ChipDocs.org
3923 LINH KIỆNNạp PDF
DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSC6001HI2A-032.0000T

MICROCHIPSMD1612-4P · 4 chân · Pitch 0.80mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P)1Output2GND4VDD3DNCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.310.25.10-5.1-10.2mm
2. FOOTPRINT 2D
1234E=1.60mm · Pitch e=0.80mmD=1.20mm-3-2-10123210-1-2mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 1.60mm × 1.20mm · Pitch: 0.80mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (4/4)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1OutputI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi Output (RTC/CLK)
2GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
3DNCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DNC (General)
4VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 1.71V to 3.63V)
PIN 1 Output
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi Output (RTC/CLK)
Lưu ý thiết kế: Oscillatorclockoutput
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 13 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (4 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SMD1612-4P · 1.60×1.20mm · Pitch 0.80mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (4 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (13 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 13 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip DSC6001 / DSC6013 / DSC6023
P1 · p01_fig01376×200px
DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — Ultra-Small, Ultra-Low Power MEMS Oscillator
Ultra-Small, Ultra-Low Power MEMS Oscillator
P1 · p01_fig02867×728px
DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — Package Types | DSC60XX 3.2 mm x 2.5 mm DFN 2.5 mm x 2.0 mm LGA 2.0 mm x 1.6 mm LGA 1.6 mm x 1.2 mm LGA (Top View) | OE/STBY/FS 4 | GND | VDD | OUT 3 2 | 1
Package Types | DSC60XX 3.2 mm x 2.5 mm DFN 2.5 mm x 2.0 mm LGA 2.0 mm x 1.6 mm LGA 1.6 mm x 1.2 mm LGA (Top View) | OE/STBY/FS 4 | GND | VDD | OUT 3 2 | 1
P2 · p02_fig011582×1039px
DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — SUPPLY REGULATION
SUPPLY REGULATION
P2 · p02_fig021319×647px
DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — PIN 2
PIN 2
P2 · p02_fig02P2
DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P9 · p09_fig011777×2389px
DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — DSC60XX | 5.0 PACKAGING INFORMATION | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | 0.07 C A B 0.03 C | (DATUM B) | (DATUM A) | C | SEATING | PLANE | NOTE 1 | 1 2 | N | TOP VIEW | SIDE VIEW | BOTTOM VIEW | NOTE 1 | 1 2 | N | 0.10 C | 0.08
DSC60XX | 5.0 PACKAGING INFORMATION | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | 0.07 C A B 0.03 C | (DATUM B) | (DATUM A) | C | SEATING | PLANE | NOTE 1 | 1 2 | N | TOP VIEW | SIDE VIEW | BOTTOM VIEW | NOTE 1 | 1 2 | N | 0.10 C | 0.08
P10 · p10_fig011777×2381px
DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — DSC60XX | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1199A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val
DSC60XX | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1199A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val
P11 · p11_fig011641×2074px
DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Recommended Land Pattern | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.20 BSC MIN E1 | MAX | Space Between Contacts (X4) Contact Pad Length (X6) | G1
4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Recommended Land Pattern | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.20 BSC MIN E1 | MAX | Space Between Contacts (X4) Contact Pad Length (X6) | G1
P11 · p11_fig01P11
DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)
P13 · p13_fig011635×2093px
DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline (Continued)
4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline (Continued)
P13 · p13_fig01P13
DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — Datasheet Page 13 (p13_fig01)
Datasheet Page 13 (p13_fig01)
P14 · p14_fig011777×2734px
DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) — DSC60XX | DS20005625C-page 14  2017-2018 Microchip Technology Inc. | 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width (X2) | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.55 BSC MIN E
DSC60XX | DS20005625C-page 14  2017-2018 Microchip Technology Inc. | 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width (X2) | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.55 BSC MIN E
Trang 1 / 2 (13 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (DSC6001HI2A-032.0000T)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 4 chân, kích thước bao hình cơ khí 1.60 × 1.20 × 0.40 mm (bước chân e = 0.80 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.71V to 3.63V, dải nhiệt độ 40°C to 85°C, tích hợp giao thức RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.71V to 3.63V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
40°C to 85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
2 kHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
1.60 × 1.20 × 0.40 mm (A1=0.02 mm)
Họ đóng gói: OTHER (SMD1612-4P)
Số lượng chân & Bước chânN / e
4 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol4 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern4 pads · Pitch 0.80mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Các Biến thể Cùng Họ Chip & Datasheet — DSC6001 / DSC6013 / DSC6023 (18)

Chọn mã biến thể hoặc phiên bản đóng gói khác trong cùng Datasheet

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SMD1612-4P)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
1.60 × 1.20 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.40mm · e=0.80mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.55 × 0.65 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
4P / 4Pad (CUSTOM_ARRAY)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SMD1612-4P
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) như thế nào?

Linh kiện DSC6001HI2A-032.0000T do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SMD1612-4P gồm 4 chân với bước chân (pitch) 0.80 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.71V to 3.63V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (Output: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi Output (RTC/CLK)), 2 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 3 (DNC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DNC (General)), 4 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 1.71V to 3.63V)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của DSC6001HI2A-032.0000T là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ DSC6001HI2A-032.0000T (SMD1612-4P) có kích thước danh định 1.20 × 1.60 mm, bước chân e = 0.80 mm, tổng số 4 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho DSC6001HI2A-032.0000T ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của DSC6001HI2A-032.0000T (MICROCHIP, SMD1612-4P) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (4 chân) & Liên kết Biến thể Họ DSC6001 / DSC6013 / DSC6023Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1OutputDigital_IOChân tín hiệu Output (I/O, miền áp 1.71V to 3.63V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): Output. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
2GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
3DNCNCChân tín hiệu DNC (I/O, miền áp 1.71V to 3.63V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DNC. Giao thức hỗ trợ: General.
4VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 1.71V to 3.63V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.63V).
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF