⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
CH591D RepresentativeCH591D Package Dimensions
Kho Linh Kiện›WCH›QFN-20(3x3)›CH591D

CH591D

MFR#: CH591DQFN-20(3x3) · 22 chân · Pitch 0.50mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

CH591D (QFN-20(3x3)) 부품은 20핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 3.00 × 3.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM 인터페이스를 지원합니다.

Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · CH591D (QFN-20(3x3))1PA112PA103VDCID4VSW5VIO33/VDD336RB PIN_USBDP7RB_PINUSBIE_8PB11/UD+/TMR9PB10/UD-/TMR10PB7/TXD0/PWM11PB4/RXD0/PWMEPReserved21GND20PA1219PA1318PA14/MOSI/TX17PA15/MISO/RX16VDCIA15ANT14VINTA13X32MI12X32MOGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.220.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
123456789101112131415161718192021E=3.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 3.00mm × 3.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (22/22)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (KO)
1PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)
2PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)
3VDCIDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VDCID (General)
4VSWI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VSW (General)
5VIO33/VDD33Power전원 공급 입력 핀 (VIO33/VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
6RB PIN_USBDPPU___I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB PIN_USBDPPU___ (USB)
7RB_PINUSBIE__I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB_PINUSBIE__ (USB)
8PB11/UD+/TMR2_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11/UD+/TMR2_ (USB)
9PB10/UD-/TMR1_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10/UD-/TMR1_ (USB)
10PB7/TXD0/PWM9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7/TXD0/PWM9 (UART, PWM)
11PB4/RXD0/PWM7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4/RXD0/PWM7 (UART, PWM)
12X32MOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 X32MO (General)
13X32MII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 X32MI (General)
14VINTAPower전원 공급 입력 핀 (VINTA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15ANTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ANT (General)
16VDCIAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VDCIA (General)
17PA15/MISO/RXD0_/AIN5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (UART, SPI, ADC)
18PA14/MOSI/TXD0_/AIN4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 (UART, SPI, ADC)
19PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (SPI, PWM)
20PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (SPI, PWM)
21GNDGND접지 기준 핀 (GND)
EPReservedI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Reserved (General)
PIN 1 PA11
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)
Lưu ý thiết kế: connectedtotheendofexternal32KHzcrystal . TMR2: Capture input 2 andPWM output channel 2 of timer | Alt: /TMR2
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 6 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã CH591D (QFN-20(3x3))
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
CH591D - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH591D - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
QFN-20(3x3) · 3.00×3.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
CH591D - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (21 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
CH591D - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 22 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
CH591D - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (6 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–6 trên tổng 6 hình đúng phiên bản CH591D
Trang 154 · p154_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
CH591D p154_fig01
QFN20
Trang 1 · p01_fig01279×170px
CH591D p01_fig01
Overview
Trang 3 · p03_fig011715×1991px
CH591D p03_fig01
11 12 | 14 | 8 9 | 19 20 | 16 | 13 | 10 | 17 | 21 | 18 | 15 | 26 27 | 25 24 23 22 | 28 | PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 PA13/SCK0/PWM5/AIN3 | PA15/MISO/RXD0_/AIN5 PA5/TXD3/AIN1 PA4/RXD3/AIN0 VDCIA | PA12/SCS/PWM4/AIN2 | 7 | 4 | 2 3 | 5 6 | 0 | 1 | PA
Trang 55 · p55_fig011830×1886px
CH591D p55_fig01
V1.7 53
Trang 55 · p55_fig01Trang 55
CH591D p55_fig01
Datasheet Page 55 (p55_fig01)
Trang 154 · p154_fig021200×1075px
CH591D p154_fig02
TSSOP16

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (KO)

CH591D (QFN-20(3x3)) 부품은 20핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 3.00 × 3.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM 인터페이스를 지원합니다.
표준 전자 부품 및 커넥터
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
20MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
3.00 × 3.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-20(3x3))
핀 수 및 리드 피치N / e
20 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
Cảnh báo: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
Cảnh báo: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol22 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern21 pads · Pitch 0.50mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 1.92×1.92mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN-20(3x3))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
22P / 21Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — CH591D (QFN-20(3x3))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của CH591D (QFN-20(3x3)) như thế nào?

Linh kiện CH591D do WCH sản xuất đóng gói kiểu QFN-20(3x3) gồm 22 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (PA11: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA11 (General)), Chân 2 (PA10: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA10 (General)), Chân 3 (VDCID: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VDCID (General)), Chân 4 (VSW: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VSW (General)), Chân 5 (VIO33/VDD33: Chân cấp nguồn dương (VIO33/VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), Chân 6 (RB PIN_USBDPPU___: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB PIN_USBDPPU___ (USB)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của CH591D là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ CH591D (QFN-20(3x3)) có kích thước danh định 3.00 × 3.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 21 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 1.92 × 1.92 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho CH591D ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của CH591D (WCH, QFN-20(3x3)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).