DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSPIC33CK128MC102-E/2N

MICROCHIPID: C20291188UQFN-28(6x6) · 29 Pins · Pitch 0.50mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6))1RPntiedtoUAR2IO233V34PGD3/RP37/RB5PGC3/RP38/RB6TDO/AN2/RP397NC8IO09VSS10VDD11TMS/RP42/PWM12TCK/RP43/PWM13TDI/RP44/PWM14RP45/PWM2L/R15RPntiedtoSCC29EP28IO3327RPntiedtoUAR26TCK/RP43/PWM25TMS/RP42/PWM24IO1323IO1222IO1121RPntiedtoCAN20TDO/AN2/RP3919PGC3/RP38/RB18RPntiedtoSCC17RPntiedtoSCC16RPntiedtoSCCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.325.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.50mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.00mm × 6.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1RPntiedtoUART1TransmitI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPntiedtoUART1Transmit (General)
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PGD3/RP37/RB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGD3/RP37/RB5 (General)
5PGC3/RP38/RB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGC3/RP38/RB6 (General)
6TDO/AN2/RP39/RB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDO/AN2/RP39/RB7 (General)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9VSSGNDMasseanschluss (VSS)
10VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3V to 3.6V)
11TMS/RP42/PWM3H/RB10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TMS/RP42/PWM3H/RB10 (PWM)
12TCK/RP43/PWM3L/RB11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TCK/RP43/PWM3L/RB11 (PWM)
13TDI/RP44/PWM2H/RB12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDI/RP44/PWM2H/RB12 (PWM, RTC/CLK)
14RP45/PWM2L/RB13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP45/PWM2L/RB13 (PWM, RTC/CLK)
15RPntiedtoSCCP1OutputI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPntiedtoSCCP1Output (General)
16RPntiedtoSCCP2OutputI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPntiedtoSCCP2Output (General)
17RPntiedtoSCCP3OutputI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPntiedtoSCCP3Output (General)
18RPntiedtoSCCP4OutputI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPntiedtoSCCP4Output (General)
19PGC3/RP38/RB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGC3/RP38/RB6 (General)
20TDO/AN2/RP39/RB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDO/AN2/RP39/RB7 (General)
21RPntiedtoCAN1OutputI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPntiedtoCAN1Output (CAN)
22IO11I/OGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12I/OGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25TMS/RP42/PWM3H/RB10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TMS/RP42/PWM3H/RB10 (PWM)
26TCK/RP43/PWM3L/RB11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TCK/RP43/PWM3L/RB11 (PWM)
27RPntiedtoUART3TransmitI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPntiedtoUART3Transmit (General)
28IO33I/OGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 RPntiedtoUART1Transmit
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPntiedtoUART1Transmit (General)
Designhinweis: U1TX
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 9 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: DSPIC33CK128MC102-E/2N (MICROCHIP · UQFN-28(6x6))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (29 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
UQFN-28(6x6) · 6.00×6.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (9 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–9 von 9 unbeschnittenen Originalzeichnungen für DSPIC33CK128
P1 · p01_fig011756×286px
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — 16-Bit Digital Signal Controllers with High-Speed PWM and
16-Bit Digital Signal Controllers with High-Speed PWM and
P25 · p25_fig011750×1349px
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Figure 1-1. dsPIC33CK256MC506 Family Block Diagram(1)
Figure 1-1. dsPIC33CK256MC506 Family Block Diagram(1)
P108 · p108_fig011295×728px
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Figure 5-1. Addressing for Table Registers
Figure 5-1. Addressing for Table Registers
P918 · p918_fig011787×2008px
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Table 32-3. Thermal Operating Conditions | Rating Symbol Min. Max. Unit | Industrial Temperature Devices | Operating Junction Temperature Range TJ -40 +125 °C | Operating Ambient Temperature Range TA -40 +85 °C | Extended Temperature Device
Table 32-3. Thermal Operating Conditions | Rating Symbol Min. Max. Unit | Industrial Temperature Devices | Operating Junction Temperature Range TJ -40 +125 °C | Operating Ambient Temperature Range TA -40 +85 °C | Extended Temperature Device
P918 · p918_fig01P918
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Datasheet Page 918 (p918_fig01)
Datasheet Page 918 (p918_fig01)
P957 · p957_fig011092×1292px
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Notes:
Notes:
P960 · p960_fig011147×971px
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — RECOMMENDED LAND PATTERN
RECOMMENDED LAND PATTERN
P963 · p963_fig011171×1232px
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Contact Pad Length (X28) Contact Pad Width (X28)
Contact Pad Length (X28) Contact Pad Width (X28)
P963 · p963_fig01P963
DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) — Datasheet Page 963 (p963_fig01)
Datasheet Page 963 (p963_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (DSPIC33CK128MC102-E/2N)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.00 × 6.00 × 0.60 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 3V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, UART Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3V to 3.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
8 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 0.60 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (UQFN-28(6x6))
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, UART
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol29 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint29 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 4.70×4.70mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (UQFN-28(6x6))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.60mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
UQFN-28(6x6)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6))?

Das Bauteil DSPIC33CK128MC102-E/2N von MICROCHIP im UQFN-28(6x6)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (RPntiedtoUART1Transmit: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RPntiedtoUART1Transmit (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (PGD3/RP37/RB5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGD3/RP37/RB5 (General)), 5 (PGC3/RP38/RB6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGC3/RP38/RB6 (General)), 6 (TDO/AN2/RP39/RB7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDO/AN2/RP39/RB7 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der DSPIC33CK128MC102-E/2N?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des DSPIC33CK128MC102-E/2N (UQFN-28(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.70 × 4.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für DSPIC33CK128MC102-E/2N heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für DSPIC33CK128MC102-E/2N (MICROCHIP, UQFN-28(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & DSPIC33CK128 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1RPntiedtoUART1TransmitDigital_IOSignalanschluss RPntiedtoUART1Transmit (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPntiedtoUART1Transmit. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PGD3/RP37/RB5Digital_IOSignalanschluss PGD3/RP37/RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGD3/RP37/RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5PGC3/RP38/RB6Digital_IOSignalanschluss PGC3/RP38/RB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGC3/RP38/RB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6TDO/AN2/RP39/RB7Digital_IOSignalanschluss TDO/AN2/RP39/RB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TDO/AN2/RP39/RB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
10VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3V to 3.6V (Max. 3.6V).
11TMS/RP42/PWM3H/RB10Digital_IOSignalanschluss TMS/RP42/PWM3H/RB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TMS/RP42/PWM3H/RB10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
12TCK/RP43/PWM3L/RB11Digital_IOSignalanschluss TCK/RP43/PWM3L/RB11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TCK/RP43/PWM3L/RB11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
13TDI/RP44/PWM2H/RB12Digital_IOSignalanschluss TDI/RP44/PWM2H/RB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TDI/RP44/PWM2H/RB12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM, RTC/CLK.
14RP45/PWM2L/RB13Digital_IOSignalanschluss RP45/PWM2L/RB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP45/PWM2L/RB13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM, RTC/CLK.
15RPntiedtoSCCP1OutputDigital_IOSignalanschluss RPntiedtoSCCP1Output (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPntiedtoSCCP1Output. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16RPntiedtoSCCP2OutputDigital_IOSignalanschluss RPntiedtoSCCP2Output (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPntiedtoSCCP2Output. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17RPntiedtoSCCP3OutputDigital_IOSignalanschluss RPntiedtoSCCP3Output (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPntiedtoSCCP3Output. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18RPntiedtoSCCP4OutputDigital_IOSignalanschluss RPntiedtoSCCP4Output (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPntiedtoSCCP4Output. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19PGC3/RP38/RB6Digital_IOSignalanschluss PGC3/RP38/RB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGC3/RP38/RB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20TDO/AN2/RP39/RB7Digital_IOSignalanschluss TDO/AN2/RP39/RB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TDO/AN2/RP39/RB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21RPntiedtoCAN1OutputDigital_IOSignalanschluss RPntiedtoCAN1Output (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPntiedtoCAN1Output. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
22IO11Digital_IOGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12Digital_IOGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25TMS/RP42/PWM3H/RB10Digital_IOSignalanschluss TMS/RP42/PWM3H/RB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TMS/RP42/PWM3H/RB10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
26TCK/RP43/PWM3L/RB11Digital_IOSignalanschluss TCK/RP43/PWM3L/RB11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TCK/RP43/PWM3L/RB11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
27RPntiedtoUART3TransmitDigital_IOSignalanschluss RPntiedtoUART3Transmit (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RPntiedtoUART3Transmit. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28IO33Digital_IOGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.