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DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSPIC33CK128MC102-E/2N

MICROCHIPID: C20291188UQFN-28(6x6) · 29 引脚 · Pitch 0.50mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6))1RPntiedtoUAR2IO233V34PGD3/RP37/RB5PGC3/RP38/RB6TDO/AN2/RP397NC8IO09VSS10VDD11TMS/RP42/PWM12TCK/RP43/PWM13TDI/RP44/PWM14RP45/PWM2L/R15RPntiedtoSCC29EP28IO3327RPntiedtoUAR26TCK/RP43/PWM25TMS/RP42/PWM24IO1323IO1222IO1121RPntiedtoCAN20TDO/AN2/RP3919PGC3/RP38/RB18RPntiedtoSCC17RPntiedtoSCC16RPntiedtoSCCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.325.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.50mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 6.00mm × 6.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1RPntiedtoUART1TransmitI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RPntiedtoUART1Transmit (General)
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PGD3/RP37/RB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGD3/RP37/RB5 (General)
5PGC3/RP38/RB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGC3/RP38/RB6 (General)
6TDO/AN2/RP39/RB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TDO/AN2/RP39/RB7 (General)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
10VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3V to 3.6V)
11TMS/RP42/PWM3H/RB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TMS/RP42/PWM3H/RB10 (PWM)
12TCK/RP43/PWM3L/RB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TCK/RP43/PWM3L/RB11 (PWM)
13TDI/RP44/PWM2H/RB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TDI/RP44/PWM2H/RB12 (PWM, RTC/CLK)
14RP45/PWM2L/RB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP45/PWM2L/RB13 (PWM, RTC/CLK)
15RPntiedtoSCCP1OutputI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RPntiedtoSCCP1Output (General)
16RPntiedtoSCCP2OutputI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RPntiedtoSCCP2Output (General)
17RPntiedtoSCCP3OutputI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RPntiedtoSCCP3Output (General)
18RPntiedtoSCCP4OutputI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RPntiedtoSCCP4Output (General)
19PGC3/RP38/RB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGC3/RP38/RB6 (General)
20TDO/AN2/RP39/RB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TDO/AN2/RP39/RB7 (General)
21RPntiedtoCAN1OutputI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RPntiedtoCAN1Output (CAN)
22IO11I/OGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12I/OGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25TMS/RP42/PWM3H/RB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TMS/RP42/PWM3H/RB10 (PWM)
26TCK/RP43/PWM3L/RB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TCK/RP43/PWM3L/RB11 (PWM)
27RPntiedtoUART3TransmitI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RPntiedtoUART3Transmit (General)
28IO33I/OGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 RPntiedtoUART1Transmit
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 RPntiedtoUART1Transmit (General)
PCB布线建议: U1TX
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 9 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: DSPIC33CK128MC102-E/2N (MICROCHIP · UQFN-28(6x6))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (29 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
UQFN-28(6x6) · 6.00×6.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (29 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (9 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–9 张，共 9 张完整原图 (来自 DSPIC33CK128 系列)
P1 · p01_fig011756×286px
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — 16-Bit Digital Signal Controllers with High-Speed PWM and
16-Bit Digital Signal Controllers with High-Speed PWM and
P25 · p25_fig011750×1349px
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Figure 1-1. dsPIC33CK256MC506 Family Block Diagram(1)
Figure 1-1. dsPIC33CK256MC506 Family Block Diagram(1)
P108 · p108_fig011295×728px
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Figure 5-1. Addressing for Table Registers
Figure 5-1. Addressing for Table Registers
P918 · p918_fig011787×2008px
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Table 32-3. Thermal Operating Conditions | Rating Symbol Min. Max. Unit | Industrial Temperature Devices | Operating Junction Temperature Range TJ -40 +125 °C | Operating Ambient Temperature Range TA -40 +85 °C | Extended Temperature Device
Table 32-3. Thermal Operating Conditions | Rating Symbol Min. Max. Unit | Industrial Temperature Devices | Operating Junction Temperature Range TJ -40 +125 °C | Operating Ambient Temperature Range TA -40 +85 °C | Extended Temperature Device
P918 · p918_fig01P918
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Datasheet Page 918 (p918_fig01)
Datasheet Page 918 (p918_fig01)
P957 · p957_fig011092×1292px
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Notes:
Notes:
P960 · p960_fig011147×971px
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — RECOMMENDED LAND PATTERN
RECOMMENDED LAND PATTERN
P963 · p963_fig011171×1232px
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Contact Pad Length (X28) Contact Pad Width (X28)
Contact Pad Length (X28) Contact Pad Width (X28)
P963 · p963_fig01P963
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Datasheet Page 963 (p963_fig01)
Datasheet Page 963 (p963_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (DSPIC33CK128MC102-E/2N)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 6.00 × 6.00 × 0.60 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3V to 3.6V，工作温度 -40°C to +125°C，内置 SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +125°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
8 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.00 × 6.00 × 0.60 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (UQFN-28(6x6))
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号29 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘29 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 4.70×4.70mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (UQFN-28(6x6))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.60mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
UQFN-28(6x6)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 DSPIC33CK128MC102-E/2N 采用 UQFN-28(6x6) 封装，共 29 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 3V to 3.6V。主要引脚包括：1 (RPntiedtoUART1Transmit: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RPntiedtoUART1Transmit (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (PGD3/RP37/RB5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PGD3/RP37/RB5 (General)), 5 (PGC3/RP38/RB6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PGC3/RP38/RB6 (General)), 6 (TDO/AN2/RP39/RB7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TDO/AN2/RP39/RB7 (General))。

DSPIC33CK128MC102-E/2N 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) 本体轮廓为 6.00 × 6.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 29 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 4.70 × 4.70 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 DSPIC33CK128MC102-E/2N 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 DSPIC33CK128MC102-E/2N (MICROCHIP, UQFN-28(6x6)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (29 脚) 与 DSPIC33CK128 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1RPntiedtoUART1TransmitDigital_IO信号引脚 RPntiedtoUART1Transmit（方向：I/O，电压域：3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPntiedtoUART1Transmit。支持总线接口：General。
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PGD3/RP37/RB5Digital_IO信号引脚 PGD3/RP37/RB5（方向：I/O，电压域：3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGD3/RP37/RB5。支持总线接口：General。
5PGC3/RP38/RB6Digital_IO信号引脚 PGC3/RP38/RB6（方向：I/O，电压域：3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGC3/RP38/RB6。支持总线接口：General。
6TDO/AN2/RP39/RB7Digital_IO信号引脚 TDO/AN2/RP39/RB7（方向：I/O，电压域：3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TDO/AN2/RP39/RB7。支持总线接口：General。
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
10VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
11TMS/RP42/PWM3H/RB10Digital_IO信号引脚 TMS/RP42/PWM3H/RB10（方向：I/O，电压域：3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TMS/RP42/PWM3H/RB10。支持总线接口：PWM。
12TCK/RP43/PWM3L/RB11Digital_IO信号引脚 TCK/RP43/PWM3L/RB11（方向：I/O，电压域：3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TCK/RP43/PWM3L/RB11。支持总线接口：PWM。
13TDI/RP44/PWM2H/RB12Digital_IO信号引脚 TDI/RP44/PWM2H/RB12（方向：I/O，电压域：3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TDI/RP44/PWM2H/RB12。支持总线接口：PWM, RTC/CLK。
14RP45/PWM2L/RB13Digital_IO信号引脚 RP45/PWM2L/RB13（方向：I/O，电压域：3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP45/PWM2L/RB13。支持总线接口：PWM, RTC/CLK。
15RPntiedtoSCCP1OutputDigital_IO信号引脚 RPntiedtoSCCP1Output（方向：I/O，电压域：3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPntiedtoSCCP1Output。支持总线接口：General。
16RPntiedtoSCCP2OutputDigital_IO信号引脚 RPntiedtoSCCP2Output（方向：I/O，电压域：3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPntiedtoSCCP2Output。支持总线接口：General。
17RPntiedtoSCCP3OutputDigital_IO信号引脚 RPntiedtoSCCP3Output（方向：I/O，电压域：3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPntiedtoSCCP3Output。支持总线接口：General。
18RPntiedtoSCCP4OutputDigital_IO信号引脚 RPntiedtoSCCP4Output（方向：I/O，电压域：3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPntiedtoSCCP4Output。支持总线接口：General。
19PGC3/RP38/RB6Digital_IO信号引脚 PGC3/RP38/RB6（方向：I/O，电压域：3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGC3/RP38/RB6。支持总线接口：General。
20TDO/AN2/RP39/RB7Digital_IO信号引脚 TDO/AN2/RP39/RB7（方向：I/O，电压域：3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TDO/AN2/RP39/RB7。支持总线接口：General。
21RPntiedtoCAN1OutputDigital_IO信号引脚 RPntiedtoCAN1Output（方向：I/O，电压域：3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPntiedtoCAN1Output。支持总线接口：CAN。
22IO11Digital_IOGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12Digital_IOGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25TMS/RP42/PWM3H/RB10Digital_IO信号引脚 TMS/RP42/PWM3H/RB10（方向：I/O，电压域：3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TMS/RP42/PWM3H/RB10。支持总线接口：PWM。
26TCK/RP43/PWM3L/RB11Digital_IO信号引脚 TCK/RP43/PWM3L/RB11（方向：I/O，电压域：3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TCK/RP43/PWM3L/RB11。支持总线接口：PWM。
27RPntiedtoUART3TransmitDigital_IO信号引脚 RPntiedtoUART3Transmit（方向：I/O，电压域：3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPntiedtoUART3Transmit。支持总线接口：General。
28IO33Digital_IOGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传