기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-28-EP(6x6))
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit QFN-28-EP(6x6) | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
MICROCHIP에서 제조한 PIC24F32KA302-I/ML(QFN-28-EP(6x6) 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 29핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (RA5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5 (General)), 2 (VREF+: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF+ (General)), 3 (VREF-: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF- (General)), 4 (ULPWU: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 ULPWU (General)), 5 (U2RX: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 U2RX (General)), 6 (U1RX: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 U1RX (General)).
PIC24F32KA302-I/ML의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC24F32KA302-I/ML(QFN-28-EP(6x6)) 본체 크기는 6.00 × 6.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 29개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 4.70 × 4.70 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).
PIC24F32KA302-I/ML용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC24F32KA302-I/ML(MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (29 핀) 및 PIC24F32KA30 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | RA5 | Digital_IO | 신호 단자 RA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA5. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | VREF+ | Analog | 신호 단자 VREF+ (방향: Analog, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF+. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 3 | VREF- | Analog | 신호 단자 VREF- (방향: Analog, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF-. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 4 | ULPWU | Digital_IO | 신호 단자 ULPWU (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ULPWU. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 5 | U2RX | Digital_IO | 신호 단자 U2RX (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U2RX. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 6 | U1RX | Digital_IO | 신호 단자 U1RX (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U1RX. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 7 | RA2 | Digital_IO | 신호 단자 RA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 8 | RA3 | Digital_IO | 신호 단자 RA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 9 | U2RTS | Digital_IO | 신호 단자 U2RTS (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U2RTS. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 10 | U2CTS | Digital_IO | 신호 단자 U2CTS (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U2CTS. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 11 | U1TX | Digital_IO | 신호 단자 U1TX (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U1TX. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 12 | U1CTS | Digital_IO | 신호 단자 U1CTS (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U1CTS. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 13 | U1RTS | Digital_IO | 신호 단자 U1RTS (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U1RTS. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 14 | RA6 | Digital_IO | 신호 단자 RA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA6. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 15 | SS2 | Digital_IO | 신호 단자 SS2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SS2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 16 | SDO1 | Digital_IO | 신호 단자 SDO1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDO1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 17 | SDI1 | Digital_IO | 신호 단자 SDI1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDI1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 18 | T3CK | Digital_IO | 신호 단자 T3CK (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): T3CK. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 19 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 20 | VDD | Power_In | 1.8V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 21 | IO10 | Digital_IO | GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0 |
| 22 | IO11 | Digital_IO | GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID |
| 23 | IO12 | Digital_IO | GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK |
| 24 | Vss/AVss | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (Vss/AVss)입니다. |
| 25 | Vdd/AVdd | Power_In | 1.8V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (Vdd/AVdd, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 26 | #MCLR/VPP/RA5 | Digital_IO | 신호 단자 #MCLR/VPP/RA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): #MCLR/VPP/RA5. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 27 | IO47 | Digital_IO | GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF |
| 28 | IO33 | Digital_IO | GPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4 |
| 29 | EP | GND | 패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다. |












![PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC24FV32KA304 FAMILY | DS30009995E-page 348 2011-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | 44-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) - 10X10X1 mm Body, 2.00 mm Footprint [TQFP] | SILK SCREEN | 1 2 | 44 C1 | E | G | Y1 | X](/api/v1/assets/C219287/extracted/figures/p348_fig01.png)