DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSPIC33CK128MC102-E/2N

MICROCHIPID: C20291188UQFN-28(6x6) · 29 핀 · Pitch 0.50mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6))1RPntiedtoUAR2IO233V34PGD3/RP37/RB5PGC3/RP38/RB6TDO/AN2/RP397NC8IO09VSS10VDD11TMS/RP42/PWM12TCK/RP43/PWM13TDI/RP44/PWM14RP45/PWM2L/R15RPntiedtoSCC29EP28IO3327RPntiedtoUAR26TCK/RP43/PWM25TMS/RP42/PWM24IO1323IO1222IO1121RPntiedtoCAN20TDO/AN2/RP3919PGC3/RP38/RB18RPntiedtoSCC17RPntiedtoSCC16RPntiedtoSCCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.325.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.50mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 6.00mm × 6.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1RPntiedtoUART1TransmitI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPntiedtoUART1Transmit (General)
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PGD3/RP37/RB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGD3/RP37/RB5 (General)
5PGC3/RP38/RB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGC3/RP38/RB6 (General)
6TDO/AN2/RP39/RB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TDO/AN2/RP39/RB7 (General)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
10VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3V to 3.6V)
11TMS/RP42/PWM3H/RB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TMS/RP42/PWM3H/RB10 (PWM)
12TCK/RP43/PWM3L/RB11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TCK/RP43/PWM3L/RB11 (PWM)
13TDI/RP44/PWM2H/RB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TDI/RP44/PWM2H/RB12 (PWM, RTC/CLK)
14RP45/PWM2L/RB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP45/PWM2L/RB13 (PWM, RTC/CLK)
15RPntiedtoSCCP1OutputI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPntiedtoSCCP1Output (General)
16RPntiedtoSCCP2OutputI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPntiedtoSCCP2Output (General)
17RPntiedtoSCCP3OutputI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPntiedtoSCCP3Output (General)
18RPntiedtoSCCP4OutputI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPntiedtoSCCP4Output (General)
19PGC3/RP38/RB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGC3/RP38/RB6 (General)
20TDO/AN2/RP39/RB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TDO/AN2/RP39/RB7 (General)
21RPntiedtoCAN1OutputI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPntiedtoCAN1Output (CAN)
22IO11I/OGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12I/OGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25TMS/RP42/PWM3H/RB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TMS/RP42/PWM3H/RB10 (PWM)
26TCK/RP43/PWM3L/RB11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TCK/RP43/PWM3L/RB11 (PWM)
27RPntiedtoUART3TransmitI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPntiedtoUART3Transmit (General)
28IO33I/OGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 RPntiedtoUART1Transmit
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPntiedtoUART1Transmit (General)
설계 권장 사항: U1TX
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 9 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: DSPIC33CK128MC102-E/2N (MICROCHIP · UQFN-28(6x6))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (29 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
UQFN-28(6x6) · 6.00×6.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (29 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (9개 도면 · 1/1 페이지)
DSPIC33CK128 제품군의 원본 도면 9개 중 1–9번째 표시 중
P1 · p01_fig011756×286px
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — 16-Bit Digital Signal Controllers with High-Speed PWM and
16-Bit Digital Signal Controllers with High-Speed PWM and
P25 · p25_fig011750×1349px
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Figure 1-1. dsPIC33CK256MC506 Family Block Diagram(1)
Figure 1-1. dsPIC33CK256MC506 Family Block Diagram(1)
P108 · p108_fig011295×728px
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Figure 5-1. Addressing for Table Registers
Figure 5-1. Addressing for Table Registers
P918 · p918_fig011787×2008px
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Table 32-3. Thermal Operating Conditions | Rating Symbol Min. Max. Unit | Industrial Temperature Devices | Operating Junction Temperature Range TJ -40 +125 °C | Operating Ambient Temperature Range TA -40 +85 °C | Extended Temperature Device
Table 32-3. Thermal Operating Conditions | Rating Symbol Min. Max. Unit | Industrial Temperature Devices | Operating Junction Temperature Range TJ -40 +125 °C | Operating Ambient Temperature Range TA -40 +85 °C | Extended Temperature Device
P918 · p918_fig01P918
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Datasheet Page 918 (p918_fig01)
Datasheet Page 918 (p918_fig01)
P957 · p957_fig011092×1292px
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Notes:
Notes:
P960 · p960_fig011147×971px
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — RECOMMENDED LAND PATTERN
RECOMMENDED LAND PATTERN
P963 · p963_fig011171×1232px
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Contact Pad Length (X28) Contact Pad Width (X28)
Contact Pad Length (X28) Contact Pad Width (X28)
P963 · p963_fig01P963
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Datasheet Page 963 (p963_fig01)
Datasheet Page 963 (p963_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (DSPIC33CK128MC102-E/2N)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 6.00 × 6.00 × 0.60 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to +125°C 및 SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, UART 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +125°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
8 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 0.60 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (UQFN-28(6x6))
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, UART
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼29 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트29 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 4.70×4.70mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (UQFN-28(6x6))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.60mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
UQFN-28(6x6)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 DSPIC33CK128MC102-E/2N(UQFN-28(6x6) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 29핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (RPntiedtoUART1Transmit: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RPntiedtoUART1Transmit (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (PGD3/RP37/RB5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGD3/RP37/RB5 (General)), 5 (PGC3/RP38/RB6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGC3/RP38/RB6 (General)), 6 (TDO/AN2/RP39/RB7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TDO/AN2/RP39/RB7 (General)).

DSPIC33CK128MC102-E/2N의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 DSPIC33CK128MC102-E/2N(UQFN-28(6x6)) 본체 크기는 6.00 × 6.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 29개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 4.70 × 4.70 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

DSPIC33CK128MC102-E/2N용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 DSPIC33CK128MC102-E/2N(MICROCHIP, UQFN-28(6x6))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (29 핀) 및 DSPIC33CK128 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1RPntiedtoUART1TransmitDigital_IO신호 단자 RPntiedtoUART1Transmit (방향: I/O, 전압 도메인: 3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RPntiedtoUART1Transmit. 지원 버스 프로토콜: General.
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PGD3/RP37/RB5Digital_IO신호 단자 PGD3/RP37/RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGD3/RP37/RB5. 지원 버스 프로토콜: General.
5PGC3/RP38/RB6Digital_IO신호 단자 PGC3/RP38/RB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGC3/RP38/RB6. 지원 버스 프로토콜: General.
6TDO/AN2/RP39/RB7Digital_IO신호 단자 TDO/AN2/RP39/RB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TDO/AN2/RP39/RB7. 지원 버스 프로토콜: General.
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
10VDDPower_In3V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
11TMS/RP42/PWM3H/RB10Digital_IO신호 단자 TMS/RP42/PWM3H/RB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TMS/RP42/PWM3H/RB10. 지원 버스 프로토콜: PWM.
12TCK/RP43/PWM3L/RB11Digital_IO신호 단자 TCK/RP43/PWM3L/RB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TCK/RP43/PWM3L/RB11. 지원 버스 프로토콜: PWM.
13TDI/RP44/PWM2H/RB12Digital_IO신호 단자 TDI/RP44/PWM2H/RB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TDI/RP44/PWM2H/RB12. 지원 버스 프로토콜: PWM, RTC/CLK.
14RP45/PWM2L/RB13Digital_IO신호 단자 RP45/PWM2L/RB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP45/PWM2L/RB13. 지원 버스 프로토콜: PWM, RTC/CLK.
15RPntiedtoSCCP1OutputDigital_IO신호 단자 RPntiedtoSCCP1Output (방향: I/O, 전압 도메인: 3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RPntiedtoSCCP1Output. 지원 버스 프로토콜: General.
16RPntiedtoSCCP2OutputDigital_IO신호 단자 RPntiedtoSCCP2Output (방향: I/O, 전압 도메인: 3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RPntiedtoSCCP2Output. 지원 버스 프로토콜: General.
17RPntiedtoSCCP3OutputDigital_IO신호 단자 RPntiedtoSCCP3Output (방향: I/O, 전압 도메인: 3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RPntiedtoSCCP3Output. 지원 버스 프로토콜: General.
18RPntiedtoSCCP4OutputDigital_IO신호 단자 RPntiedtoSCCP4Output (방향: I/O, 전압 도메인: 3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RPntiedtoSCCP4Output. 지원 버스 프로토콜: General.
19PGC3/RP38/RB6Digital_IO신호 단자 PGC3/RP38/RB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGC3/RP38/RB6. 지원 버스 프로토콜: General.
20TDO/AN2/RP39/RB7Digital_IO신호 단자 TDO/AN2/RP39/RB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TDO/AN2/RP39/RB7. 지원 버스 프로토콜: General.
21RPntiedtoCAN1OutputDigital_IO신호 단자 RPntiedtoCAN1Output (방향: I/O, 전압 도메인: 3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RPntiedtoCAN1Output. 지원 버스 프로토콜: CAN.
22IO11Digital_IOGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12Digital_IOGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25TMS/RP42/PWM3H/RB10Digital_IO신호 단자 TMS/RP42/PWM3H/RB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TMS/RP42/PWM3H/RB10. 지원 버스 프로토콜: PWM.
26TCK/RP43/PWM3L/RB11Digital_IO신호 단자 TCK/RP43/PWM3L/RB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TCK/RP43/PWM3L/RB11. 지원 버스 프로토콜: PWM.
27RPntiedtoUART3TransmitDigital_IO신호 단자 RPntiedtoUART3Transmit (방향: I/O, 전압 도메인: 3V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RPntiedtoUART3Transmit. 지원 버스 프로토콜: General.
28IO33Digital_IOGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.