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PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC24F32KA301-I/SS

MICROCHIPSSOP-20-208mil · 20 핀 · Pitch 0.65mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil)1RA52VREF+3VREF-4ULPWU5U2RX6U1RX7RA28RA39U2RTS10U2CTS20VDD19VSS18T3CK17SDI116SDO115SS214RA613U1RTS12U1CTS11U1TXGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314151617181920E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=7.20mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 5.30mm × 7.20mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1RA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5 (General)
2VREF+Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF+ (General)
3VREF-Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF- (General)
4ULPWUI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ULPWU (General)
5U2RXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U2RX (General)
6U1RXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U1RX (General)
7RA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2 (General)
8RA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3 (General)
9U2RTSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U2RTS (General)
10U2CTSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U2CTS (General)
11U1TXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U1TX (General)
12U1CTSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U1CTS (General)
13U1RTSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U1RTS (General)
14RA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA6 (General)
15SS2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SS2 (General)
16SDO1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDO1 (General)
17SDI1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDI1 (General)
18T3CKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 T3CK (General)
19VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
20VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.8V to 3.6V)
PIN 1 RA5
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal RA5 (I/O, 1.8V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: RA5. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 15 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (20 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SSOP-20-208mil · 5.30×7.20mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (20 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (15개 도면 · 1/2 페이지)
PIC24F32KA30 제품군의 원본 도면 15개 중 1–12번째 표시 중
P15 · p15_fig011540×2026px
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 1-1: PIC24FV32KA304 FAMILY GENERAL BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: PIC24FV32KA304 FAMILY GENERAL BLOCK DIAGRAM
P24 · p24_fig01867×977px
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
P27 · p27_fig01867×1876px
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 2-5: SUGGESTED PLACEMENT OF THE OSCILLATOR CIRCUIT
FIGURE 2-5: SUGGESTED PLACEMENT OF THE OSCILLATOR CIRCUIT
P232 · p232_fig01924×832px
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 25-1: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR CAPACITANCE MEASUREMENT
FIGURE 25-1: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR CAPACITANCE MEASUREMENT
P232 · p232_fig02977×660px
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 25-2: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
FIGURE 25-2: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
P233 · p233_fig011256×977px
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 25-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
FIGURE 25-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
P233 · p233_fig01P233
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — Datasheet Page 233 (p233_fig01)
Datasheet Page 233 (p233_fig01)
P325 · p325_fig021777×667px
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) —  2011-2017 Microchip Technology Inc. DS30009995E-page 325 | Legend: XX...X Customer-specific information Y Year code (last digit of calendar year) YY Year code (last 2 digits of calendar year) WW Week code (week of January 1 is week ‘01’)
 2011-2017 Microchip Technology Inc. DS30009995E-page 325 | Legend: XX...X Customer-specific information Y Year code (last digit of calendar year) YY Year code (last 2 digits of calendar year) WW Week code (week of January 1 is week ‘01’)
P325 · p325_fig02P325
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — Datasheet Page 325 (p325_fig02)
Datasheet Page 325 (p325_fig02)
P345 · p345_fig011778×2521px
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — PIC24FV32KA304 FAMILY
PIC24FV32KA304 FAMILY
P1 · p01_fig01PDF 내 전체 패키지
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — 20/28/44/48-Pin, General Purpose, 16-Bit Flash Microcontrollers with XLP Technology
20/28/44/48-Pin, General Purpose, 16-Bit Flash Microcontrollers with XLP Technology
P325 · p325_fig01PDF 내 전체 패키지
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — PIC24FV32KA304 FAMILY
PIC24FV32KA304 FAMILY
1 / 2 페이지 (총 15개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC24F32KA301-I/SS)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) 부품은 20핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 7.20 × 5.30 × 2.00 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 1.8V to 3.6V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 UART, SPI, I2C, ADC, PWM, IrDA 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
32 kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
7.20 × 5.30 × 2.00 mm (A1=0.15 mm)
패키지 패밀리: TSSOP (SSOP-20-208mil)
핀 수 및 리드 피치N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, IrDA
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼20 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트20 개 패드 · 피치 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — PIC24F32KA30 (2)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SSOP-20-208mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
7.20 × 5.30 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SSOP-20-208mil
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC24F32KA301-I/SS(SSOP-20-208mil 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 20핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (RA5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5 (General)), 2 (VREF+: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF+ (General)), 3 (VREF-: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF- (General)), 4 (ULPWU: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 ULPWU (General)), 5 (U2RX: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 U2RX (General)), 6 (U1RX: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 U1RX (General)).

PIC24F32KA301-I/SS의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC24F32KA301-I/SS(SSOP-20-208mil) 본체 크기는 5.30 × 7.20 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.

PIC24F32KA301-I/SS용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC24F32KA301-I/SS(MICROCHIP, SSOP-20-208mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (20 핀) 및 PIC24F32KA30 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1RA5Digital_IO신호 단자 RA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA5. 지원 버스 프로토콜: General.
2VREF+Analog신호 단자 VREF+ (방향: Analog, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF+. 지원 버스 프로토콜: General.
3VREF-Analog신호 단자 VREF- (방향: Analog, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF-. 지원 버스 프로토콜: General.
4ULPWUDigital_IO신호 단자 ULPWU (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ULPWU. 지원 버스 프로토콜: General.
5U2RXDigital_IO신호 단자 U2RX (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U2RX. 지원 버스 프로토콜: General.
6U1RXDigital_IO신호 단자 U1RX (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U1RX. 지원 버스 프로토콜: General.
7RA2Digital_IO신호 단자 RA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2. 지원 버스 프로토콜: General.
8RA3Digital_IO신호 단자 RA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA3. 지원 버스 프로토콜: General.
9U2RTSDigital_IO신호 단자 U2RTS (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U2RTS. 지원 버스 프로토콜: General.
10U2CTSDigital_IO신호 단자 U2CTS (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U2CTS. 지원 버스 프로토콜: General.
11U1TXDigital_IO신호 단자 U1TX (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U1TX. 지원 버스 프로토콜: General.
12U1CTSDigital_IO신호 단자 U1CTS (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U1CTS. 지원 버스 프로토콜: General.
13U1RTSDigital_IO신호 단자 U1RTS (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U1RTS. 지원 버스 프로토콜: General.
14RA6Digital_IO신호 단자 RA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA6. 지원 버스 프로토콜: General.
15SS2Digital_IO신호 단자 SS2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SS2. 지원 버스 프로토콜: General.
16SDO1Digital_IO신호 단자 SDO1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDO1. 지원 버스 프로토콜: General.
17SDI1Digital_IO신호 단자 SDI1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDI1. 지원 버스 프로토콜: General.
18T3CKDigital_IO신호 단자 T3CK (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): T3CK. 지원 버스 프로토콜: General.
19VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
20VDDPower_In1.8V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
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