DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

Q: DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 DSC6001HI2A-032.0000T(SMD1612-4P 패키지)은 핀 피치 0.80 mm의 4핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.71V to 3.63V). 주요 핀 구성: 1 (Output: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Output (RTC/CLK)), 2 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 3 (DNC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DNC (General)), 4 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.71V to 3.63V)).

Q: DSC6001HI2A-032.0000T의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 DSC6001HI2A-032.0000T(SMD1612-4P) 본체 크기는 1.20 × 1.60 mm, 피치 e = 0.80 mm이며 총 4개의 구리 패드로 구성됩니다.

Q: DSC6001HI2A-032.0000T용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 DSC6001HI2A-032.0000T(MICROCHIP, SMD1612-4P)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 1.60mm × 1.20mm · 피치: 0.80mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	Output	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 Output (RTC/CLK)
2	GND	GND	접지 기준 핀 (GND)
3	DNC	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 DNC (General)
4	VDD	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.71V to 3.63V)

PIN 1 Output

I/O

다중화 I/O 및 주변장치 핀 Output (RTC/CLK)

설계 권장 사항: Oscillatorclockoutput

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 13 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요

1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) - 1. 실제 3D 패키지 모델

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)

정규 패키지 핀 배치 (4 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

SMD1612-4P · 1.60×1.20mm · 피치 0.80mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) - 5. 권장 PCB 풋프린트

IPC-7351B 랜드 패턴 (4 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) - 6. 응용 회로도

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (13개 도면 · 1/2 페이지)

DSC6001 / DSC6013 / DSC6023 제품군의 원본 도면 13개 중 1–12번째 표시 중

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Ultra-Small, Ultra-Low Power MEMS Oscillator

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DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — Package Types | DSC60XX 3.2 mm x 2.5 mm DFN 2.5 mm x 2.0 mm LGA 2.0 mm x 1.6 mm LGA 1.6 mm x 1.2 mm LGA (Top View) | OE/STBY/FS 4 | GND | VDD | OUT 3 2 | 1

Package Types | DSC60XX 3.2 mm x 2.5 mm DFN 2.5 mm x 2.0 mm LGA 2.0 mm x 1.6 mm LGA 1.6 mm x 1.2 mm LGA (Top View) | OE/STBY/FS 4 | GND | VDD | OUT 3 2 | 1

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SUPPLY REGULATION

P2 · p02_fig021319×647px

PIN 2

P2 · p02_fig02P2

Datasheet Page 2 (p02_fig02)

P9 · p09_fig011777×2389px

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — DSC60XX | 5.0 PACKAGING INFORMATION | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | 0.07 C A B 0.03 C | (DATUM B) | (DATUM A) | C | SEATING | PLANE | NOTE 1 | 1 2 | N | TOP VIEW | SIDE VIEW | BOTTOM VIEW | NOTE 1 | 1 2 | N | 0.10 C | 0.08

P10 · p10_fig011777×2381px

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — DSC60XX | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1199A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val

DSC60XX | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1199A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val

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DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Recommended Land Pattern | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.20 BSC MIN E1 | MAX | Space Between Contacts (X4) Contact Pad Length (X6) | G1

P11 · p11_fig01P11

Datasheet Page 11 (p11_fig01)

P13 · p13_fig011635×2093px

4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline (Continued)

P13 · p13_fig01P13

Datasheet Page 13 (p13_fig01)

P14 · p14_fig011777×2734px

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — DSC60XX | DS20005625C-page 14  2017-2018 Microchip Technology Inc. | 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width (X2) | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.55 BSC MIN E

1 / 2 페이지 (총 13개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (DSC6001HI2A-032.0000T)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

표준 전자 부품 및 커넥터

상세 개요:DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) 부품은 4핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 1.60 × 1.20 × 0.40 mm (핀 피치 e = 0.80 mm)입니다. 동작 전압 1.71V to 3.63V, 동작 온도 40°C to 85°C 및 RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

1.71V to 3.63V

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

40°C to 85°C

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

2 kHz

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

핀당 최대 허용 전류 제한 준수

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

1.60 × 1.20 × 0.40 mm (A1=0.02 mm)

패키지 패밀리: OTHER (SMD1612-4P)

핀 수 및 리드 피치N / e

4 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

RTC/CLK

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼4 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트4 개 패드 · 피치 0.80mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — DSC6001 / DSC6013 / DSC6023 (18)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

SMD-4P,1.6x1.2mm · 4P

DSC6001HE1A-008.0000

MICROCHIP·SMD-4P,1.6x1.2mm

IPC-7351B

4P1.6×1.2×0.75mmP=0.75mm

DSC6001 / DSC6013 / DSC6023 (SMD-4P,1.6x1.2mm)

SMD1612-4P · 4P

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	Output	Digital_IO	신호 단자 Output (방향: I/O, 전압 도메인: 1.71V to 3.63V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Output. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
2	GND	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
3	DNC	NC	신호 단자 DNC (방향: I/O, 전압 도메인: 1.71V to 3.63V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DNC. 지원 버스 프로토콜: General.
4	VDD	Power_In	1.71V to 3.63V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.63V)입니다.

DSC6001HI2A-032.0000T

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 13 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (DSC6001HI2A-032.0000T)

5개 산업 표준 검증

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

동일 칩 패밀리 파생 모델 — DSC6001 / DSC6013 / DSC6023 (18)

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SMD1612-4P)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P)

DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

DSC6001HI2A-032.0000T의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

DSC6001HI2A-032.0000T용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?