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ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-DEVKITM-1

ESPRESSIFID: C20489641COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1 · 34 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1)1GND23V33IO364IO375IO386IO397RST8IO349IO3510IO3211IO3312IO2513IO2614IO2715IO14165V17GND34GND33RX32TX31IO2130IO2229IO1928IO2327IO1826IO525IO1024IO923IO422IO021IO220IO1519IO1318IO12Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334E=25.40mm · Pitch e=0.50mmD=43.80mm-24-22-20-18-16-14-12-10-8-6-4-20246810121416182022243432302826242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24-26-28-30-32-34mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 25.40mm × 43.80mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (34/34)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GNDGNDMasseanschluss (GND)
23V3PowerVersorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3IO36IReiner Eingangs-Pin IO36 (General)
4IO37IReiner Eingangs-Pin IO37 (General)
5IO38IReiner Eingangs-Pin IO38 (General)
6IO39IReiner Eingangs-Pin IO39 (General)
7RSTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST (General)
8IO34IReiner Eingangs-Pin IO34 (General)
9IO35IReiner Eingangs-Pin IO35 (General)
10IO32I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO32 (General)
11IO33I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO33 (General)
12IO25I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO25 (General)
13IO26I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO26 (General)
14IO27I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO27 (General)
15IO14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO14 (General)
165VPowerVersorgungsspannungseingang (5V — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
17GNDGNDMasseanschluss (GND)
18IO12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO12 (General)
19IO13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO13 (General)
20IO15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO15 (General)
21IO2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (General)
22IO0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO0 (General)
23IO4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (General)
24IO9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO9 (General)
25IO10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO10 (General)
26IO5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (General)
27IO18I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO18 (General)
28IO23I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO23 (General)
29IO19I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO19 (General)
30IO22I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO22 (General)
31IO21I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO21 (General)
32TXI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX (General)
33RXI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RX (General)
34GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 GND
GND
Masseanschluss (GND)
Designhinweis: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ESP32-DEVKITM-1 (ESPRESSIF · COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (34 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1 · 25.40×43.80mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (34 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP32-DEVKITM
P1 · p01_fig01336×313px
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — S) ESPRESSIF
S) ESPRESSIF
P2 · p02_fig011268×1247px
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — The functional block diagram of the SoC is shown below.
The functional block diagram of the SoC is shown below.
P2 · p02_fig02814×1006px
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — ESP32 Functional Block Diagram
ESP32 Functional Block Diagram
P12 · p12_fig011688×1528px
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — Figure 2-1. ESP32 Pin Layout (QFN 6*6, Top View)
Figure 2-1. ESP32 Pin Layout (QFN 6*6, Top View)
P12 · p12_fig01P12
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)
P59 · p59_fig011703×1196px
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — Figure 6-1. QFN48 (6×6 mm) Package
Figure 6-1. QFN48 (6×6 mm) Package
P59 · p59_fig02566×742px
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — Figure 6-2. QFN48 (5×5 mm) Package
Figure 6-2. QFN48 (5×5 mm) Package
P59 · p59_fig03443×720px
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — Figure 6-1. QFN48 (6×6 mm) Package
Figure 6-1. QFN48 (6×6 mm) Package
P59 · p59_fig04310×617px
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — Figure 6-1. QFN48 (6×6 mm) Package
Figure 6-1. QFN48 (6×6 mm) Package
P59 · p59_fig02P59
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — Datasheet Page 59 (p59_fig02)
Datasheet Page 59 (p59_fig02)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP32-DEVKITM-1)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) ist ein 34-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 43.81 × 25.40 × 2.00 mm (Pin-Raster e = 0.00 mm). Ausgelegt für 1.65 V ~ 2.0 V Versorgungsspannung, 40 °C to 105 °C Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.65 V ~ 2.0 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
40 °C to 105 °C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
43.81 × 25.40 × 2.00 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1)
Pinanzahl & RastermaßN / e
34 Pins
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (IO0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol34 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint34 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
43.80 × 25.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=3.85mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
34P / 34Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
C1, C2
BOM
22µF (oder 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3-Abblockung für ~500mA Wi-Fi-TX-Spitzen — direkt an Pin 3V3; Netzteil muss >= 600 mA liefern.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ an 3,3V + C = 1µF an GND
0402 / 0603
Power-On-Reset-RC-Glied an EN (CHIP_PU) — 1µF-Kondensator ist für sicheren Kaltstart zwingend.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT-Taster
0402 + SMD
Firmware-Boot-Mode-Strap (IO0 bei ESP32/S2/S3, IO9 bei C3) — beim C3 IO8 über 10kΩ auf 3,3V ziehen.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
ESD-Schutz auf USB D+/D- — direkt am USB-Type-C-Stecker vor IO18/IO19/IO20 platzieren.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inGleiches 15,4×15,4mm 65-Pad-Layout wie ESP32-S2-MINI-2 — USB-GPIO 19/20-Belegung prüfen.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1)?

Das Bauteil ESP32-DEVKITM-1 von ESPRESSIF im COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1-Gehäuse besitzt 34 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.65 V ~ 2.0 V. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (3V3: Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (IO36: Reiner Eingangs-Pin IO36 (General)), 4 (IO37: Reiner Eingangs-Pin IO37 (General)), 5 (IO38: Reiner Eingangs-Pin IO38 (General)), 6 (IO39: Reiner Eingangs-Pin IO39 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP32-DEVKITM-1?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) 25.40 × 43.80 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 34 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP32-DEVKITM-1 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP32-DEVKITM-1 (ESPRESSIF, COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (34 Pins) & ESP32-DEVKITM VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
23V3Power_InPositiver Versorgungseingang (3V3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
3IO36Digital_IOSignalanschluss IO36 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO36. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4IO37Digital_IOSignalanschluss IO37 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO37. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5IO38Digital_IOSignalanschluss IO38 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO38. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6IO39Digital_IOSignalanschluss IO39 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO39. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7RSTDigital_IOSignalanschluss RST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8IO34Digital_IOSignalanschluss IO34 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO34. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9IO35Digital_IOSignalanschluss IO35 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO35. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10IO32Digital_IOSignalanschluss IO32 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO32. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11IO33Digital_IOSignalanschluss IO33 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO33. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12IO25Digital_IOSignalanschluss IO25 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO25. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13IO26Digital_IOSignalanschluss IO26 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO26. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14IO27Digital_IOSignalanschluss IO27 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO27. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15IO14Digital_IOSignalanschluss IO14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
165VPower_InPositiver Versorgungseingang (5V) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
17GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
18IO12Digital_IOSignalanschluss IO12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19IO13Digital_IOSignalanschluss IO13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20IO15Digital_IOSignalanschluss IO15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21IO2Digital_IOSignalanschluss IO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22IO0Digital_IOSignalanschluss IO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23IO4Digital_IOSignalanschluss IO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24IO9Digital_IOSignalanschluss IO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25IO10Digital_IOSignalanschluss IO10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26IO5Digital_IOSignalanschluss IO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27IO18Digital_IOSignalanschluss IO18 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO18. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28IO23Digital_IOSignalanschluss IO23 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO23. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29IO19Digital_IOSignalanschluss IO19 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO19. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30IO22Digital_IOSignalanschluss IO22 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO22. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31IO21Digital_IOSignalanschluss IO21 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO21. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32TXDigital_IOSignalanschluss TX (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: TX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33RXDigital_IOSignalanschluss RX (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
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