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PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC24F32KA301-I/SS

MICROCHIPSSOP-20-208mil · 20 引脚 · Pitch 0.65mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil)1RA52VREF+3VREF-4ULPWU5U2RX6U1RX7RA28RA39U2RTS10U2CTS20VDD19VSS18T3CK17SDI116SDO115SS214RA613U1RTS12U1CTS11U1TXGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=7.20mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.30mm × 7.20mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1RA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5 (General)
2VREF+Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (General)
3VREF-Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF- (General)
4ULPWUI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ULPWU (General)
5U2RXI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U2RX (General)
6U1RXI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U1RX (General)
7RA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2 (General)
8RA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3 (General)
9U2RTSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U2RTS (General)
10U2CTSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U2CTS (General)
11U1TXI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U1TX (General)
12U1CTSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U1CTS (General)
13U1RTSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U1RTS (General)
14RA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA6 (General)
15SS2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SS2 (General)
16SDO1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDO1 (General)
17SDI1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDI1 (General)
18T3CKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 T3CK (General)
19VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
20VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 1.8V to 3.6V)
PIN 1 RA5
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5 (General)
PCB布线建议: Signal terminal RA5 (I/O, 1.8V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: RA5. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 15 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (20 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SSOP-20-208mil · 5.30×7.20mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (20 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (15 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 15 张完整原图 (来自 PIC24F32KA30 系列)
P15 · p15_fig011540×2026px
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 1-1: PIC24FV32KA304 FAMILY GENERAL BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: PIC24FV32KA304 FAMILY GENERAL BLOCK DIAGRAM
P24 · p24_fig01867×977px
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
P27 · p27_fig01867×1876px
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 2-5: SUGGESTED PLACEMENT OF THE OSCILLATOR CIRCUIT
FIGURE 2-5: SUGGESTED PLACEMENT OF THE OSCILLATOR CIRCUIT
P232 · p232_fig01924×832px
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 25-1: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR CAPACITANCE MEASUREMENT
FIGURE 25-1: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR CAPACITANCE MEASUREMENT
P232 · p232_fig02977×660px
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 25-2: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
FIGURE 25-2: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
P233 · p233_fig011256×977px
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 25-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
FIGURE 25-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
P233 · p233_fig01P233
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — Datasheet Page 233 (p233_fig01)
Datasheet Page 233 (p233_fig01)
P325 · p325_fig021777×667px
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) —  2011-2017 Microchip Technology Inc. DS30009995E-page 325 | Legend: XX...X Customer-specific information Y Year code (last digit of calendar year) YY Year code (last 2 digits of calendar year) WW Week code (week of January 1 is week ‘01’)
 2011-2017 Microchip Technology Inc. DS30009995E-page 325 | Legend: XX...X Customer-specific information Y Year code (last digit of calendar year) YY Year code (last 2 digits of calendar year) WW Week code (week of January 1 is week ‘01’)
P325 · p325_fig02P325
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — Datasheet Page 325 (p325_fig02)
Datasheet Page 325 (p325_fig02)
P345 · p345_fig011778×2521px
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — PIC24FV32KA304 FAMILY
PIC24FV32KA304 FAMILY
P1 · p01_fig01PDF 内含全部封装
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — 20/28/44/48-Pin, General Purpose, 16-Bit Flash Microcontrollers with XLP Technology
20/28/44/48-Pin, General Purpose, 16-Bit Flash Microcontrollers with XLP Technology
P325 · p325_fig01PDF 内含全部封装
PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) — PIC24FV32KA304 FAMILY
PIC24FV32KA304 FAMILY
第 1 / 2 页 (共 15 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (PIC24F32KA301-I/SS)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) 是一款 20 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 7.20 × 5.30 × 2.00 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 1.8V to 3.6V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, SPI, I2C, ADC, PWM, IrDA 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
32 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
7.20 × 5.30 × 2.00 mm (A1=0.15 mm)
封装类型：TSSOP (SSOP-20-208mil)
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, IrDA
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号20 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘20 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — PIC24F32KA30 (2)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SSOP-20-208mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
7.20 × 5.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SSOP-20-208mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC24F32KA301-I/SS 采用 SSOP-20-208mil 封装，共 20 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 1.8V to 3.6V。主要引脚包括：1 (RA5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5 (General)), 2 (VREF+: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (General)), 3 (VREF-: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF- (General)), 4 (ULPWU: 多功能复用 I/O 与外设引脚 ULPWU (General)), 5 (U2RX: 多功能复用 I/O 与外设引脚 U2RX (General)), 6 (U1RX: 多功能复用 I/O 与外设引脚 U1RX (General))。

PIC24F32KA301-I/SS 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC24F32KA301-I/SS (SSOP-20-208mil) 本体轮廓为 5.30 × 7.20 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 20 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC24F32KA301-I/SS 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC24F32KA301-I/SS (MICROCHIP, SSOP-20-208mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (20 脚) 与 PIC24F32KA30 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1RA5Digital_IO信号引脚 RA5（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA5。支持总线接口：General。
2VREF+Analog信号引脚 VREF+（方向：Analog，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF+。支持总线接口：General。
3VREF-Analog信号引脚 VREF-（方向：Analog，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF-。支持总线接口：General。
4ULPWUDigital_IO信号引脚 ULPWU（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：ULPWU。支持总线接口：General。
5U2RXDigital_IO信号引脚 U2RX（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：U2RX。支持总线接口：General。
6U1RXDigital_IO信号引脚 U1RX（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：U1RX。支持总线接口：General。
7RA2Digital_IO信号引脚 RA2（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2。支持总线接口：General。
8RA3Digital_IO信号引脚 RA3（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA3。支持总线接口：General。
9U2RTSDigital_IO信号引脚 U2RTS（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：U2RTS。支持总线接口：General。
10U2CTSDigital_IO信号引脚 U2CTS（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：U2CTS。支持总线接口：General。
11U1TXDigital_IO信号引脚 U1TX（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：U1TX。支持总线接口：General。
12U1CTSDigital_IO信号引脚 U1CTS（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：U1CTS。支持总线接口：General。
13U1RTSDigital_IO信号引脚 U1RTS（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：U1RTS。支持总线接口：General。
14RA6Digital_IO信号引脚 RA6（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA6。支持总线接口：General。
15SS2Digital_IO信号引脚 SS2（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SS2。支持总线接口：General。
16SDO1Digital_IO信号引脚 SDO1（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDO1。支持总线接口：General。
17SDI1Digital_IO信号引脚 SDI1（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDI1。支持总线接口：General。
18T3CKDigital_IO信号引脚 T3CK（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：T3CK。支持总线接口：General。
19VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
20VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：1.8V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
探索器件库封装厂商上传