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CH591D (QFN-20(3x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH591D

WCHID: C20606919QFN-20(3x3) · 21 핀 · Pitch 0.50mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH591D (QFN-20(3x3))1PA112PA103VDCID4VSW5VIO33/VDD336RB PIN_USBDP7RB_PINUSBIE_8PB11/UD+/TMR9PB10/UD-/TMR10PB7/TXD0/PWM11PB4/RXD0/PWM21GND20PA1219PA1318PA14/MOSI/TX17PA15/MISO/RX16VDCIA15ANT14VINTA13X32MI12X32MOGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.220.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021E=3.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.00mm × 3.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (21/21)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)
2PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)
3VDCIDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VDCID (General)
4VSWI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VSW (General)
5VIO33/VDD33Power전원 공급 입력 핀 (VIO33/VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
6RB PIN_USBDPPU___I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB PIN_USBDPPU___ (USB)
7RB_PINUSBIE__I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB_PINUSBIE__ (USB)
8PB11/UD+/TMR2_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11/UD+/TMR2_ (USB)
9PB10/UD-/TMR1_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10/UD-/TMR1_ (USB)
10PB7/TXD0/PWM9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7/TXD0/PWM9 (UART, PWM)
11PB4/RXD0/PWM7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4/RXD0/PWM7 (UART, PWM)
12X32MOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 X32MO (General)
13X32MII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 X32MI (General)
14VINTAPower전원 공급 입력 핀 (VINTA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15ANTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ANT (General)
16VDCIAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VDCIA (General)
17PA15/MISO/RXD0_/AIN5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (UART, SPI, ADC)
18PA14/MOSI/TXD0_/AIN4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 (UART, SPI, ADC)
19PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (SPI, PWM)
20PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (SPI, PWM)
21GNDGND접지 기준 핀 (GND)
PIN 1 PA11
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)
설계 권장 사항: connectedtotheendofexternal32KHzcrystal . TMR2: Capture input 2 andPWM output channel 2 of timer | Alt: /TMR2
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 8 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH591D (WCH · QFN-20(3x3))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH591D (QFN-20(3x3)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH591D (QFN-20(3x3)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (21 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH591D (QFN-20(3x3)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH591D (QFN-20(3x3)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-20(3x3) · 3.00×3.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH591D (QFN-20(3x3)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (21 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH591D (QFN-20(3x3)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (8개 도면 · 1/1 페이지)
CH591 / CH592 제품군의 원본 도면 8개 중 1–8번째 표시 중
P154 · p154_fig01정확한 패키지 일치
CH591D (QFN-20(3x3)) — QFN20
QFN20
P1 · p01_fig01279×170px
CH591D (QFN-20(3x3)) — Overview
Overview
P3 · p03_fig011715×1991px
CH591D (QFN-20(3x3)) — 11 12 | 14 | 8 9 | 19 20 | 16 | 13 | 10 | 17 | 21 | 18 | 15 | 26 27 | 25 24 23 22 | 28 | PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 PA13/SCK0/PWM5/AIN3 | PA15/MISO/RXD0_/AIN5 PA5/TXD3/AIN1 PA4/RXD3/AIN0 VDCIA | PA12/SCS/PWM4/AIN2 | 7 | 4 | 2 3 | 5 6 | 0 | 1 | PA
11 12 | 14 | 8 9 | 19 20 | 16 | 13 | 10 | 17 | 21 | 18 | 15 | 26 27 | 25 24 23 22 | 28 | PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 PA13/SCK0/PWM5/AIN3 | PA15/MISO/RXD0_/AIN5 PA5/TXD3/AIN1 PA4/RXD3/AIN0 VDCIA | PA12/SCS/PWM4/AIN2 | 7 | 4 | 2 3 | 5 6 | 0 | 1 | PA
P55 · p55_fig011830×1886px
CH591D (QFN-20(3x3)) — V1.7 53
V1.7 53
P55 · p55_fig01P55
CH591D (QFN-20(3x3)) — Datasheet Page 55 (p55_fig01)
Datasheet Page 55 (p55_fig01)
P154 · p154_fig021200×1075px
CH591D (QFN-20(3x3)) — TSSOP16
TSSOP16
P153 · p153_fig01PDF 내 전체 패키지
CH591D (QFN-20(3x3)) — QFN32
QFN32
P153 · p153_fig02PDF 내 전체 패키지
CH591D (QFN-20(3x3)) — V1.7 151
V1.7 151

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH591D)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:CH591D (QFN-20(3x3)) 부품은 20핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 3.00 × 3.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.40 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
20MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
3.00 × 3.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-20(3x3))
핀 수 및 리드 피치N / e
20 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼21 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트21 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 1.65×1.65mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — CH591 / CH592 (5)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-20(3x3))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
21P / 21Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
QFN-20(3x3)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH591D (QFN-20(3x3))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH591D (QFN-20(3x3))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH591D(QFN-20(3x3) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 21핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (PA11: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)), 2 (PA10: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)), 3 (VDCID: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VDCID (General)), 4 (VSW: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VSW (General)), 5 (VIO33/VDD33: 전원 공급 입력 핀 (VIO33/VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 6 (RB PIN_USBDPPU___: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB PIN_USBDPPU___ (USB)).

CH591D의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH591D(QFN-20(3x3)) 본체 크기는 3.00 × 3.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 21개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 1.65 × 1.65 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

CH591D용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH591D(WCH, QFN-20(3x3))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (21 핀) 및 CH591 / CH592 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: General.
2PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: General.
3VDCIDDigital_IO신호 단자 VDCID (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VDCID. 지원 버스 프로토콜: General.
4VSWDigital_IO신호 단자 VSW (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VSW. 지원 버스 프로토콜: General.
5VIO33/VDD33Power_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VIO33/VDD33, 최대 정격: 5.5V)입니다.
6RB PIN_USBDPPU___Digital_IO신호 단자 RB PIN_USBDPPU___ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB PIN_USBDPPU___. 지원 버스 프로토콜: USB.
7RB_PINUSBIE__Digital_IO신호 단자 RB_PINUSBIE__ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB_PINUSBIE__. 지원 버스 프로토콜: USB.
8PB11/UD+/TMR2_Digital_IO신호 단자 PB11/UD+/TMR2_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB11/UD+/TMR2_. 지원 버스 프로토콜: USB.
9PB10/UD-/TMR1_Digital_IO신호 단자 PB10/UD-/TMR1_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB10/UD-/TMR1_. 지원 버스 프로토콜: USB.
10PB7/TXD0/PWM9Digital_IO신호 단자 PB7/TXD0/PWM9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7/TXD0/PWM9. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM.
11PB4/RXD0/PWM7Digital_IO신호 단자 PB4/RXD0/PWM7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4/RXD0/PWM7. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM.
12X32MODigital_IO신호 단자 X32MO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): X32MO. 지원 버스 프로토콜: General.
13X32MIDigital_IO신호 단자 X32MI (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): X32MI. 지원 버스 프로토콜: General.
14VINTAPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VINTA, 최대 정격: 5.5V)입니다.
15ANTRF_50Ohm신호 단자 ANT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ANT. 지원 버스 프로토콜: General.
16VDCIADigital_IO신호 단자 VDCIA (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VDCIA. 지원 버스 프로토콜: General.
17PA15/MISO/RXD0_/AIN5Digital_IO신호 단자 PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
18PA14/MOSI/TXD0_/AIN4Digital_IO신호 단자 PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
19PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI0SERIALCLOCKPIN. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
20PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI0CHIPSELECTINPUTINSLAVEMODE. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
21GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
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