PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F1938-I/SP

MICROCHIPID: C185807DIP-28 · 28 핀 · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · PIC16F1938-I/SP (DIP-28)1—2SEG123SEG74COM25SEG156SEG47SEG58SEG219SEG2210SEG2311—12—13SEG214SEG128SEG1827SEG1726SEG825SEG924SEG1023SEG1122SEG1621—20—19COM318SEG617SEG316—15—Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=35.02mm-14-12-10-8-6-4-20246810121427252321191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19-21-23-25-27mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 6.35mm × 35.02mm · 피치: 2.54mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1—I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 — (General)
2SEG12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG12 (General)
3SEG7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG7 (General)
4COM2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 COM2 (General)
5SEG15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG15 (General)
6SEG4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG4 (General)
7SEG5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG5 (General)
8SEG21I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG21 (General)
9SEG22I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG22 (General)
10SEG23I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG23 (General)
11—I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 — (General)
12—I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 — (General)
13SEG2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG2 (RTC/CLK)
14SEG1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG1 (RTC/CLK)
15—I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 — (General)
16—I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 — (General)
17SEG3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG3 (General)
18SEG6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG6 (General)
19COM3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 COM3 (General)
20—I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 — (General)
21—I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 — (General)
22SEG16I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG16 (General)
23SEG11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG11 (General)
24SEG10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG10 (General)
25SEG9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG9 (General)
26SEG8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG8 (General)
27SEG17I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG17 (General)
28SEG18I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG18 (General)
PIN 1 —
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 — (General)
설계 권장 사항: MCLR/VPP
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 5 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: PIC16F1938-I/SP (MICROCHIP · DIP-28)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (28 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
DIP-28 · 6.35×35.02mm · 피치 2.54mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (28 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (5개 도면 · 1/1 페이지)
PIC16F1938 제품군의 원본 도면 5개 중 1–5번째 표시 중
P1 · p01_fig01377×200px
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — 带LCD 驱动器的28/40/44 引脚
带LCD 驱动器的28/40/44 引脚
P61 · p61_fig011777×548px
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — 图5-2: 外部时钟(EC)模式工作 原理
图5-2: 外部时钟(EC)模式工作 原理
P63 · p63_fig011778×1684px
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — 图5-6: 外部RC 模式
图5-6: 外部RC 模式
P63 · p63_fig01P63
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — Datasheet Page 63 (p63_fig01)
Datasheet Page 63 (p63_fig01)
P151 · p151_fig011343×523px
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — 图15-2: 模数转换TAD 周期
图15-2: 模数转换TAD 周期

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC16F1938-I/SP)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:PIC16F1938-I/SP (DIP-28) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 35.02 × 6.35 × 4.20 mm (핀 피치 e = 2.54 mm)입니다. 동작 전압 1.8V-5.5V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 SPI, I2C, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V-5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
32 kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
35.02 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
패키지 패밀리: DIP (DIP-28)
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
SPI, I2C, PWM, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼28 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트28 개 패드 · 피치 2.54mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (DIP-28)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
35.02 × 6.35 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
패드 크기 (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
28P / 28Pad (THT_DIP)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
DIP-28
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC16F1938-I/SP (DIP-28)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F1938-I/SP (DIP-28)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC16F1938-I/SP(DIP-28 패키지)은 핀 피치 2.54 mm의 28핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V-5.5V). 주요 핀 구성: 1 (—: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 — (General)), 2 (SEG12: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG12 (General)), 3 (SEG7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG7 (General)), 4 (COM2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 COM2 (General)), 5 (SEG15: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG15 (General)), 6 (SEG4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG4 (General)).

PIC16F1938-I/SP의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC16F1938-I/SP(DIP-28) 본체 크기는 6.35 × 35.02 mm, 피치 e = 2.54 mm이며 총 28개의 구리 패드로 구성됩니다.

PIC16F1938-I/SP용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC16F1938-I/SP(MICROCHIP, DIP-28)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (28 핀) 및 PIC16F1938 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1—Digital_IO신호 단자 — (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): —. 지원 버스 프로토콜: General.
2SEG12Digital_IO신호 단자 SEG12 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG12. 지원 버스 프로토콜: General.
3SEG7Digital_IO신호 단자 SEG7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG7. 지원 버스 프로토콜: General.
4COM2Digital_IO신호 단자 COM2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): COM2. 지원 버스 프로토콜: General.
5SEG15Digital_IO신호 단자 SEG15 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG15. 지원 버스 프로토콜: General.
6SEG4Digital_IO신호 단자 SEG4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG4. 지원 버스 프로토콜: General.
7SEG5Digital_IO신호 단자 SEG5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG5. 지원 버스 프로토콜: General.
8SEG21Digital_IO신호 단자 SEG21 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG21. 지원 버스 프로토콜: General.
9SEG22Digital_IO신호 단자 SEG22 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG22. 지원 버스 프로토콜: General.
10SEG23Digital_IO신호 단자 SEG23 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG23. 지원 버스 프로토콜: General.
11—Digital_IO신호 단자 — (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): —. 지원 버스 프로토콜: General.
12—Digital_IO신호 단자 — (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): —. 지원 버스 프로토콜: General.
13SEG2Digital_IO신호 단자 SEG2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG2. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
14SEG1Digital_IO신호 단자 SEG1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG1. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
15—Digital_IO신호 단자 — (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): —. 지원 버스 프로토콜: General.
16—Digital_IO신호 단자 — (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): —. 지원 버스 프로토콜: General.
17SEG3Digital_IO신호 단자 SEG3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG3. 지원 버스 프로토콜: General.
18SEG6Digital_IO신호 단자 SEG6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG6. 지원 버스 프로토콜: General.
19COM3Digital_IO신호 단자 COM3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): COM3. 지원 버스 프로토콜: General.
20—Digital_IO신호 단자 — (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): —. 지원 버스 프로토콜: General.
21—Digital_IO신호 단자 — (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): —. 지원 버스 프로토콜: General.
22SEG16Digital_IO신호 단자 SEG16 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG16. 지원 버스 프로토콜: General.
23SEG11Digital_IO신호 단자 SEG11 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG11. 지원 버스 프로토콜: General.
24SEG10Digital_IO신호 단자 SEG10 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG10. 지원 버스 프로토콜: General.
25SEG9Digital_IO신호 단자 SEG9 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG9. 지원 버스 프로토콜: General.
26SEG8Digital_IO신호 단자 SEG8 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG8. 지원 버스 프로토콜: General.
27SEG17Digital_IO신호 단자 SEG17 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG17. 지원 버스 프로토콜: General.
28SEG18Digital_IO신호 단자 SEG18 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG18. 지원 버스 프로토콜: General.