	MCLR#/VPP/RA5	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR#/VPP/RA5 (General)
5	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)
6	RA2/AN2/VREF-	Analog	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF- (General)
7	RA3/AN3/VREF+	Analog	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/VREF+ (General)
8	RB0/AN4/INT0	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB0/AN4/INT0 (General)
9	RB1/AN5/TX/CK/INT1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB1/AN5/TX/CK/INT1 (General)
10	RB4/AN6/RX/DT/KBI0	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB4/AN6/RX/DT/KBI0 (General)
11	RB5/PGM/KBI1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB5/PGM/KBI1 (General)
12	IO7	I/O	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3 (General)
14	VDD	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.0V to 5.5V)
15	OSC2/CLKO/RA6	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC2/CLKO/RA6 (RTC/CLK)
16	OSC1/CLKI/RA7	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK)
17	RB2/P1B/INT2	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB2/P1B/INT2 (General)
18	RB3/CCP1/P1A	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB3/CCP1/P1A (General)

PIN 1 RA0/AN0

I/O

다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/AN0 (General)

설계 권장 사항: Signal terminal RA0/AN0 (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RA0/AN0. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 14 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요

1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)

정규 패키지 핀 배치 (18 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

SOIC-18-300mil · 7.50×11.55mm · 피치 1.27mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트

IPC-7351B 랜드 패턴 (18 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 6. 응용 회로도

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (14개 도면 · 1/2 페이지)

PIC18F1320 제품군의 원본 도면 14개 중 1–12번째 표시 중

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P96 · p96_fig011632×511px

FIGURE 11-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM IN 8-BIT MODE

P96 · p96_fig021700×643px

FIGURE 11-2: TIMER0 BLOCK DIAGRAM IN 16-BIT MODE

P110 · p110_fig011772×511px

• every falling edge • every rising edge • every 4th rising edge • every 16th rising edge

P110 · p110_fig01P110

Datasheet Page 110 (p110_fig01)

P111 · p111_fig011771×630px

FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P123 · p123_fig011524×521px

FIGURE 15-12: PWM AUTO-SHUTDOWN (PRSEN = 1, AUTO-RESTART ENABLED)

P123 · p123_fig021777×738px

FIGURE 15-13: PWM AUTO-SHUTDOWN (PRSEN = 0, AUTO-RESTART DISABLED)

P280 · p280_fig01P280

Datasheet Page 280 (p280_fig01)

P1 · p01_fig01PDF 내 전체 패키지

18/20/28-Pin High-Performance, Enhanced Flash MCUs with 10-bit A/D

P2 · p02_fig01PDF 내 전체 패키지

28-Pin QFN

P2 · p02_fig02PDF 내 전체 패키지

1 / 2 페이지 (총 14개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC18F1320-I/SO)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

표준 전자 부품 및 커넥터

상세 개요:PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) 부품은 18핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 11.55 × 7.50 × 2.70 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 2.0V to 5.5V, 동작 온도 -10°C to +70°C 및 UART, ADC, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

2.0V to 5.5V

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

-10°C to +70°C

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

1 MHz

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

핀당 최대 허용 전류 제한 준수

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

11.55 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)

패키지 패밀리: SOIC (SOIC-18-300mil)

핀 수 및 리드 피치N / e

18 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

UART, ADC, PWM, RTC/CLK

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼18 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트18 개 패드 · 피치 1.27mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOIC-18-300mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

11.55 × 7.50 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=2.70mm · e=1.27mm

패드 크기 (W × L)Level B

0.60 × 1.90 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

18P / 18Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit SOIC-18-300mil	정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC18F1320-I/SO(SOIC-18-300mil 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 18핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.0V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (RA0/AN0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/AN0 (General)), 2 (RA1/AN1/LVDIN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/AN1/LVDIN (General)), 3 (RA4/T0CKI: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/T0CKI (General)), 4 (MCLR#/VPP/RA5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR#/VPP/RA5 (General)), 5 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), 6 (RA2/AN2/VREF-: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF- (General)).

PIC18F1320-I/SO의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC18F1320-I/SO(SOIC-18-300mil) 본체 크기는 7.50 × 11.55 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 18개의 구리 패드로 구성됩니다.

PIC18F1320-I/SO용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC18F1320-I/SO(MICROCHIP, SOIC-18-300mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (18 핀) 및 PIC18F1320 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	RA0/AN0	Digital_IO	신호 단자 RA0/AN0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA0/AN0. 지원 버스 프로토콜: General.
2	RA1/AN1/LVDIN	Digital_IO	신호 단자 RA1/AN1/LVDIN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA1/AN1/LVDIN. 지원 버스 프로토콜: General.
3	RA4/T0CKI	Digital_IO	신호 단자 RA4/T0CKI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA4/T0CKI. 지원 버스 프로토콜: General.
4	MCLR#/VPP/RA5	Digital_IO	신호 단자 MCLR#/VPP/RA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR#/VPP/RA5. 지원 버스 프로토콜: General.
5	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
6	RA2/AN2/VREF-	Analog	신호 단자 RA2/AN2/VREF- (방향: Analog, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2/AN2/VREF-. 지원 버스 프로토콜: General.
7	RA3/AN3/VREF+	Analog	신호 단자 RA3/AN3/VREF+ (방향: Analog, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA3/AN3/VREF+. 지원 버스 프로토콜: General.
8	RB0/AN4/INT0	Digital_IO	신호 단자 RB0/AN4/INT0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB0/AN4/INT0. 지원 버스 프로토콜: General.
9	RB1/AN5/TX/CK/INT1	Digital_IO	신호 단자 RB1/AN5/TX/CK/INT1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB1/AN5/TX/CK/INT1. 지원 버스 프로토콜: General.
10	RB4/AN6/RX/DT/KBI0	Digital_IO	신호 단자 RB4/AN6/RX/DT/KBI0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4/AN6/RX/DT/KBI0. 지원 버스 프로토콜: General.
11	RB5/PGM/KBI1	Digital_IO	신호 단자 RB5/PGM/KBI1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5/PGM/KBI1. 지원 버스 프로토콜: General.
12	IO7	Digital_IO	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3	Digital_IO	신호 단자 RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3. 지원 버스 프로토콜: General.
14	VDD	Power_In	2.0V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
15	OSC2/CLKO/RA6	Digital_IO	신호 단자 OSC2/CLKO/RA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2/CLKO/RA6. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
16	OSC1/CLKI/RA7	Digital_IO	신호 단자 OSC1/CLKI/RA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1/CLKI/RA7. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
17	RB2/P1B/INT2	Digital_IO	신호 단자 RB2/P1B/INT2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB2/P1B/INT2. 지원 버스 프로토콜: General.
18	RB3/CCP1/P1A	Digital_IO	신호 단자 RB3/CCP1/P1A (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB3/CCP1/P1A. 지원 버스 프로토콜: General.

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