DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — 原理图符号、IPC-7351B 封装与 3D STEP 模型

Q: DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 DSC6001HI2A-032.0000T 采用 SMD1612-4P 封装，共 4 脚，引脚间距 0.80 mm，工作电压范围 VCC 1.71V to 3.63V。主要引脚包括：1 (Output: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Output (RTC/CLK)), 2 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 3 (DNC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DNC (General)), 4 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 1.71V to 3.63V))。

Q: DSC6001HI2A-032.0000T 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) 本体轮廓为 1.20 × 1.60 mm，引脚间距 e = 0.80 mm，共计 4 个铜箔焊盘。

Q: 哪里可以下载 DSC6001HI2A-032.0000T 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 DSC6001HI2A-032.0000T (MICROCHIP, SMD1612-4P) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

1. 原理图符号

2. 2D封装焊盘

3. 3D实体模型

封装外形: 1.60mm × 1.20mm · 间距 Pitch: 0.80mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示

引脚	符号	类型	功能说明 (ZH)
1	Output	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 Output (RTC/CLK)
2	GND	GND	电源参考地引脚 (GND)
3	DNC	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 DNC (General)
4	VDD	Power	正电源供电引脚 (VDD — 1.71V to 3.63V)

PIN 1 Output

I/O

多功能复用 I/O 与外设引脚 Output (RTC/CLK)

PCB布线建议: Oscillatorclockoutput

IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 13 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节

1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) - 1. 3D真实封装照片级模型

高精度实体渲染放大 ›

2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)

准确封装引脚分布 (4 引脚)放大 ›

3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) - 3. 原厂规格书引脚图

无损原始引脚图放大 ›

4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)

SMD1612-4P · 1.60×1.20mm · 节距 0.80mm放大 ›

5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) - 5. 推荐PCB焊盘图

IPC-7351B 焊盘 (4 Pads)放大 ›

6. 典型应用原理图SCHEMATIC

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) - 6. 典型应用原理图

Typical Application Schematic放大 ›

Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (13 张图纸 · 第 1/2 页)

显示第 1–12 张，共 13 张完整原图 (来自 DSC6001 / DSC6013 / DSC6023 系列)

P1 · p01_fig01376×200px

Ultra-Small, Ultra-Low Power MEMS Oscillator

P1 · p01_fig02867×728px

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — Package Types | DSC60XX 3.2 mm x 2.5 mm DFN 2.5 mm x 2.0 mm LGA 2.0 mm x 1.6 mm LGA 1.6 mm x 1.2 mm LGA (Top View) | OE/STBY/FS 4 | GND | VDD | OUT 3 2 | 1

Package Types | DSC60XX 3.2 mm x 2.5 mm DFN 2.5 mm x 2.0 mm LGA 2.0 mm x 1.6 mm LGA 1.6 mm x 1.2 mm LGA (Top View) | OE/STBY/FS 4 | GND | VDD | OUT 3 2 | 1

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SUPPLY REGULATION

P2 · p02_fig021319×647px

PIN 2

P2 · p02_fig02P2

Datasheet Page 2 (p02_fig02)

P9 · p09_fig011777×2389px

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — DSC60XX | 5.0 PACKAGING INFORMATION | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | 0.07 C A B 0.03 C | (DATUM B) | (DATUM A) | C | SEATING | PLANE | NOTE 1 | 1 2 | N | TOP VIEW | SIDE VIEW | BOTTOM VIEW | NOTE 1 | 1 2 | N | 0.10 C | 0.08

P10 · p10_fig011777×2381px

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — DSC60XX | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1199A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val

DSC60XX | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1199A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val

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DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Recommended Land Pattern | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.20 BSC MIN E1 | MAX | Space Between Contacts (X4) Contact Pad Length (X6) | G1

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Datasheet Page 11 (p11_fig01)

P13 · p13_fig011635×2093px

4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline (Continued)

P13 · p13_fig01P13

Datasheet Page 13 (p13_fig01)

P14 · p14_fig011777×2734px

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — DSC60XX | DS20005625C-page 14  2017-2018 Microchip Technology Inc. | 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width (X2) | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.55 BSC MIN E

第 1 / 2 页 (共 13 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (DSC6001HI2A-032.0000T)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)

标准电子与连接器元件

详细概述:DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) 是一款 4 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 1.60 × 1.20 × 0.40 mm（引脚间距 e = 0.80 mm）。工作电压范围 1.71V to 3.63V，工作温度 40°C to 85°C，内置 RTC/CLK 通信接口。

工作电源电压范围V_CC / V_DD

1.71V to 3.63V

请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容

工作环境温度范围T_A

40°C to 85°C

工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C

时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF

2 kHz

源自数据手册电气参数表

额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

请严格遵守单引脚最大电流限制

机械封装外廓尺寸D × E × A

1.60 × 1.20 × 0.40 mm (A1=0.02 mm)

封装类型：OTHER (SMD1612-4P)

引脚总数与中心间距N / e

4 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)

基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化

内置外设与总线接口Buses

RTC/CLK

与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步

回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3

底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡

工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。

工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验

5/5 全部通过

IEEE-315 原理图符号4 个引脚自动按总线分组

IPC-7351B 封装焊盘4 个焊盘 · 节距 0.80mm

IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准

DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — DSC6001 / DSC6013 / DSC6023 (18)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

SMD-4P,1.6x1.2mm · 4P

DSC6001HE1A-008.0000

MICROCHIP·SMD-4P,1.6x1.2mm

IPC-7351B

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm

DSC6001 / DSC6013 / DSC6023 (SMD-4P,1.6x1.2mm)

SMD1612-4P · 4P

引脚编号 (Pin #)	信号名称 (Signal Name)	电气类型 (Type)	功能说明与 PCB 设计建议
1	Output	Digital_IO	信号引脚 Output（方向：I/O，电压域：1.71V to 3.63V）。复用功能 (Alternate Functions)：Output。支持总线接口：RTC/CLK。
2	GND	GND	0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
3	DNC	NC	信号引脚 DNC（方向：I/O，电压域：1.71V to 3.63V）。复用功能 (Alternate Functions)：DNC。支持总线接口：General。
4	VDD	Power_In	主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：1.71V to 3.63V（最高耐压：3.63V）。

DSC6001HI2A-032.0000T

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 13 提取细节图)

电气参数与元器件规格详情 (DSC6001HI2A-032.0000T)

5项工业标准验证

实物验证与工程师技术评价

同系列衍生型号与共享规格书器件 — DSC6001 / DSC6013 / DSC6023 (18)

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SMD1612-4P)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

工程技术常见问题 (FAQ) — DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P)

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

DSC6001HI2A-032.0000T 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

哪里可以下载 DSC6001HI2A-032.0000T 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？