PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18F1320-I/SO

MICROCHIPSOIC-18-300mil · 18 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil)1RA0/AN02RA1/AN1/LVDI3RA4/T0CKI4MCLR#/VPP/RA5VSS6RA2/AN2/VREF7RA3/AN3/VREF8RB0/AN4/INT09RB1/AN5/TX/C18RB3/CCP1/P1A17RB2/P1B/INT216OSC1/CLKI/RA15OSC2/CLKO/RA14VDD13RB7/PGD/T1OS12IO711RB5/PGM/KBI110RB4/AN6/RX/DGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=11.55mm-8-6-4-20246897531-1-3-5-7-9mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.50mm × 11.55mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1RA0/AN0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)
2RA1/AN1/LVDINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1/LVDIN (General)
3RA4/T0CKII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI (General)
4MCLR#/VPP/RA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RA5 (General)
5VSSGNDMasseanschluss (VSS)
6RA2/AN2/VREF-AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF- (General)
7RA3/AN3/VREF+AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)
8RB0/AN4/INT0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0/AN4/INT0 (General)
9RB1/AN5/TX/CK/INT1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1/AN5/TX/CK/INT1 (General)
10RB4/AN6/RX/DT/KBI0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4/AN6/RX/DT/KBI0 (General)
11RB5/PGM/KBI1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5/PGM/KBI1 (General)
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3 (General)
14VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 5.5V)
15OSC2/CLKO/RA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKO/RA6 (RTC/CLK)
16OSC1/CLKI/RA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK)
17RB2/P1B/INT2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2/P1B/INT2 (General)
18RB3/CCP1/P1AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3/CCP1/P1A (General)
PIN 1 RA0/AN0
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)
Designhinweis: Signal terminal RA0/AN0 (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RA0/AN0. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 14 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (18 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-18-300mil · 7.50×11.55mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (18 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (14 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 14 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC18F1320
P2 · p02_fig01P2
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P96 · p96_fig011632×511px
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 11-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM IN 8-BIT MODE
FIGURE 11-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM IN 8-BIT MODE
P96 · p96_fig021700×643px
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 11-2: TIMER0 BLOCK DIAGRAM IN 16-BIT MODE
FIGURE 11-2: TIMER0 BLOCK DIAGRAM IN 16-BIT MODE
P110 · p110_fig011772×511px
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — • every falling edge • every rising edge • every 4th rising edge • every 16th rising edge
• every falling edge • every rising edge • every 4th rising edge • every 16th rising edge
P110 · p110_fig01P110
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 110 (p110_fig01)
Datasheet Page 110 (p110_fig01)
P111 · p111_fig011771×630px
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P123 · p123_fig011524×521px
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 15-12: PWM AUTO-SHUTDOWN (PRSEN = 1, AUTO-RESTART ENABLED)
FIGURE 15-12: PWM AUTO-SHUTDOWN (PRSEN = 1, AUTO-RESTART ENABLED)
P123 · p123_fig021777×738px
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 15-13: PWM AUTO-SHUTDOWN (PRSEN = 0, AUTO-RESTART DISABLED)
FIGURE 15-13: PWM AUTO-SHUTDOWN (PRSEN = 0, AUTO-RESTART DISABLED)
P280 · p280_fig01P280
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 280 (p280_fig01)
Datasheet Page 280 (p280_fig01)
P1 · p01_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — 18/20/28-Pin High-Performance, Enhanced Flash MCUs with 10-bit A/D
18/20/28-Pin High-Performance, Enhanced Flash MCUs with 10-bit A/D
P2 · p02_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — 28-Pin QFN
28-Pin QFN
P2 · p02_fig02Alle Gehäuse im PDF
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — 28-Pin QFN | 16 | 2 | RA0/AN0 | NC | RA4/T0CKI | MCLR/VPP/RA5 | NC | AVSS | NC | RA2/AN2/VREF- | RA3/AN3/VREF+ | RA1/AN1/LVDIN | OSC1/CLKI/RA7 | OSC2/CLKO/RA6 | VDD | NC | AVDD | RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3 | RB6/PGC/T1OSO/T13CKI/P1C/KBI2 | NC |
28-Pin QFN | 16 | 2 | RA0/AN0 | NC | RA4/T0CKI | MCLR/VPP/RA5 | NC | AVSS | NC | RA2/AN2/VREF- | RA3/AN3/VREF+ | RA1/AN1/LVDIN | OSC1/CLKI/RA7 | OSC2/CLKO/RA6 | VDD | NC | AVDD | RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3 | RB6/PGC/T1OSO/T13CKI/P1C/KBI2 | NC |
Seite 1 / 2 (14 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC18F1320-I/SO)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) ist ein 18-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 11.55 × 7.50 × 2.70 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.0V to 5.5V Versorgungsspannung, -10°C to +70°C Temperaturbereich und UART, ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-10°C to +70°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
1 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
11.55 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-18-300mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
18 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, ADC, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol18 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint18 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-18-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
11.55 × 7.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
18P / 18Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-18-300mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil)?

Das Bauteil PIC18F1320-I/SO von MICROCHIP im SOIC-18-300mil-Gehäuse besitzt 18 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (RA0/AN0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)), 2 (RA1/AN1/LVDIN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1/LVDIN (General)), 3 (RA4/T0CKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI (General)), 4 (MCLR#/VPP/RA5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RA5 (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (RA2/AN2/VREF-: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF- (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC18F1320-I/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) 7.50 × 11.55 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 18 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC18F1320-I/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC18F1320-I/SO (MICROCHIP, SOIC-18-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (18 Pins) & PIC18F1320 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1RA0/AN0Digital_IOSignalanschluss RA0/AN0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/AN0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2RA1/AN1/LVDINDigital_IOSignalanschluss RA1/AN1/LVDIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/AN1/LVDIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3RA4/T0CKIDigital_IOSignalanschluss RA4/T0CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4/T0CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4MCLR#/VPP/RA5Digital_IOSignalanschluss MCLR#/VPP/RA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#/VPP/RA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6RA2/AN2/VREF-AnalogSignalanschluss RA2/AN2/VREF- (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2/AN2/VREF-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7RA3/AN3/VREF+AnalogSignalanschluss RA3/AN3/VREF+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/AN3/VREF+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8RB0/AN4/INT0Digital_IOSignalanschluss RB0/AN4/INT0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0/AN4/INT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9RB1/AN5/TX/CK/INT1Digital_IOSignalanschluss RB1/AN5/TX/CK/INT1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1/AN5/TX/CK/INT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RB4/AN6/RX/DT/KBI0Digital_IOSignalanschluss RB4/AN6/RX/DT/KBI0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4/AN6/RX/DT/KBI0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11RB5/PGM/KBI1Digital_IOSignalanschluss RB5/PGM/KBI1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5/PGM/KBI1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3Digital_IOSignalanschluss RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 5.5V (Max. 5.5V).
15OSC2/CLKO/RA6Digital_IOSignalanschluss OSC2/CLKO/RA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKO/RA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
16OSC1/CLKI/RA7Digital_IOSignalanschluss OSC1/CLKI/RA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKI/RA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
17RB2/P1B/INT2Digital_IOSignalanschluss RB2/P1B/INT2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2/P1B/INT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18RB3/CCP1/P1ADigital_IOSignalanschluss RB3/CCP1/P1A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3/CCP1/P1A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.