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ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-DEVKITM-1

ESPRESSIFID: C20489641COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1 · 34 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1)1GND23V33IO364IO375IO386IO397RST8IO349IO3510IO3211IO3312IO2513IO2614IO2715IO14165V17GND34GND33RX32TX31IO2130IO2229IO1928IO2327IO1826IO525IO1024IO923IO422IO021IO220IO1519IO1318IO12Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334E=25.40mm · Pitch e=0.50mmD=43.80mm-24-22-20-18-16-14-12-10-8-6-4-20246810121416182022243432302826242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24-26-28-30-32-34mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 25.40mm × 43.80mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (34/34)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1GNDGND접지 기준 핀 (GND)
23V3Power전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3IO36I입력 전용 핀 IO36 (General)
4IO37I입력 전용 핀 IO37 (General)
5IO38I입력 전용 핀 IO38 (General)
6IO39I입력 전용 핀 IO39 (General)
7RSTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RST (General)
8IO34I입력 전용 핀 IO34 (General)
9IO35I입력 전용 핀 IO35 (General)
10IO32I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO32 (General)
11IO33I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO33 (General)
12IO25I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO25 (General)
13IO26I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO26 (General)
14IO27I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO27 (General)
15IO14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO14 (General)
165VPower전원 공급 입력 핀 (5V — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
17GNDGND접지 기준 핀 (GND)
18IO12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO12 (General)
19IO13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO13 (General)
20IO15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO15 (General)
21IO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO2 (General)
22IO0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0 (General)
23IO4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO4 (General)
24IO9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO9 (General)
25IO10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO10 (General)
26IO5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (General)
27IO18I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO18 (General)
28IO23I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO23 (General)
29IO19I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO19 (General)
30IO22I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO22 (General)
31IO21I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO21 (General)
32TXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX (General)
33RXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RX (General)
34GNDGND접지 기준 핀 (GND)
PIN 1 GND
GND
접지 기준 핀 (GND)
설계 권장 사항: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 10 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: ESP32-DEVKITM-1 (ESPRESSIF · COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (34 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1 · 25.40×43.80mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (34 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (10개 도면 · 1/1 페이지)
ESP32-DEVKITM 제품군의 원본 도면 10개 중 1–10번째 표시 중
P1 · p01_fig01336×313px
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — S) ESPRESSIF
S) ESPRESSIF
P2 · p02_fig011268×1247px
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — The functional block diagram of the SoC is shown below.
The functional block diagram of the SoC is shown below.
P2 · p02_fig02814×1006px
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — ESP32 Functional Block Diagram
ESP32 Functional Block Diagram
P12 · p12_fig011688×1528px
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — Figure 2-1. ESP32 Pin Layout (QFN 6*6, Top View)
Figure 2-1. ESP32 Pin Layout (QFN 6*6, Top View)
P12 · p12_fig01P12
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)
P59 · p59_fig011703×1196px
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — Figure 6-1. QFN48 (6×6 mm) Package
Figure 6-1. QFN48 (6×6 mm) Package
P59 · p59_fig02566×742px
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — Figure 6-2. QFN48 (5×5 mm) Package
Figure 6-2. QFN48 (5×5 mm) Package
P59 · p59_fig03443×720px
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — Figure 6-1. QFN48 (6×6 mm) Package
Figure 6-1. QFN48 (6×6 mm) Package
P59 · p59_fig04310×617px
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — Figure 6-1. QFN48 (6×6 mm) Package
Figure 6-1. QFN48 (6×6 mm) Package
P59 · p59_fig02P59
ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) — Datasheet Page 59 (p59_fig02)
Datasheet Page 59 (p59_fig02)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ESP32-DEVKITM-1)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
상세 개요:ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) 부품은 34핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 43.81 × 25.40 × 2.00 mm (핀 피치 e = 0.00 mm)입니다. 동작 전압 1.65 V ~ 2.0 V, 동작 온도 40 °C to 105 °C 및 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.65 V ~ 2.0 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
40 °C to 105 °C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
43.81 × 25.40 × 2.00 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: OTHER (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1)
핀 수 및 리드 피치N / e
34 Pins
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (IO0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼34 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트34 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
43.80 × 25.40 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=3.85mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
34P / 34Pad (THT_DIP)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (또는 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 전원 디커플링(Wi-Fi TX 최대 ~500mA 펄스 대응) — 3V3 핀 최인접 배치, 전원 공급 능력 ≥ 600mA.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND
0402 / 0603
EN(CHIP_PU) 파워온 리셋 RC 지연 회로 — 안정적인 콜드 부팅을 위해 1µF 커패시터 필수.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT 버튼
0402 + SMD
펌웨어 다운로드 부트 스트랩(ESP32/S2/S3는 IO0, C3는 IO9) — C3는 IO8을 10kΩ으로 3.3V 풀업 필수.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 보호 다이오드 — IO18/IO19/IO20 배선 전 USB Type-C 커넥터 바로 옆에 배치.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inESP32-S2-MINI-2와 동일 15.4×15.4mm 65패드 규격 — USB GPIO 19/20 핀 매핑 확인 필요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-DEVKITM-1 (COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ESPRESSIF에서 제조한 ESP32-DEVKITM-1(COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 34핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.65 V ~ 2.0 V). 주요 핀 구성: 1 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 2 (3V3: 전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (IO36: 입력 전용 핀 IO36 (General)), 4 (IO37: 입력 전용 핀 IO37 (General)), 5 (IO38: 입력 전용 핀 IO38 (General)), 6 (IO39: 입력 전용 핀 IO39 (General)).

ESP32-DEVKITM-1의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ESP32-DEVKITM-1(COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1) 본체 크기는 25.40 × 43.80 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 34개의 구리 패드로 구성됩니다.

ESP32-DEVKITM-1용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ESP32-DEVKITM-1(ESPRESSIF, COMM-TH_34P-L43.8-W25.4-P2.54_ESP32-DEVKITM-1)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (34 핀) 및 ESP32-DEVKITM 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
23V3Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (3V3, 최대 정격: 3.6V)입니다.
3IO36Digital_IO신호 단자 IO36 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO36. 지원 버스 프로토콜: General.
4IO37Digital_IO신호 단자 IO37 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO37. 지원 버스 프로토콜: General.
5IO38Digital_IO신호 단자 IO38 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO38. 지원 버스 프로토콜: General.
6IO39Digital_IO신호 단자 IO39 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO39. 지원 버스 프로토콜: General.
7RSTDigital_IO신호 단자 RST (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RST. 지원 버스 프로토콜: General.
8IO34Digital_IO신호 단자 IO34 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO34. 지원 버스 프로토콜: General.
9IO35Digital_IO신호 단자 IO35 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO35. 지원 버스 프로토콜: General.
10IO32Digital_IO신호 단자 IO32 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO32. 지원 버스 프로토콜: General.
11IO33Digital_IO신호 단자 IO33 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO33. 지원 버스 프로토콜: General.
12IO25Digital_IO신호 단자 IO25 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO25. 지원 버스 프로토콜: General.
13IO26Digital_IO신호 단자 IO26 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO26. 지원 버스 프로토콜: General.
14IO27Digital_IO신호 단자 IO27 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO27. 지원 버스 프로토콜: General.
15IO14Digital_IO신호 단자 IO14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO14. 지원 버스 프로토콜: General.
165VPower_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (5V, 최대 정격: 3.6V)입니다.
17GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
18IO12Digital_IO신호 단자 IO12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO12. 지원 버스 프로토콜: General.
19IO13Digital_IO신호 단자 IO13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO13. 지원 버스 프로토콜: General.
20IO15Digital_IO신호 단자 IO15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO15. 지원 버스 프로토콜: General.
21IO2Digital_IO신호 단자 IO2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO2. 지원 버스 프로토콜: General.
22IO0Digital_IO신호 단자 IO0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO0. 지원 버스 프로토콜: General.
23IO4Digital_IO신호 단자 IO4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO4. 지원 버스 프로토콜: General.
24IO9Digital_IO신호 단자 IO9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO9. 지원 버스 프로토콜: General.
25IO10Digital_IO신호 단자 IO10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO10. 지원 버스 프로토콜: General.
26IO5Digital_IO신호 단자 IO5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO5. 지원 버스 프로토콜: General.
27IO18Digital_IO신호 단자 IO18 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO18. 지원 버스 프로토콜: General.
28IO23Digital_IO신호 단자 IO23 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO23. 지원 버스 프로토콜: General.
29IO19Digital_IO신호 단자 IO19 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO19. 지원 버스 프로토콜: General.
30IO22Digital_IO신호 단자 IO22 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO22. 지원 버스 프로토콜: General.
31IO21Digital_IO신호 단자 IO21 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO21. 지원 버스 프로토콜: General.
32TXDigital_IO신호 단자 TX (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX. 지원 버스 프로토콜: General.
33RXDigital_IO신호 단자 RX (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RX. 지원 버스 프로토콜: General.
34GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
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