⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
ESP32-DEVKITM-1 RepresentativeESP32-DEVKITM-1 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›ESPRESSIF›COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1›ESP32-DEVKITM-1

ESP32-DEVKITM-1

MFR#: ESP32-DEVKITM-1COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1 · 34 chân · Pitch 0.50mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) ist ein 34-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 43.81 × 25.40 × 2.00 mm (Pin-Raster e = 0.00 mm). Ausgelegt für 1.65 V ~ 2.0 V Versorgungsspannung, 40 °C to 105 °C Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO Schnittstellen. · Điện áp hoạt động (VCC): 1.65 V ~ 2.0 V

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1)1GND23V33IO364IO375IO386IO397RST8IO349IO3510IO3211IO3312IO2513IO2614IO2715IO14165V17GND34GND33RX32TX31IO2130IO2229IO1928IO2327IO1826IO525IO1024IO923IO422IO021IO220IO1519IO1318IO12Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334E=25.40mm · Pitch e=0.50mmD=43.81mm-24-22-20-18-16-14-12-10-8-6-4-20246810121416182022243432302826242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24-26-28-30-32-34mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 25.40mm × 43.81mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (34/34)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (DE)
1GNDGNDMasseanschluss (GND)
23V3PowerVersorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3IO36IReiner Eingangs-Pin IO36 (General)
4IO37IReiner Eingangs-Pin IO37 (General)
5IO38IReiner Eingangs-Pin IO38 (General)
6IO39IReiner Eingangs-Pin IO39 (General)
7RSTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST (General)
8IO34IReiner Eingangs-Pin IO34 (General)
9IO35IReiner Eingangs-Pin IO35 (General)
10IO32I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO32 (General)
11IO33I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO33 (General)
12IO25I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO25 (General)
13IO26I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO26 (General)
14IO27I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO27 (General)
15IO14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO14 (General)
165VPowerVersorgungsspannungseingang (5V — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
17GNDGNDMasseanschluss (GND)
18IO12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO12 (General)
19IO13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO13 (General)
20IO15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO15 (General)
21IO2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (General)
22IO0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO0 (General)
23IO4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (General)
24IO9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO9 (General)
25IO10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO10 (General)
26IO5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (General)
27IO18I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO18 (General)
28IO23I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO23 (General)
29IO19I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO19 (General)
30IO22I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO22 (General)
31IO21I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO21 (General)
32TXI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX (General)
33RXI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RX (General)
34GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 GND
GND
Masseanschluss (GND)
Lưu ý thiết kế: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 10 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1)
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
ESP32-DEVKITM-1 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-DEVKITM-1 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1 · 25.40×43.81mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP32-DEVKITM-1 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (34 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
ESP32-DEVKITM-1 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 34 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP32-DEVKITM-1 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (10 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–10 trên tổng 10 hình đúng phiên bản ESP32-DEVKITM-1
Trang 1 · p01_fig01336×313px
ESP32-DEVKITM-1 p01_fig01
S) ESPRESSIF
Trang 2 · p02_fig011268×1247px
ESP32-DEVKITM-1 p02_fig01
The functional block diagram of the SoC is shown below.
Trang 2 · p02_fig02814×1006px
ESP32-DEVKITM-1 p02_fig02
ESP32 Functional Block Diagram
Trang 12 · p12_fig011688×1528px
ESP32-DEVKITM-1 p12_fig01
Figure 2-1. ESP32 Pin Layout (QFN 6*6, Top View)
Trang 12 · p12_fig01Trang 12
ESP32-DEVKITM-1 p12_fig01
Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Trang 59 · p59_fig011703×1196px
ESP32-DEVKITM-1 p59_fig01
Figure 6-1. QFN48 (6×6 mm) Package
Trang 59 · p59_fig02566×742px
ESP32-DEVKITM-1 p59_fig02
Figure 6-2. QFN48 (5×5 mm) Package
Trang 59 · p59_fig03443×720px
ESP32-DEVKITM-1 p59_fig03
Figure 6-1. QFN48 (6×6 mm) Package
Trang 59 · p59_fig04310×617px
ESP32-DEVKITM-1 p59_fig04
Figure 6-1. QFN48 (6×6 mm) Package
Trang 59 · p59_fig02Trang 59
ESP32-DEVKITM-1 p59_fig02
Datasheet Page 59 (p59_fig02)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (DE)

ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) ist ein 34-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 43.81 × 25.40 × 2.00 mm (Pin-Raster e = 0.00 mm). Ausgelegt für 1.65 V ~ 2.0 V Versorgungsspannung, 40 °C to 105 °C Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO Schnittstellen.
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.65 V ~ 2.0 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
40 °C to 105 °C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
43.81 × 25.40 × 2.00 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1)
Pinanzahl & RastermaßN / e
34 Pins
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Cảnh báo: Boot-Strapping-Pin-Warnung (IO0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Cảnh báo: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol34 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern34 pads · Pitch 0.50mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
43.81 × 25.40 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
34P / 34Pad (CUSTOM_ARRAY)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA)
C2
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại chân EN (CHIP_PU)
C3
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, hoặc IO9 trên ESP32-C3)
C4
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D-
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1)

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) như thế nào?

Linh kiện ESP32-DEVKITM-1 do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1 gồm 34 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.65 V ~ 2.0 V. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 2 (3V3: Chân cấp nguồn dương (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 3 (IO36: Chân Chỉ Ngõ vào (Input-Only) IO36 (General)), Chân 4 (IO37: Chân Chỉ Ngõ vào (Input-Only) IO37 (General)), Chân 5 (IO38: Chân Chỉ Ngõ vào (Input-Only) IO38 (General)), Chân 6 (IO39: Chân Chỉ Ngõ vào (Input-Only) IO39 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-DEVKITM-1 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) có kích thước danh định 25.40 × 43.81 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 34 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-DEVKITM-1 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-DEVKITM-1 (ESPRESSIF, COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).